第一章 概述
　 1.1 键合内引线技术
1.1.1 半导体的引线键合技术发展
1.1.2 引线健合技术(WB)
1.1.3 载带自动健合技术(TAB)
1.1.4 倒装焊技术(FC)
1.2 键合丝及其主要功效
1.3 键合丝的主要品种
1.4 半导体封装器件用键合丝行业的特点
1.5 世界及我国键合丝行业未来发展趋势
1.5.1 对键合丝性能提出更高的要求
1.5.2 面临环保严要求的挑战
1.5.3 铜键合丝替代键合金丝的步伐加快
1.5.4 键合丝在材料种类多样化方面将有更大的发展
1.5.5 企业集中度将进一步提高，向着更加规模化方向发展

第二章 键合丝在半导体封装器件中的应用
2.1 键合丝在半导体封装工程中的应用
2.2 对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求
2.3 引线键合的两种基本形式
2.3.1 楔键合的工艺流程
2.3.2 球键合的工艺流程
2.3.3 球键合和楔键合的工艺比较
2.4 常见的三种引线键合技术
2.5 球形热超声键合的工艺参数
2.5.1 引线键合工艺过程
2.5.2 引线键合工艺参数

第三章 键合金丝的品种、性能与制造技术
3.1 键合金丝的性能要求
3.2 键合丝的主要行业标准
3.3 键合金丝的主要品种
3.3.1 按用途及性能划分
3.3.2 按照键合要求的弧度高低划分
3.3.3 按照键合不同封装形式划分
3.3.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分
3.4 键合金丝的生产工艺
3.5 键合金丝的特性
3.6 键合金丝未来的发展方向

第四章 世界键合金丝的生产现状及其主要生产厂家
4.1 世界键合金丝市场需求与生产的现状
4.1.1 近年世界键合金丝市场变化
4.1.2 世界键合金丝的主要生产厂家概述
4.2 国外键合金丝的主要生产厂家及其产品情况
4.2.1 田中贵金属株式会社
......
4.2.7 M K E 电子有限公司

第五章 国内键合金丝的生产现状及其主要生产厂家
5.1 国内键合金丝生产概述
5.1.1 国内键合丝行业概况
5.1.2 国内键合金丝行业状况
5.2 国内键合金丝主要生产厂家及其产品情况
5.2.1 山东贺氏招远贵金属材料有限公司
5.2.2 贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
5.2.3 北京达博有色金属焊料有限责任公司
......
5.2.10 铭凯益电子（昆山）有限公司
第六章 铜键合丝的品种、性能与制造技术
6.1 铜键合丝的主要特性
6.1.1 铜与其它键合丝的特性对比
6.1.2 铜键合丝的成本优势
6.1.3 铜键合丝的主要性能
6.1.4 铜键合丝性能的优势与劣势分析
6.2 国外先进生产企业的铜键合丝性能情况
6.3 我国半导体键合用铜丝标准的编制情况
6.3.1 标准编制的经过
6.3.2 编制中借鉴的国外相关标准及技术指标确定的依据
6.3.3 标准中的主要技术指标的内容
6.4 铜键合丝的制造工艺情况
6.5 铜键合丝与芯片金属化层的键合
6.5.1 铜丝与晶片铝金属化层的键合工艺
6.5.2 金丝与晶片铜金属化层的键合工艺
6.5.3 铜丝与晶片铜金属化层的键合工艺
6.5.4 铜丝与金属化层键合的匹配性及可靠性

第七章 世界铜键合丝生产现状及主要生产企业
7.1 世界铜键合丝市场与生产现状
7.2 世界铜键合丝的主要生产厂家及其主要铜键合丝产品
7.2.1 田中电子工业株式会社
......
7.2.6 贺利氏集团

第八章 我国铜键合丝生产现状及主要生产企业
8.1 我国国内铜键合丝的产业概况
8.2 国内铜键合丝的主要生产厂家及其产品情况
8.2.1 贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
......
8.2.11 广州佳博金丝科技有限公司

第九章 铝键合丝的主要生产现状
9.1 铝键合丝的性能
9.2 铝键合丝的在集成电路中的应用
9.3 铝键合丝的生产制造
9.4 铝键合丝的品种及标准
9.5 国外主要生产厂家及其产品情况
9.5.1 田中电子公司及其铝键合丝产品
9.5.2 贺利氏控股集团及其铝键合丝产品
9.6 国内铝键合丝的主要生产厂家

第十章 键合丝市场现状与发展
10.1 世界半导体封测产业概况及市场
10.1.1 2010年世界半导体产业的现状
10.1.2 世界半导体封测产业的现状
10.2 我国集成电路封测产业概况及市场
10.2.1 我国集成电路产业的整体现状
10.2.2 我国IC封测厂家分布及产能
10.2.3 我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
10.2.4 我国主要集成电路封测厂家情况
10.3 我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场
10.3.1 2010年中国分立器件市场状况
10.3.2 我国国内分立器市场的结构
10.3.3 我国半导体分立器件产业的特点
10.3.4 我国半导体分立器件市场前景
10.3.5 国内主要半导体分立器件封测企业
10.4 我国LED封装产业的生产概况及市场
10.4.1 世界LED封装产业概况
10.4.2 我国LED封装市场情况
10.4.3 我国LED封装企业分布
10.4.4 LED封装产能
 

表1-2 2006～2011年全球IC封装材料市场规模
表2-1 球键合和楔键合的相关技术参数对比
表2-2 三种引线键合方法特征对比
表3-1 国内外键合丝主要采用的标准
表3-2 田中贵金属公司的标准型（Y型）的键合金丝品种与特性
表3-3 田中贵金属公司的高速型（C型）的键合金丝品种与特性
表3-4 田中贵金属公司的高温高速型（FA型）的键合金丝品种与特性
表3-5 键合金丝主要品种的典型实例及厂家牌号
表3-6 国内外主要键合丝生产厂商及产品
表3-7 金丝成分分析
表4-1 国内外键合金丝的主要生产企业情况统计
表4-2 田中电子生产的键合金丝品种的主要机械、物理性能指标值
表4-3 田中电子近年发表的有关键合丝技术文献目
表4-4 住友金属矿山公司九种键合金丝产品的型号及主要特性
表4-5 三种住友金属矿山公司的键合金丝产品在BGA封装中应用的例
表4-6 日铁新材料公司五种键合金丝产品的型号及主要特性
表4-7 Tatsuta 电线公司的键合金丝产品的型号及主要特性
表4-8 K&S公司的键合金丝产品的型号及主要特性
表4-9 M K E 电子公司的键合金丝产品的型号及主要特性
表5-1 国内主要的合资、独资键合丝企业及其主要产品
表5-2 国内主要内资键合丝企业及其主要产品
表5-3 2010年国内键合金丝主要生产厂家及产能
表5-4 2010年国内键合金丝主要生产厂家销售情况
表5-5 行业企业省市分布（按企业数量）
表5-6 贺利氏招远（常熟）电子材料公司键合金丝的型号及主要特性
表5-7 贺利氏招远（常熟）电子材料公司键合金丝的型号及主要特性
表5-8 达博的四种类型键合金丝主要机械性能技术指标
表5-9 宁波康强公司的键合金丝产品型号及其性能特点
表5-10 宁波康强公司键合金丝的产品规格及其机械性能
表5-11 贵研铂业公司的键合金丝化学成份
表5-12 贵研铂业公司键合金丝机械性能情况
表5-13 烟台招金励福公司键合金丝性能指标
表6-1 各种键合丝特征对比
表6-2 各种键合丝优缺点对比
表6-3 Cu和Au的封装成本比较
表6-4 铜(Cu)、金(Au)键合丝力学性能对照表
表6-5 金和铜的硬度比较
表6-6 田中电子三种铜键合丝产品性能对比
表6-7 国内行业标准中的纯铜丝高纯铜丝化学元素的杂质成分的标准
表6-8 铜键合丝国内行业标准中的有关直径要求、机械性能参数标准
表6-9 集成电路的超净级别标准(ICCCS)
表6-10 单晶铜键合丝拉制过程中断线分类
表7-1 EX1与常规Cu线在应用特性上的对比
表7-2 K&S的铜键合丝与键合金丝在性能上的对比
表7-3 铜焊线典型尺寸规格及其主要机械性能
表7-4 M K E 电子公司的不同规格铜键合丝的机械特性
表8-1 2010年国内键合铜丝主要生产厂家产能销售量与市场份额
表8-2 KC1和KC2的主要机械性能指标
表8-3 优克公司YSC、YPC铜键合丝规格及其力学性能和电学性能
表8-4 烟台招金励福贵金属股份有限公司键合金丝性能指标
表8-5 烟台招金励福贵金属股份有限公司键合铜丝性能指标
表9-1 田中电子公司的铝键合丝及键合铝-硅硅丝主要产品的型号及特性
表9-2 铝键合丝（TABR）的主要机械性能
表9-3 贺利氏铝键合丝、铝丝带产品的型号及特性
表9-4 国内铝键合丝的主要生产厂家
表9-5 天津世星电子材料公司的铝键合丝的产品的型号及特性
表10-1 近年国内IC封装测试业销售收入统计表
表10-2 国内IC封装测试业统计表
表10-3 国内封装测试企业地域分布情况
表10-4 2007-2010年国内lC封测企业前30位销售情况
表10-5 2010年国内IC封测业收入排名第11-30企业
表10-6 国内主要分立器件厂商的情况
表10-7 我国主要LED封装企业
表10-8 2010年国内部分LED封装项目

图目录：
图1-1 键合丝主要种类与产品的形态
图1-2 键合丝产品的包装状态
图1-3 2010年全球IC封装材料市场份额
图2-1 半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（1）
图2-2 半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（2）
图2-3 键合丝在IC封装上的应用
图2-4 半导体封装的引线键合及键合丝
图2-5 楔键合的工艺步骤
图2-6 球键合的工艺步骤
图2-7 球键合的两个焊接点的接合情况图
图2-8 热压键合典型工艺
图2-9 超声键合典型工艺
图2-10 金丝球形热超声键合的工艺过程
图2-11 影响键合接头性能的主要工艺参数图
图3-1 以田中贵金属键合金丝产品为例的不同线弧产品牌号以及在封装上应用的情况
图3-2 不同弧长度的键合丝品种应用的情况
图3-3 键合金丝制造流程
图3-4 热处理温度对延伸率及强度的影响
图3-5 金属间化合物区
图4-1 2001～2010年全球键合金丝市场规模统计及预测
图4-2 全球键合丝市场需求规模
图4-3 2010年世界键合金丝的市场格局
图4-4 田中电子的各种键合金丝品种通过热影响区（HAZ）时的机械特性对比
图4-5 田中电子的各种键合金丝品种的线弧长度比较
图4-6 与不同IC封装的所对应的各种田中电子生产的键合金丝品种
图4-7 中电子各类型常规及新开发的键合金丝产品介绍
图4-8 住友金属矿山公司键合金丝产品分别适用于的线弧高度与键合距离关系
图4-9 Tatsuta 电线公司的键合金丝产品的机械特性与线弧度高低对应关系
图4-10 贺利氏键合丝的研发战略图
图4-11 K&S公司生产的焊线键合机
图4-12 M K E 电子公司各种型号的键合金丝产品的线弧高度与线弧长度的关系特性
图5-1 2004-2010年我国键合丝生产能力及实际生产量统计
图5-2 2010年国内键合金丝各主要厂家产能所占份额
图5-3 达博四种类型键合金丝特性及应用范围
图6-1 不同键合丝电阻率对比
图6-2 不同键合丝机械性能对比
图6-3 田中电子四种铜键合丝在物理及机械性能上的对比
图6-4 键合金丝制造流程
图6-5 普通连铸和热型连铸原理示意图
图6-6 两种常见的铜丝防氧化装置示意图
图7-1 世界铜键合丝的市场需求量近年变化和预测
图7-2 M K E 电子公司三种铜键合丝产品在常温、高温下的机械特性与键合金丝的对比
图8-1 国内主要键合铜丝生产厂家所占市场份额
图9-1 铝键合丝产品外形
图9-2 陶瓷外壳封装集成电路铝丝楔焊键合(正焊)示意图
图9-3 不同材质铝键合丝特性对比
图9-4 田中电子公司的铝键合丝（TABR）的应用例
图9-5 田中电子公司的电源用铝键合丝（TANW，TPB）的应用例
图9-6 田中电子公司的的键合铝-硅硅丝（Al-1% Si）的应用例
图10-1 2004-2014全球半导体市场规模和年增幅
图10-2 世界各类封装形式占比例
图10-3 我国半导体产业销售额增长状况
图10-4 我国半导体产业销售额占国内、世界半导体市场的份额
图10-5 我国半导体市场需求增长状况
图10-6 2011年～2013年我国半导体产业销售额发展预测
图10-7 未来几年我国半导体市场规模发展的预测
图10-8 我国集成电路产业销售额增长状况
图10-9 我国集成电路产业产量增长状况
图10-10 2009年～2013年我国集成电路产业销售额发展及其预测
图10-11 2008年～2013年我国集成电路市场需求发展及其预测
图10-12 2006年-2010年我国集成电路封测业销售额统计
图10-13 2010年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布
图10-14 国内2010年前10家封装测试企业的销售收入占有率
图10-15 我国半导体分立器件产业产量增长状况
图10-16 我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图10-17 我国半导体分立器件市场需求增长现况
图10-18 我国分立器件市场结构情况
图10-19 LED封装企业分布图
图10-20 我国LED封装市场规模及增长率变化