会员中心
TAG标签
网站地图
RSS订阅
网站主页
频道首页
企业要闻
行情动态
政策规划
人物专访
技术趋势
统计信息
资料下载
产业报告
频道热点
Q1全球半导体厂前20大排名
软件半导体迎减税利好 企业受益明显
十二五计划拟建50个“十城万盏”试点城市
半导体技术未来的发展趋势
解读《集成电路产业“十二五”发展规划》
中国半导体封装产业在政策推动下做强做大
工信部公布软件和信息技术服务业十二五规划
本月热点
半导体技术未来的发展趋势
罗姆开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复
Gartner:2011年全球半导体收入3068亿美元
台湾逢甲大学石墨烯技术 将取代半导体
中国集成电路制造亟需向上突破
2012年3月中国集成电路出口情况分析
中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室
日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权
产品推荐
最新报告
2012版电子工程用高纯硅烷行业市
图1-1 高纯硅烷结构图 图1-2 工业化的高纯硅烷产品实物 图2-1 半导体制造业用特种气体按其使用时的特性分类
人物访谈
美光科技CEO遇难震惊半导体产业
长电科技——半导体封测领域的领跑者
宣明智:半导体震痛期 还有二个月
更多>>
技术趋势
把无铅焊点倒装芯片(FC)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式FC产品要求其封装外形越来越小,
罗姆开发出世界最小的“VML2”封装快速恢复二极管
抢攻节能商机日本产官学合组SiC晶片研发团队
台湾逢甲大学石墨烯技术 将取代半导体
美研制出全新碳基半导体“一氧化石墨烯”
TI推出裸片解决方案 拓展小量半导体封装选项
九州大学开发出不含稀有金属的磷光有机EL元件,外部量
英飞凌推出创新型H-PSOF封装技术
东丽开发出可提高热可塑CFRP强度的技术,改善碳纤维和
更多>>
企业新闻
更多>>
宁波华龙电子上市 全球半导体封装新秀(05-17)
中芯追赶台积电 扩大北京12寸厂产能(05-16)
中芯国际、灿芯、浙大创办合作实验室(05-11)
汉高集团在中国打响商业秘密维权战争(05-08)
日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权(05-07)
台封测厂调高资本支出 恐导致产能供过于求(05-03)
超威半导体在华封装产能将占其半壁江山(04-23)
AMD苏州封装测试厂二期落成 将肩负AMD一半(04-23)
行情动态
更多>>
长电科技:芯片封装龙头再攀高峰(05-17)
2012年模拟芯片市场可达438亿美元(05-16)
欧洲拟藉450mm赢回半导体制造竞争力(05-16)
半导体产业回暖IC封测产业增长或超5%(05-11)
2012年全球封测成长优于半导体平均水平(05-08)
中国集成电路制造亟需向上突破(05-04)
2012年半导体产业可免脱正轨 库存再降5%(05-03)
封测双雄Q2营收会红(04-26)
政策规划
更多>>
抱团让中国半导体照亮世界(05-09)
软件半导体迎减税利好 企业受益明显(05-08)
十二五计划拟建50个“十城万盏”试点城市 (05-08)
解读《集成电路产业“十二五”发展规划》(04-24)
工信部公布软件和信息技术服务业十二五规划(04-09)
中国半导体产业发展十年表彰活动《中国十强(04-01)
工信部部长:4个新兴产业专项规划上半年出(03-12)
科技部发布科技创新知识产权“十二五”规划(03-08)
产业报告
2012版电子工程用高纯硅烷行业市场调
2011版半导体封装用引线框架及其铜带
2011版半导体用铜键合丝行业市场调研
2011版半导体封装用键合丝行业市场调
2011版集成电路有机刚性封装载板行业
2011版半导体用环氧塑封料行业市场调
更多>>
企业推荐