1. 概述
1.1 挠性覆铜板产品简介
1.2 挠性印制电路板性能特点及用途
1.2.1 挠性印制电路板的特性
1.2.2 挠性印制电路板的应用领域
1.3 挠性覆铜板行业的特点

2. 挠性覆铜板的品种及主要性能要求
2.1 按不同基材分类的FCCL品种
2.2 按不同构成成分分类的FCCL品种
2.3 按不同应用领域分类的FCCL品种
2.4 FCCL品种的其它分类
2.5 产品主要采用的标准
2.6 FCCL的主要性能要求

3. 挠性覆铜板各种制造工艺法及其特点
3.1 三层型FCCL的制造工艺法及其特点
3.1.1 片状制造法
3.1.2 卷状制造法
3.2 二层型FCCL的制造工艺法及其特点
3.2.1 总述
3.2.2 涂布法 3.2.2.1 涂布法2L-FCCL的生产工艺过程
3.2.2.2 涂布法2L-FCCL工艺技术的特点
3.2.2.3 世界上采用涂布法生产2L-FCCL的主要厂家
3.2.3 溅射/电镀法
3.2.3.1 溅镀法生产2L-FCCL的工艺特点
3.2.3.2 溅镀法生产2L-FCCL需要注意的主要质量问题
3.2.3.3 世界FCCL业中采用溅镀工艺法生产2L-FCCL的现况
3.2.3.4 溅镀工艺法生产2L-FCCL主要设备提供商情况
3.2.4 层压法
3.2.4.1 层压法生产2L-FCCL的工艺特点
3.2.4.2 层压法生产2L-FCCL的技术要点
3.2.5 2L—FCCL的三种工艺法在性能、工艺特点方面的比较

4. 挠性覆铜板的市场情况（1）——总述
4.1 挠性覆铜板市场概述
4.2 对各类挠性覆铜板市场需求的统计与分析
4.2.1 有胶粘剂的三层型挠性覆铜板产品市场
4.2.1.1 市场优势的分析
4.2.1.2 主要终端电子产品应用市场的份额统计
4.2.2 无胶粘剂的二层型挠性覆铜板产品市场
4.2.2.1 涂布/层压法2L-FCCL的市场分析
4.2.2.2 溅射-电镀法2L-FCCL的市场分析

5. 挠性覆铜板的市场情况（2）——终端市场现状与未来发展
5.1 FCCL终端市场的总况
5.2 FCCL主要应用领域分述
5.2.1 在消费型电子产品中的应用
5.2.2 在计算机及外围产品中的应用
5.2.3 在显示器上的应用
5.2.4 在集成电路中的应用
5.2.5 在汽车电子行业的应用
5.2.6 在军工和航天领域的应用
5.3 2010年中崛起的FCCL新型终端电子产品市场
5.3.1 FPC及FCCL新型终端电子产品市场的发展及特点
5.3.2 智能型手机采用FPC情况
5.3.3 电子书采用FPC情况
5.3.4 超薄型笔记本电脑采用FPC情况

6. 挠性覆铜板的市场情况（3）——直接应用产品挠性印制电路板业的现状与发展
6.1 挠性印制电路板产品概述
6.1.1 FPC产品的定义及应用特点
6.1.2 FPC产品的主要品种分类
6.1.3 单面FPC产品
6.1.4 双面FPC产品
6.1.5 多层FPC产品
6.1.6 透空型挠性印制电路板
6.1.7 刚—挠性印制电路板
6.1.8 RTR方式生产的卷带型FPC
6.2 世界挠性印制电路业的现状与发展
6.2.1 世界印制电路板产业的发展现状
6.2.2 世界挠性印制电路板生产的现状
6.3 世界挠性印制电路板主要生产厂情况
6.3.1 总述
6.3.2 日本挠性印制电路板业现状及主要生产厂家
6.3.3 美洲挠性印制电路板业现状及主要生产厂家
6.3.4 欧洲挠性印制电路板业现状及主要生产厂家
6.3.5 韩国挠性印制电路板业现状及主要生产厂家
6.3.6 台湾挠性印制电路板业现状及主要生产厂家
6.3.7 亚洲其它地区挠印制电路板业现状及主要生产厂家
6.4 我国挠性印制电路业现状与发展
6.4.1 我国PCB产业的发展现状
6.4.2 我国FPC业的现状与发展
6.4.2.1 近年我国FPC业的生产发展
6.4.2.2 我国FPC生产企业的现状
6.5 我国内地主要FPC生产企业情况的分述

7. 挠性覆铜板的市场情况（4）——直接应用产品COF的现状与发展
7.1 驱动IC用COF及COF挠性封装基板
7.1.1 COF的定义
7.1.2 COF在驱动IC中的应用
7.1.3 COF挠性基板在驱动IC的重要作用
7.2 LCD的市场构成与发展
7.3 世界COF挠性封装基板生产情况
7.3.1 世界COF挠性封装基板生产总况
7.3.2 全世界COF基板主要生产厂家情况
7.4 我国内地COF的生产总况
7.4.1 国内的生产COF外资企业情况
7.4.2 国内的生产COF内资企业情况

8.世界挠性覆铜板生产现状与发展
8.1 世界挠性覆铜板生产概述
8.2 日本FCCL业生产现状与发展
8.2.1 日本FCCL业生产现状总述
8.2.2 日本FCCL主要生产厂家
8.2.3 日本主要FCCL生产厂家现况
8.3 美国、欧洲FCCL业的现状与发展
8.3.1 美国FCCL业概况
8.3.2 美国主要FCCL生产厂家现况
8.3.3 欧洲FCCL业概况
8.4 台湾FCCL业的现状与发展
8.4.1 台湾FCCL业发展概述
8.4.2 台湾主要FCCL生产厂家现况
8.5 韩国FCCL业的现状与发展
8.5.1 韩国FCCL业发展概述
8.5.2 韩国主要FCCL生产厂家现况

9. 我国挠性覆铜板制造业的现状及未来发展
9.1 我国FCCL业的发展概述
9.2 我国FCCL生产厂家
9.2.1 生产厂家总述
9.2.2 国内主要FCCL生产厂家现况
9.2.3 我国FCCL业技术的现状

10. 世界及我国挠性覆铜板用主要原材料——PI膜行业的现状及发展
10.1 FCCL用聚酰亚胺薄膜概述
10.2 FCCL用其它绝缘基膜的品种
10.3 聚酰亚胺薄膜的生产过程简述
10.3.1 流延法
10.3.2 流涎-双向拉伸法
10.4 FCCL用聚酰亚胺薄膜主要特性及其性能指标
10.4.1 聚酰亚胺薄膜的主要特性
10.4.2 FCCL用聚酰亚胺薄膜的主要性能指标
10.5 世界电子级PI薄膜生产情况及主要厂家
10.5.1世界电子级PI薄膜生产概述
10.5.2 DuPont公司及其电子级PI薄膜产品情况
10.5.3 东丽?杜邦公司及其电子级PI薄膜产品情况
10.5.4 钟渊化学工业株式会社及其电子级PI薄膜产品情况
10.5.5 宇部兴产株式会社及其电子级PI薄膜产品情况
10.5.6 韩国SKC公司及其电子级PI薄膜产品情况
10.5.7 台湾达迈科技公司及其电子级PI薄膜产品情况
10.6 世界FCCL用PI薄膜在品种和性能上的发展
10.7 国内电子级PI薄膜生产情况及主要厂家
10.7.1 国内FCCL用PI 膜的聚酰亚胺树脂研究、生产的情况
10.7.2 国内FCCL用PI膜的生产总况
10.7.3 国内FCCL用PI膜的主要生产厂家情况

11. 世界及我国挠性覆铜板用主要原材料——铜箔行业的现状及发展
11.1 挠性覆铜板所需铜箔的品种特征及其品种比例情况
11.1.1 压延铜箔
11.1.1.1 压延铜箔的品种与特性
11.1.1.2 压延铜箔产品的主要性能
11.1.1.3 压延铜箔生产
11.1.2 电解铜箔
11.1.2.1 电解铜箔产品品种及生产过程
11.1.3 FCCL对不同类别、不同厚度规格铜箔需求情况
11.2 国内外铜箔生产、供应总况
11.2.1 境外主要电解铜箔生产厂及其生产情况
11.2.2 中国内地电解铜箔主要生产厂及其生产情况
11.2.3 境外压延铜箔主要生产厂家
11.2.4 国内压延铜箔主要生产厂家
11.2.5 FCCL发展对铜箔性能提出更高的要求

12. 世界及我国挠性覆铜板用主要原材料——胶粘剂的现状及发展
12.1 挠性覆铜板用胶粘剂发展概述
12.2 丙烯酸粘合剂研究与应用的状况
12.3 环氧树脂粘合剂研究与应用的状况
12.4 聚酰亚胺粘合剂研究与应用的状况

13. FPC、FCCL用覆盖膜的现状及发展
13.1 覆盖膜用途与特性
13.2 覆盖膜的品种
13.2.1从胶系组成成分划分的品种
13.2.2从性能划分的品种
13.2.3 以覆盖层形成方式划分的品种
13.3 覆盖膜的主要性能
13.4 国外知名厂家的各类覆盖膜典型产品及其主要性能
13.4.1 高柔软性覆盖膜
13.4.2 高可靠性覆盖膜
13.4.3 高Tg无卤盖膜
13.4.4 感光性无卤覆盖膜

14. 挠性覆铜板的生产设备技术与供应现况
14.1 挠性覆铜板主要关键设备
14.2 境外FCCL主要关键设备生产制造厂家
14.3 国内FCCL主要关键设备生产制造厂家
 

图1-1 FCCL典型产品的外形
图1-2 两大类挠性覆铜板的结构
图1-3 各类挠性印制电路板的构造
图1-4 用于挠性印制电路板的电子产品例
图1-5 挠性印制电路板产品实例
图1-6 “ FCCL- PCB（FPC）-电子整机产品”的产业链关系
图2-1 各种结构、制作法的FCCL在基膜层、导电层方面所能达到的厚度范围
图3-1 片状法工艺流程
图3-2 卷状涂布法工艺流程
图3-3 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的工艺过程图
图3-4 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的生产实况
图3-5 涂布法二层型FCCL的生产过程示意图
图3-6 涂布法二层型FCCL的工艺流程
图3-7 具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构
图3-8 溅射法/ 电镀法生产FCCL的溅射工序所用的专用设备的构造图
图3-9 溅射法/ 电镀法的工艺流程
图3-10 层压法2L-FCCL制造用复合膜的结构
图3-11 层压法2L-FCCL制造用制膜机结构图
图3-12 高温辊压复合生产线
图3-13 三类2L-FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图4-1 2004～2011年世界FCCL市场规模变化
图5-1 世界高性能FPC市场需求量的变化
图5-2 FPC在移动电话中的应用实例（1）
图5-3 FPC在移动电话中的应用实例（2）
图5-4 FPC在移动电话中的应用实例（3）
图5-5 FPC在PDA（左图）和数码相机（右图）中的应用实例
图5-6 FPC在笔记本电脑中的应用实例
图5-7 手机中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图5-8 数码相机中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图5-9 驱动器中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图5-10 LCD中应用FPC的情况( 1 )
图5-11 LCD中应用FPC的情况( 2 )
图6-1 挠性印制电路板的典型产品形态
图6-2 单面FPC产品结构、标准式样及产品实例
图6-3 HDI单面FPC产品的典型式样及产品实例
图6-4 单面FPC的生产工艺流程图
图6-5 双面FPC产品结构、标准式样及产品实例
图6-6 双面FPC的生产工艺流程图
图6-7 多层FPC产品外形
图6-8 多层FPC产品结构、标准式样及产品实例
图6-9 HDI型 多层FPC产品的典型式样及产品实例
图6-10 多层FPC的生产工艺流程图
图6-11 透空型挠性线路板产品外形
图6-12 刚—挠性PCB产品的结构示意图
图6-13 2002—2009年世界PCB产值及其年增长率统计
图6-14 2009年全球各国家/地区PCB销售额的近况
图6-15 世界主要PCB生产的国家（地区）的2009年PCB产值统计
图6-16 2000年与2009年不同应用领域的比较
图6-17 2009年及2014年世界各类PCB产值的CAAGR预测
图6-18 2004～2009年的世界FPC产值统计
图6-19 世界挠性印制电路板（FPC）的未来几年产值的预测
图6-20 2009年日本国内FPC的生产品种结构
图6-21 近年台湾FPC产值统计
图6-22 2002年～2008年台湾各类PCB产值年增长率统计
图6-23 2004年～2008年台湾FPC业在中国大陆的投资企业的FPC产值统计
图6-24 台湾FPC业在中国大陆投资企业生产的FPC的产品结构情况
图6-25 2000～2009年我国PCB的销售额统计
图6-26 2000年和2009年全球不同地区PCB产值比较
图6-27 2009年、2014年亚洲PCB产值分布情况与预测
图7-1 COF作为驱动 IC的一种封装形式在TFT-LCD中应用
图7-2 含有LCD面板的移动电话，其IC驱动线路
图7-3 等离子显示器（PDP）驱动模块的市场趋势及对材料的要求
图7-4 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图7-5 COF挠性基板在LCD中的应用形式（1）
图7-6 COF挠性基板在LCD中的应用形式（2）
图7-7 COF挠性基板在LCD中的应用形式（3）
图7-8 液晶显示器（LCD）产业链结构图
图7-9 LCD用各种主要材料产值比例
图7-10 TFT-LCD驱动IC市场规模
图7-11 世界主要国家、地区COF柔性封装基板生产、需求比例（以2009年情况计）
图8-1 2004—2011年世界FCCL生产量变化的统计、推测
图8-2 2008年世界FCCL生产格局
图8-3 FCCL产量年增长率概况
图8-4 jGi在2008年JPCA 展览会上展出最新产品——3D FPC
图9-1 2003～2010年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测
图10-1 流延法生产PI膜的工艺流程
图10-2 双轴定向法工艺流程图
图10-3 2005年～2012年世界电子级PI薄膜生产量的统计、预测
图10-4 2009年世界电子级PI薄膜的市场格局的情况
图10-5 世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展
图11-1 压延铜箔的生产过程示意图
图11-2 电解铜箔的生产过程示意图
图11-3 两类三种铜箔的剖面组织对比
图11-4 FCCL用不同类别、不同厚度规格铜箔比例量
图11-5 世界2004-2009年电解铜箔产量的统计
图11-6 世界主要地区的电解铜箔产能分布情况（以2009年为计）
图11-7 2003年—2009年全世界压延铜箔全球压延铜箔市场规模（按产值计）统计于预测
图11-8 2008年世界压延铜箔生产格局情况
图11-9 2008年世界主要压延铜箔生产厂家市场占有率推测
图14-1 连续涂布辊压机示意图

表目录：
表1-1 FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
表1-2 挠性印制电路板的用途
表2-1 新型基膜材料的FCCL特性及生产厂家
表2-2 不同基材的FCCL的代号 ( JPCA—BM03—2003 )
表2-3 三种FPC用挠性基板材料的性能对比
表2-4 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表2-5 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准题目
表2-6 三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
表2-7 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表3-1 层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（1）
表3-2 层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（2）
表3-3 层压型2L-FCCL用TPI膜的主要性能（3）
表3-4 三种工艺法制作2L-FCCL性能的对比
表5-1 全球按照结构分类统计和预测的FPC的产量及年均增长率
表6-1 FPC品种的不同分类
表6-2 各种功能的挠性印制电路板的主要应用产品
表6-3 2009年全球各国家/地区PCB市场评估
表6-4 2009全球不同种类PCB增长率
表6-5 2009年不同应用领域PCB的增长率
表6-6 全球历年PCB产值及增长率总结与预测
表6-7 2006～2009年全世界各地区的FPC产值、产量的统计
表6-8 世界挠性PCB主要大型厂家情况（按2008年销售额排名排序）
表6-9 2004年～2009年日本国内挠性PCB的产值统计
表6-10 日本销售额前九名的大型FPC生产厂家情况
表6-11 韩国PCB业生产的各个PCB品种的构成及所占市场比例
表6-12 2008-2013年中国内地各主要PCB品种产值，以及分别占全球同类品种总产值比例的统计与预测
表6-13 2006-2010年我国FPC产值统计与预测
表6-14 我国未来两年FPC的产值预测
表6-15 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计
表7-1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
表7-2 全球TFT-LCD驱动IC产业规模的统计及预测
表7-3 世界COF封装基板的产销情况统计
表7-4 2010年～ 2015年COF柔性封装基板世界市场规模的预测
表7-5 2009年世界COF基板主要生产厂家的产能统计
表8-1 日本国内在2007年—2008年FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表8-2 日本在海外生产FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表8-3 日本的二层型FCCL生产厂家的情况
表8-4 新日铁化学公司无卤无磷覆盖膜和胶膜产品的基本性能
表8-5 新日铁化学公司M系列高韧性无胶FCCL的基本性能
表8-6 新日铁化学公司LCP-FCCL的基本性能
表8-7 宇部兴产常规2L-FCCL产品的技术指标的典型值
表8-8 尼关工业公司的两种2L-FCCL的主要性能
表8-9 信越化学FCCL的基本性能
表8-10 京瓷化学公司的无卤FCCL的基本性能
表8-11 京瓷化学公司高柔软性无卤覆盖膜的基本性能
表8-12 京瓷化学公司感光性覆盖膜液体的主要物性
表8-13 京瓷化学公司超级胶膜（Super Bongding Sheet）的基本性能
表8-14 日本NOK公司无卤化FCCL的主要性能
表8-15 韩国主要FCCL生产厂家情况
表8-16 斗山公司2L- FCCL的主要性能
表9-1 2006-2009年国内主要生产厂家生产FCCL能力的统计
表9-2 九江福莱克斯有限公司的挠性基板材料产品的品种
表9-3 我国 FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况
表10-1 挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能一览表
表10-2 各类电子级PI膜特性对比
表10-3 世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较
表10-4 我国内地PI树脂单体、PI树脂主要生产厂家情况
表10-5 国内主要FCCL用PI薄膜生产厂家情况
表10-6 江阴天华PI膜主要性能指标
表10-7 溧阳华晶25μm、50μm双向拉伸聚酰亚胺薄膜产品的主要性能
表10-8 溧阳华晶PI薄膜TP、FB和IT等级的性能典型值
表11-1 挠性印制电路板主要所使用的各类铜箔的品种及特征
表11-2 压延铜箔的各种品种与特点
表11-3 一般压延铜箔和高挠曲性压延铜箔的一些主要特性对比
表11-4 权威标准对两类铜箔所规定的主要特性指标
表11-5 电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
表11-6 HA铜箔的机械性能主要指标值
表11-7 日立电线公司主要压延铜箔品种及性能指标
表11-8 各类电解铜箔的特性
表11-9　FCCL对不同类别、不同厚度规格铜箔的需求量的统计、预测
表11-10 2004年至2009年世界主要国家、地区的电解铜箔月生产量的统计
表11-11 世界产量排名前十位的电解铜箔生产公司情况
表11-12 我国境外主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计情况
表11-13 中国内地电解铜箔生产量统计
表11-14 中国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计
表11-15 2006-2009年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能
表13-1 昆山雅森四类覆盖膜产品的主要特性对比
表13-2 昆山雅森一般型聚酰亚胺覆盖膜的主要技术性能指标
表13-3 昆山雅森一般型聚酯覆盖膜的主要技术性能指标
表13-4 昆山雅森无卤型覆盖膜的主要技术性能指标
表13-5 昆山雅森高性能覆盖膜主要技术性能指标
表13-6 尼关工业公司的高柔软性覆盖膜主要性能
表13-7 新日铁的无卤无磷高Tg覆盖膜产品的主要性能
表13-8 尼关工业感光性覆盖膜形成液体的主要物理性能