“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2012年1月17日至2月9日，通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见，接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致，现正式发布“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术项目”。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第六届（2011年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出33项创新产品和技术，范围包括集成电路产品和技术、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
2012年3月15日，将在苏州举办的“2012年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪。
中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
二O一二年二月十日
“第六届(2011年度)中国半导体创新产品和技术评选”项目
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序号
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获选单位
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获选产品和技术
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一、集成电路产品和技术
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北京君正集成电路股份有限公司
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JZ4770应用处理器芯片
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2
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深圳市力合微电子有限公司
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OFDM电力线载波通信芯片LME2980
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3
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圣邦微电子（北京）有限公司
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高精度运算放大器芯片系列
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4
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厦门优迅高速芯片有限公司
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ONU智能型突发模式收发芯片(型号：UX3328)
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5
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展讯通信（上海）有限公司
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SC8800G TD-HSPA/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE基带芯片
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6
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炬力集成电路设计有限公司
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多格式高清解码多媒体处理器SOC芯片(型号：ATJ2279)
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7
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联芯科技有限公司
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基于TD-SCDMA基带芯片LC1809及智能终端解决方案
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8
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苏州博创集成电路设计有限公司
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等离子平板显示器用200V SOI扫描驱动芯片PN096S3
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9
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江苏东光微电子股份有限公司
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IGBT型LED开路保护用集成电路DGLP01
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二、集成电路制造技术
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上海华虹NEC电子有限公司
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600－700伏深沟槽超级结MOSFET工艺平台
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11
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
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40纳米低功耗产品成套工艺
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无锡华润上华半导体有限公司
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绿色电源单片集成超高压BCD系列工艺技术
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三、半导体器件
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江苏宏微科技有限公司
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2 – 200A，200 – 1200V超快软恢复外延型二极管(FRED)
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无锡华润华晶微电子有限公司
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6英寸薄片双极高压功率器件制造技术
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苏州固锝电子股份有限公司
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单芯片的高电压稳压二极管
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四、集成电路封装与测试技术
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江苏长电科技股份有限公司
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应用于RF PA的SiP LGA Moudle封装技术
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无锡华润安盛科技有限公司
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FCTQFN/FCSOP先进封装技术
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天水华天科技股份有限公司
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LGA-SiP封装技术
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五、半导体设备和仪器
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北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
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ELEDETM 330高密度等离子刻蚀机
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大连佳峰电子有限公司
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IGBT全自动装片机
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兰州瑞德设备制造有限公司
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X62 360-1型单面抛光机（蓝宝石专用）
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中国电子科技集团公司第四十五研究所
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SPL-1200型自动太阳能电池印刷系统
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北京京运通科技股份有限公司
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JZ-800/1000型多晶硅铸锭炉
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江苏苏净集团有限公司
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100L/min大流量激光尘埃粒子计数器
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浙江晶盛机电股份有限公司
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JSH800气致冷多晶硅铸锭炉
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中国电子科技集团公司第四十五研究所
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JXQ系列超硬半导体材料（Sic、Al2O3）专用金刚石线切割机
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六、半导体专用材料
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宁波江丰电子材料有限公司
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300mm集成电路用Ti、Cu溅射靶材
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天津中环领先材料技术有限公司
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节能型低压IGBT器件用6英寸区熔硅抛光片
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有研亿金新材料股份有限公司
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集成电路用超高纯铜原材料及200mm铜溅射靶材
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30
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杭州格林达化学有限公司
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电子级光刻胶显影液四甲基氢氧化铵
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31
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河北普兴电子科技股份有限公司
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8英寸快恢复二极管用双层外延片
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32
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江苏中能硅业科技发展有限公司
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GCL法多晶硅超大规模清洁生产技术
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33
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天津市环欧半导体材料技术有限公司
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10-2Ωcm 5英寸区熔重掺硅单晶
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（排名不分先后）
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