半导体材料 硅单晶、硅切磨片、硅抛光片 直径/公差（mm）：76.2－150 /±0.1 型号： P、N 晶向：<111> <100> <110> 掺杂剂 / 电阻率范围 (Ohm-cm)： 　　　砷(As)/ 0.001－0.004 　　　锑(Sb)/ 0.007－0.02 　　　硼(B) /0.001－50 　　　磷(P)/ 0.0007－60 碳含量(at cm－3)：≤2×1016 氧含量公差(at cm－3)：±1×1017 氧含量径向变化：≤5％ 铁含量(at cm－3)：≤2×1010 背面处理：损伤吸杂处理\生长多晶\生长二氧化硅 总厚度变化（μm）：≤8 平整度（μm）：≤3 翘曲度（μm）：≤30 表面颗粒（粒/片）：＜10（颗粒直径＞0.2μm） 上海合晶硅材料有限公司 地 址：上海松江区贵南路500号, 邮编：201617 联系人: 章斌 电 话: 021-57843535-110 传 真: 021-57843572 E-mail: luckyzhang@waferworks.com.cn 网 址：http://www.waferworks.com.cn