1.电子铜箔概述
1.1 电子铜箔定义与形态
1.2 电子铜箔的主要应用领域
1.3 发展我国电子铜箔的重要意义
2.世界及我国电解铜箔产业的发展历程
2.1 世界及我国电解铜箔产业的发展历程
2.1.1美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期（1955年—20世纪70年代）
2.1.2 日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期（1974年—90年代初期）
2.1.3 世界多极化争夺电解铜箔市场的时期（自90年初起至现今）
2.2 铜箔制造技术的两个发展时期
2.2.1 传统铜箔发展时期（1955年—1992年）
2.2.2 高性能铜箔发展时期（自1993年起到现今）
3.电解铜箔的主要品种
3.1 电子铜箔的种类
3.2 电解铜箔的主要品种
3.2.1 一般标准电解铜箔
3.2.2 高温高延伸性铜箔（HTE铜箔）
3.2.3 双面处理铜箔
3.2.4 低轮廓铜箔
3.2.5 极薄铜箔
3.2.6 涂树脂铜箔
3.2.7 涂胶铜箔
3.2.8 锂离子电池用铜箔
3.2.9 适于电阻、电容元件埋入多层板生产的电解铜箔
3.2.10 适于激光直接钻孔的电解铜箔
3.2.11 适于挠性覆铜板用电解铜箔
3.2.12 适于屏蔽材料用电解铜箔
3.2.13 适于大电流、散热性的厚铜箔
3.2.14 适于高频电路PCB用电解铜箔
3.2.15 适于高Tg树脂的覆铜板用电解铜箔,无卤化基板材料用电解铜箔
3.2.16 应对欧盟RoHS指令的不含六价铬的铜箔
4.电解铜箔的生产工艺
4.1 电解铜箔的生产工艺过程概述
4.2 电解液制造
4.3 生箔制造
4.4 表面处理
4.4.1 粗化层处理
4.4.2 耐热层处理
4.4.3 防氧化层处理
5.电解铜箔标准及主要性能
5.1 国内外主要铜箔技术标准
5.1.1 IPC标准
5.1.2 JIS标准
5.1.3 IEC标准
5.1.4 我国国家标准
5.2 铜箔的质量分级
5.3 电解铜箔的技术要求
5.4 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系
6.电解铜箔主要应用市场——印制电路板业的现状与未来发展
6.1 概述
6.2 世界PCB产业的发展现状
6.2.1世界PCB产业的发展现状
6.2.2 世界不同国家（地区）PCB产值的统计
6.2.3 世界不同应用领域PCB产值的统计
6.2.4 世界不同PCB品种产值的统计
6.2.5 对世界PCB产业在未来几年发展前景的预测
6.3 世界PCB业大型生产企业情况
6.4 世界PCB产业的发展现状
6.5 我国PCB生产进、出口情况
7.电解铜箔主要应用市场——覆铜板业的现状与未来发展
7.1 覆铜板产品简介
7.1.1 覆铜板定义与作用
7.1.2 覆铜板在印制电路板中的重要作用
7.1.3 覆铜板品种
7.1.4 覆铜板的性能要求
7.1.5 覆铜板生产制造过程
7.2 世界覆铜板业生产现状
7.2.1 世界覆铜板总产量与产值的统计
7.2.2 世界主要国家、地区覆铜板的产量与产值统计
7.2.3 世界主要覆铜板生产厂家的产量与产值统计
7.3 中国内地覆铜板业生产现状
7.3.1 我国覆铜板行业发展的五个阶段
7.3.2 我国覆铜板生产情况
7.3.3 我国覆铜板生产运营的现状
7.3.4 我国覆铜板进出口情况统计
7.3.5 我国覆铜板主要生产厂家生产情况
7.3.6 对中国内地覆铜板业对电解铜箔需求量的估计
8.电解铜箔新应用市场之一 ——锂离子电池的现状与未来发展
8.1 锂离子产品概述
8.1.1 锂离子产品定义、品种分类
8.1.2 锂离子电池产品特性
8.2 锂离子二次电池用铜箔的发展
8.2.1 铜箔已成为锂离子电池负极集流体的首选材料
8.2.2 铜箔作为集流体在锂离子电池中担负重要的作用
8.3 电解铜箔质量对锂离子电池负极电极制作工艺和电池性能的影响
8.3.1 锂离子电池用电解铜箔的主要特性
8.3.2 铜箔表面粗糙度对负极电极制作工艺和电池性能的影响
8.3.3 铜箔抗拉强度及延伸率对负极电极制作工艺和电池性能的影响
8.3.4 铜箔外观质量对负极电极制作工艺和电池性能的影响
8.3.5 铜箔其它技术性能对负极电极制作工艺和电池性能的影响
8.3.6 电解铜箔的毛面和光面对锂离子电池循环性能的影响
8.4 电解铜箔在锂离子电池的制造技术发展
8.5 日本铜箔生产厂家在锂离子电池用多孔质铜箔方面的技术进展
8.6 世界锂离子电池生产现状及其主要生产厂
8.6.1 世界锂离子电池生产、市场的情况
8.6.2 世界锂离子电池主要生产厂家情况
8.7 国内锂离子电池主要生产现状与厂家情况调查
8.8 国内锂离子电池用铜箔市场的分析
9.电解铜箔新应用市场之二——电磁屏蔽材料的现状与未来发展
9.1 电磁屏蔽材料的作用
9.2 电磁屏蔽原理
9.3 电磁屏蔽材料
9.3.1 电磁屏蔽材料的种类
9.3.2 表层导电薄膜屏蔽材料
9.4 铜箔在PDP电磁屏蔽材料的应用
9.4.1 PDP及其所用的电磁屏蔽薄膜
9.4.2 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造与制造方法
9.5 日本PDP用电磁屏蔽材料用铜箔品种介绍
9.5.1 日立金属株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔
9.5.2 福田金属箔粉工业株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔
9.5.3 三井金属矿业株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔
9.5.4 古河电气株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔
10.电解铜箔新应用市场之三——极薄铜箔应用与市场的现状
10.1 极薄铜箔的定义
10.2 极薄铜箔的需求市场
10.2.1 极薄铜箔在PCB制造技术发展中的需求
10.2.1.1 采用薄形化铜箔对应微细线路发展
10.2.1.2 采用极薄铜箔有利于克服线路蚀刻加工中出现的侧蚀问题
10.2.1.3 采用极薄铜箔有利于CO2激光直接对铜箔基板的蚀孔加工
10.2.2 极薄铜箔在PCB制造领域中的发展前景预测
10.2.3 极薄铜箔其它应用领域的需求
10.3 世界极薄铜箔的市场格局及其生产现况
11.电解铜箔新应用市场之四——厚铜箔应用与市场的现状
11．1 厚铜箔的定义
11.2 厚铜箔的主要性能
11.3 厚铜箔在大电流基板中的应用市场情况
11.3.1 在基板导电层中的应用
11.3.2 在多层板的底基板及内芯板中的应用
12. 海外电解铜箔产业现状与生产厂家情况
12.1 世界铜箔生产概况
12.2 境外主要电解铜箔生产厂生产概况
12.3 日本电解铜箔生产厂家情况
12.3.1 日本铜箔产业发展概述
……
12.3.6 日本电解株式会社
12.4 台湾电解铜箔产业现状及生产厂家情况
12.4.1 台湾电解铜箔产业发展总述
……
12.4.6 台湾铜箔股份有限公司
12.5 韩国电解铜箔产业现状及生产厂家情况
12.5.1 韩国电解铜箔产业发展总述
12.5.2 LS电线集团
12.5.3 日进素材有限公司
12.6 欧美电解铜箔产业现状及生产厂家情况
12.6.1 卢森堡电路铜箔有限公司
12.6.2 美国Gould公司
13.中国内地电解铜箔产业现状与生产厂家情况
13.1 中国内地铜箔业的发展历程
13.2 中国内地电解铜箔生产发展与现状
13.3 中国内地电解铜箔近年进出口情况
13.4 我国电解铜箔行业技术发展分析
13.4.1中国内地电解铜箔工艺技术的变迁与特点
13.4.2 对中国内地各个电解铜箔生产企业的产品技术水平现状的评估
13.4.3 对中国内地各个电解铜箔生产企业的产品品种的调查统计
13.4.4 行业发展现况分析
13.5 我国国内各个电解铜箔生产厂家现状
13.5.1 九江德福电子材料有限公司
……
13.5.20 南陵恒昌铜箔制造有限公司
13.6 海外企业在中国内地设立的铜箔后期加工厂的情况
13.6.1 三井铜箔（广东）有限公司
……
13.6.4 李长荣科技股份有限公司
13.7 中国内地铜箔设备制造企业的情况
13.7.1 西安兰涛光机电设备有限公司
……
13.7.12 日本丸红纺织机械株式会社上海代表处
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图1-1 电解铜箔产品
图1-2 以铜箔材料为中心所形成的产业链
图3-1 内埋元器件多层板的构造
图3-2 基板内埋元件的材料市场规模变化
图3-3 采用 TCR 制作的覆铜板为基板材料在PCB制造中形成内埋型电阻的加工过程
图4-1 电解铜箔的生产过程示意图
图4-2 电解铜箔生产硫酸铜溶液循环使用情况
图4-3 铜箔表面处理的加工过程
图4-4 经过表面处理后的铜箔结构
图6-1 2002—2010年世界PCB产值及其年增长率统计
图6-2 2000～2010年全球PCB各国、地区的发展及未来趋势
图6-3 2010年不同应用领域PCB的占有比例和增长率
图6-4 2010全球不同种类PCB增长率
图6-5 2000年～2010年我国PCB的销售额统计
图6-6 2010-2015年世界各国家/地区PCB销售额的CAAGR
图6-7 2000-2010年我国PCB产值发展与预测
图6-8 2000-2010年我国PCB产量发展与预测
图6-9 世界PCB生产企业分布情况
图6-10 我国内地PCB生产企业的地区分布情况
图6-11 2000年以来全球不同国家、地区PCB销售额发展变化比较
图7-1 FR-4覆铜板剖面的构造
图7-2 印制电路用覆铜板的各品种情况
图7-3 FR-4覆铜板现在场实际生产情况
图7-4 世界刚性覆铜板产量的统计
图7-5 2010年不同地区刚性覆铜板厂家及其份额
图7-6 2010年间世界各种刚性覆铜板产值的比例
图7-7 2011年半导体、PCB和刚性覆铜板产值预测
图7-8 2010-2015年不同种类PCB的发展趋势
图7-9 2010-2015各国家/地区PCB产值的CAAGR
图7-10 2010年世界主要刚性覆铜板企业的产值
图7-11 2005～2010年我国CCL生产量及世界市场占有率统计
图7-12 2004年～2010年覆铜板的产销量年增长率变化
图7-13 2008年1月至2011年3月连续39个月我国覆铜板变化
图7-14 2000年～2010年我国FR-4覆铜板生产量
图7-15 我国内地FR-4生产集团的产能情况
图7-16 金属基覆铜板应用实例图
图7-17 2006-2010年我国金属基覆铜板实际生产量及销售额统计
图7-18 2007-2010年我国金属基覆铜板实际生产量及销售额年增长率情况
图7-18 目前国内生产金属基CCL所用不同铜箔规格比例
图8-1 各种类型的锂电池产品
图8-2 圆柱形锂离子电池产品外形及结构组成
图8-3 方形锂离子电池产品外形及结构组成
图8-4 日本制箔公司生产的锂离子电池用多孔质铜箔产品
图8-5 2002-2010年间世界各类锂离子电池产销量统计
图8-6 近三年内三大类型锂离子电池的市场需求量变化及其市场占有率统
图8-7 2009年锂离子电池世界七大生产厂家的市场份额统计
图8-8 2001年～2009年我国铜箔业锂离子电池用铜箔生产量变化统计
图9-1 几种不同工艺法形成的表层导电型屏蔽材料
图9-2 世界PDP市场规模的统计与预测
图9-3 由铜箔加工成网状的屏蔽材料
图9-4 电磁屏蔽薄膜在PDP前端表面的位置
图9-5 电磁屏蔽膜中的金属网的线宽与电磁屏蔽性、开口率关系
图9-6 屏蔽膜的外观及在PDP上的应用
图9-7 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造
图9-8 古河电气株式会社“B-WS箔”在屏蔽膜材料应用
图10-1 导线间距与允许全铜层厚度的关系
图10-2 导线间距与允许全铜层厚度的关系
图10-3 日本电子安装学会提出的“PCB的技术开发路线图”
图10-4 世界极薄铜箔生产量的统计
图10-5 世界极薄铜箔主要生产厂家产品的市场份额统计
图10-6 极薄铜箔产品的市场分布
图10-7 两种MT极薄铜箔的构造、表面粗糙度情况（照片）
图11-1 古河电工公司的厚铜箔结构
图11-2 古河电工两类不同厚度规格的电解铜箔的剖面及粗糙面情况对比
图11-3 负载电流值与导电层横截面积的关系
图11-4 导电线路宽度一定下不同铜箔厚度的表面温度比较
图11-5 铜内芯层的多层板热扩散功效原理
图11-6 CMK公司铜金属基双面PCB及铜内芯层多层板的构成结构
图11-7 内芯铜箔厚度与基板的热阻关系
图12-1 2010年世界主要国家、地区电子铜箔的生产量及其市场占有率
图12-2 世界2004-2010年电解铜箔产量及中国内地铜箔产销量所占全世界总量的比例
图12-3 三井金属在马来西亚工厂扩建工程的新厂房设计外景图
图12-4 1994-2007年三井金属的电解铜箔生产量统计
图12-5 台湾电解铜箔生产量的发展变化
图12-6 卢森堡电路铜箔有限公司的发展及股本构成情况
图13-1 1995-2009 年中国内地电解铜箔产年能及产量的变化
图13-2 2007-2010年我国铜箔进出口量对比
图13-3 2007-2010年我国铜箔进出口额对比
表目录：
表2-1 日本各厂家FPC用的高性能铜箔产品牌号、主要特性
表3-1 各个种类铜箔的型号对照
表3-2 压延铜箔的品种及特征
表3-3 电解铜箔单位面积质量（根据IPC标准）
表3-4 内埋电阻材料的主要厂家及主要性能对比
表4-1 几种压延铜箔的阻挡层处理工艺方式及其镀层的特点
表5-1 电解铜箔质量与PCB质量的关系
表6-1 不同应用领域在使用电解铜箔的厚度规格
表6-2 2010年与2009年全球不同地区PCB所占比例和增长率比较
表6-3 2009年产值1亿美元以上企业的地区分布
表6-4 2009年世界一亿美元以上PCB制造商排名
表6-5 2008～2013年中国内地各主要PCB品种销售额，以及占全球总销售额比例的统计与预测
表6-6 2010年我国内地销售额排名在前百名的PCB企业名单及销售额
表6-7 我国内地主要大型、中型PCB生产厂家性质、分布情况
表6-8 世界在2009年大型PCB生产企业在我国内地投资的情况
表6-9 我国国内涉及的PCB企业的上市公司情况
表7-1 常见的各种基板材料的典型组成结构
表7-2 国内外的与PCB基板材料相关的主要标准化组织及其标准代号
表7-3 各类PCB基板材料品种在国内外的主要标准中的型号
表7-4 IPC-4101C标准中规定的FR-4品种（24个型号）的性能及组成特点
表7-5 IPC-4101C中的新添FR-4各品种的关键性能项目及技术指标要求
表7-6 覆铜板的性能要求
表7-7 常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比
表7-8 2010年全球刚性覆铜板的产值和面积
表7-9 2010年全球各国家/地区刚性覆铜板面积及增长率
表7-10 2005年～2010年间世界各种刚性覆铜板的产值变化
表7-11 2008-2010年世界特殊覆铜板发产值
表7-12 2011全球半导体发展预测
表7-13 2010年全球主要刚性覆铜板生产厂家分布
表7-14 2008-2010年全球刚性覆铜板公司排名（按产值）
表7-15 2010年我国各类覆铜板产量及增长情况
表7-16 2010年全国四大类刚性覆铜板销售额及增长情况
表7-17 2010年全国各类覆铜板的销售额及增长情况
表7-18 2010年全国商品半固化片产销及增长情况
表7-19 2009～2010年全国覆铜板进出口情况
表7-20 2009～2010年中国大陆覆铜板出口地区分布（按出口量计）
表7-21 2009～2010年中国大陆覆铜板进口地区分布（按进口量计）
表7-22 2009～2010年中国大陆覆铜板进口地区分布（按进口额计）
表7-23 覆铜板可比企业2010、2009年经济指标及增长情况
表7-24 我国内地主要刚性覆铜板生产企业在2009年的销售收入情况统计
表7-25 纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计
表7-26 我国内地主要FR-4覆铜板生产企业在2008年-2010年FR-4销售收入情况统计
表7-27 我国FR-4生产企业的地区分布及产能情况统计
表7-28 我国内地主要企业2010年FR-4覆铜板的销售额情况统计
表7-29 按照不同性质企业统计的我国内地FR-4 厂家生产能力情况
表7-30 我国内地生产FR-4覆铜板企业集团的产能所占总产能的比例及工厂分布情况
表7-31 我国金属基覆铜板生产企业地区分布及产量比例情况
表7-32 2010年国内主要生产金属基覆铜板厂家的生产能力及实际生产量
表8-1 锂离子电池主要构成的原材料
表8-2 传统用电解铜箔与锂离子电池用电解铜箔主要特性
表8-3 铜箔外观质量对负极电极制作和电池性能的影响
表8-4 铜箔厚度均匀程度对负极电极面密度的影响
表8-5 锂电池用电解铜箔主要性能指标要求
表8-6 锂离子电池各应用领域市场规模变化情况
表8-7 2002年-2010年三大类型锂离子电池的市场规模的统计
表8-8 我国国内锂离子电池主要生产厂家
表9-1 屏蔽效果的评价
表9-2 表面敷层薄膜屏蔽材料的性能特点
表9-3 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料主要性能
表9-4 日立金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标
表9-5 福田金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标
表10-1 IPC-4101C中规定的极薄铜箔规格
表10-2 两种MT极薄铜箔主要性能情况
表11-1 厚电解铜箔及超厚电解铜箔的主要产品规格
表11-2 世界主要生产厚铜箔的厂家及其产品牌号、产品厚度规格范围
表11-3 日矿金属公司JTC厚箔的典型特性指标
表11-4 日矿金属公司JTC厚箔产品尺寸的规格
表11-5 三种采用厚铜箔的大电流基板的使用例
表12-1 1998年—2009年世界电解铜箔产量、产能的变化
表12-2 2005年至2010年世界主要国家、地区的电解铜箔月生产量的统计
表12-3 世界产量排名前十位的电解铜箔生产公司情况
表12-4 我国境外主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计情况
表12-5 日本五大电解铜箔公司海内外生产厂电解铜箔的月生产量统计
表12-6 三井金属主要电解产品品种
表12-7 古河电路铜箔株式会社主要电解铜箔产品品种及性能
表12-8 福田金属箔粉工业株式会社主要电解产品品种
表12-9 日矿集团主要电解铜箔产品品种的特性
表12-10 日矿集团电解铜箔产品的主要技术指标
表12-11 长春石化电解铜箔的生产量
表12-12 台湾铜箔股份有限公司的电解铜箔的生产能力
表13-1 中国内地电解铜箔生产量统计
表13-2 中国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计
表13-3 2006-2009年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能
表13-4 2010年中国电子铜箔行业中铜箔销售额八强排序表
表13-5 国内目前正在建设或筹建的电子铜箔生产企业情况统计
表13-6 2007-2010年我国铜箔进出口情况表
表13-7 按照国家、地区统计的我国2010年铜箔产品进出口的情况
表13-8 2010年中国大陆铜箔进口国家、地区统计（按进口量计算）
表13-9 2010年中国大陆铜箔出口国家、地区的统计（按出口量计算）
表13-10 中国内地主要生产厂家电解铜箔产品技术水平现状的评估
表13-11 2010年我国电解铜箔全行业各规格铜箔产品的产量测算表
表13-12 2010年全国电子铜箔销售量情况测算
表13-13 2010年全国电子铜箔销售额测算表
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