【出版日期】 2011年4月
【报告页数】 107
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硅材料是半导体集成电路和光伏太阳能电池的主要原材料,是信息和新能源产业的基础。近年来,由于世界半导体产业及光伏产业的发展,我国的硅材料产业也得到快速成长与发展状大。本报告是在中国电子材料行业协会最新开展行业全面调研的基础上,详细统计了2010年中国半导体硅材料全行业的生产量、产品品种结构、市场销售额、进出口情况的数据,深度分析国际、国内宏观经济及产业政策变化对我国硅材料产业的实际影响,金融危机下市场发展趋势变化,预测2011年国内外半导体集成电路、光伏太阳能产业发展及对硅材料市场态势、前景分析。金融危机新形势下我国硅材料行业发展的方向、出路及建议。
第一章 硅材料与硅材料产业链概况
1.1 产品定义
1.2 产品分类
1.3 相关产业链与主要应用领域
1.3.1从多晶硅到集成电路的产业链分支
1.3.2从多晶硅到太阳能电池组件的产业链分支
第二章 硅材料的主要生产工艺技术
2.1 多晶硅生产工艺技术
2.1.1改良西门子法
2.1.2硅烷法
2.2 集成电路用单晶硅与硅片的制备
2.2.1直拉单晶硅
2.2.2区熔单晶硅
2.2.3硅片、抛光片与外延片
2.3 芯片及集成电路制程介绍
2.4 太阳能电池用硅材料生产工艺技术
2.4.1单晶硅材料
2.4.2铸锭多晶硅材料
第三章 中国半导体硅材料行业概况
3.1 国内半导体硅材料行业状况
3.2 国内半导体硅材料企业销售收入情况
3.3 国内半导体硅材料的生产情况及预测
3.4 国内半导体硅材料进、出口情况分析
3.4.1出口情况及分析
3.4.2进口情况及分析
第四章 国内外多晶硅生产的现状与市场前景
4.1 世界多晶硅生产情况
4.2 国内多晶硅的生产现状
4.3 国内外多晶硅市场供需情况
4.3.1国内多晶硅市场供需分析
4.3.2国内多晶硅市场供需分析
4.4多晶硅材料的价格变动
第五章国内外太阳能电池用硅材料的市场状况
5.1 国内外太阳能电池行业发展状况
5.1.1全球光伏市场情况及发展预测
5.1.2国内光伏市场情况及发展预测
5.4 国内太阳能电池主要生产企业情况
5.3 国内太阳能用硅材料的生产现状
5.4 太阳能用硅材料企业在产业链中重要地位
5.5 太阳能用硅材料的市场发展状况与发展趋势
5.5.1全球太阳能电池硅材料市场需求分析
5.5.2太阳能电池用硅材料市场需求预测
5.5.2国内太阳能电池硅材料市场状况与需求分析
第六章 国内外半导体硅片市场需求及预测
6.1 全球硅片生产、销售、市场状况
6.2 全球半导体产业市场发展趋势、预测及对硅片的市场需求
6.3 国内集成电路市场、产业发展现状及对硅片市场的需求
6.3.1国内半导体及集成电路行业发展情况
6.4 国内分立器件产业发展现状、趋势及对硅片市场的需求
6.4.1国内分立器件行业发展趋势
6.4.2国内分立器件市场发展趋势
6.4.2分立器件用硅片的市场发展空间
第七章 国内单晶硅、硅抛光片和外延片生产企业现状及能力
7.1 国内单晶硅主要生产企业现状
7.2 国内集成电路用硅抛光片和外延片生产量及生产能力
7.2.1国内硅抛光片的生产状况
7.2.2国内硅外延片的生产状况
7.3 国内分立器件用硅片生产量及生产能力
7.4 国内主要单晶硅生产企业介绍
第八章 国外半导体硅材料产业的发展特点
8.1 半导体硅材料生产的规模大
8.2 半导体硅材料的生产技术不断创新
8.3 硅材料生产重视开发研究资金投入并采用先进设备
第九章 中国硅材料行业发展建议
9.1 抓住国内市场,发展集成电路用硅片并提高质量
9.2 分立器件用硅材料市场对中国十分重要
9.3 发展区熔硅片
9.4 发展外延片
9.5 提升太阳能用硅材料的技术水平
9.6 积极发展锗硅材料
9.7 高度重视SOI材料研发与产业化
9.8 重视设备和配套材料的开发与生产
附录:数据来源说明 |
图1.1 自然界硅的同位素及其含量
图1.2 硅材料相关产业链产品
图1.3 多晶硅产业链的两大分支
图1.4 半导体硅材料产业链
图1.5 光伏发电产业的产业链分支
图1.6 全球光伏产业
图1.7 硅系太阳能电池产业链
图1.8 从多晶硅到太阳能电池组件的产业链详细工艺过程
图1.9 各环节的成本比重
图2.1 西门子法生产工艺流程图
图2.2 硅烷法生产工艺流程图
图2.3 直拉单晶硅生产示意图
图2.4 直拉单晶硅生产工艺示意图
图2.5 区熔单晶硅的生产示意图
图2.6 芯片制备流程
图2.7 集成电路工艺流程
图2.8 集成电路板
图2.9 CZ法生产单晶硅生产工艺路线图
图2.10 铸锭多晶硅生产设备内部结构示意
图2.11 多晶硅铸锭炉与多晶铸锭
图3.1 2001~2010年硅材料企业总销售收入 单位:亿元
图3.2 2001~2010年硅材料企业总销售收入增长率变化
图3.3 2002~2010年几种硅材料增长率变化图
图3.4 2010年国内硅单晶品种分布比例
图3.5 2002~2010年国内太阳能用硅单晶占硅单晶总量的百分比
图3.6 2002~2010年硅材料出口/总销售额、出口总额年增长率变化图
图4.1 2010年多晶硅价格走势图
图4.2 全球多晶硅产能产量预估状况(单位:吨)
图4.3 2005~2011年间我国多晶硅产量增长趋势
图4.4 2005~2010年间我国多晶硅进口量增长情况
图4.5 2000~2010年国际半导体多晶硅市场需求量变化
图4.6 2009~2015年度国内多晶硅供需情况及预测
图4.7 多晶硅市场价格变化的推动力
图4.8 国际光伏组件的价格下降走势
图 4.9 2004~2010年多晶硅价格走势
图5.1 2009年全球光伏市场构成
图5.2 2010年全球光伏市场构成
图5.3 2002~2010国际太阳电池产量增长状况
图5.4 2004-2011年中国太阳能电池产量
图5.5 中国光伏产业相关市场规模
图5.6 2006~2010年光伏年装机量 (MW)
图5.7 IEA光伏路线图
图5.8 2010~2020年中国光伏装机量预测
图5.9 尚德公司光伏产能及预测
图5.10 2001-2010年国内硅单晶总产量及太阳能用硅单晶产量
图5.11 2001~2010年太阳能硅单晶产量增长率变化图
图5.12 2001~2010年国内太阳能用硅单晶占硅单晶总量的百分比
图5.13 2003~2010年全球太阳能电池市场消耗硅材料量
图5.14 太阳能电池用多晶原料构成
图5.15 2009~2012年全球太阳能电池硅材料使用状况
图5.16 2009~2012年全球太阳能电池硅材料消耗量预测
图5.17 2010年国内太阳能用多晶硅总产量与市场用量对比
图6.1 世界不同直径尺寸硅片市场发展趋势
图6.2 2001-2010年全球硅片出货量变化率
图6.3 2001-2010全球硅片销售收入变化率
图6.4 全球硅片出货量按尺寸计预测
图6.5 世界半导体产品的组成
图6.6 2006~2010年国内半导体及集成电路产销情况
图6.7 2006~2010年我国半导体分立器件产销增长情况
图6.8 2006~2010年我国分立器件市场需求增长情况
图7.1 2001~2010年国内硅单晶总产量及太阳能用硅单晶产量
图7.2 2001-2010国内硅单晶总产量增长率变化图
图7.3 2010年国内主要分立器件用硅片产品结构
图7.4 国内抛光片占世界产量百分比
图7.5 中国硅外延片产量占世界百分比
表目录:
表3.1 2007-2010年国内半导体材料主要企业销售收入情况
表3.2 2003~2010年国内硅材料生产量及变化情况
表3.3 2003~2010年中国硅材料出口量、出口额及增长变化
表3.4 2009~2010年中国单硅材料主要国别和地区出口的出口量与出口额
表3.5 2003~2010年中国单晶硅材料进口量、进口额及增长变化
表3.6 2009~2010年中国单晶硅材料进口国别、地区、进口量与进口额
表4.1 国外多晶硅企业产能预计(均按12月末计)
表4.2 2010年国内TOP10多晶硅企业产量列表
表4.3 2002~2010年全球太阳能电池用多晶硅市场需求量
表4.4 2008~2013年度全球多晶硅供需情况及预测
表5.1 2010年全球十大太阳能电池厂商产量及排名
表5.2 2010年中国光伏产业产业规模
表5.3 2006~2010年国内光伏产业就业人数和销售额统计
表5.4 2009~2010年国内主要光伏企业产销量统计
表5.5 2007~2010年国内主要太阳能单晶硅企业产量统计及预测
表5.6 全球2005年到2010年太阳能电池产量变化
表5.7 2005~2010年全球结晶硅太阳能电池产量与所用硅材料
表5.9 2005~2009年国内太阳能用多晶硅总产量与市场需求量对比
表6.1 2002~2010年世界硅片出货量及销售收入情况
表6.2 2000~2010年全球硅片出货量
表6.3 2010年全球半导体研发投资前12位企业
表6.4 2009~2010年世界半导体材料市场
表6.5 2010年国内十大集成电路和分立器件制造企业列表
表6.6 国内主要分立器件芯片生产企业
表7.1 2003~2010年国内不同规格尺寸硅抛光片产量
表7.2 2010年国内分立器件用硅片主要产量(单位:万平方英寸)
表7.3 2007-2010年国内分立器件用硅片市场需求预测
表8.1 硅片尺寸﹑质量要求与所对应的集成电路工艺 |
中国电子材料行业协会经济技术管理部
电话:010-64476901 010-64476902
13701211131
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(1)确定购买意向;
(2)签订购买合同;
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(4) 我们见到汇款底单或者转帐底单后,3日内快递报告或发送报告邮件;
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