镀             种

货  号

简                       介

硫酸盐电镀

滚、挂镀全光亮纯锡

NF-750

NF-760

是十年前我们开发的产品，该工艺镀液稳定，可焊性好，现仍是国内外整流二极管厂家应用最广泛的硫酸亚锡型全光亮镀锡添加剂。

滚、挂镀哑光纯锡

S-770S

用于片式电子元器件、接插件等电子零件电镀哑光纯锡。

快速电镀全光亮纯锡

S-750X

S-760X

用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀光亮纯锡的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。

快速电镀哑光纯锡

S-770K1

S-770K2

用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀哑光纯锡的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。

有

机

酸

电

镀

滚、挂镀哑光锡铅合金

M-770S

是本公司批量外销的烷基磺酸盐电镀哑光铅锡合金添加剂。与德国、法国、的哑光添加剂完全兼容。长期为美国通用半导体等大型跨国公司的MSA、GBU、KBG产品所采用。

滚挂镀光亮锡铅合金

M-770/780

用于片式电子元器件、接插件等电子零件电镀光亮锡铅合金。

快速电镀哑光锡铅合金

M-770K1

M-770K2

用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀哑光锡铅合金的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。

快速电镀光亮锡铅合金

M-770G

M-780G

用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀光亮锡铅合金的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。

中性电镀

电镀哑光锡铅合金

N-770S

用于玻璃、陶瓷等不宜酸性电镀的电子元器件电镀哑光锡铅合金。

电镀光亮锡铅合金

N-770/780

用于玻璃、陶瓷等不宜酸性电镀的电子元器件电镀光亮锡铅合金。

氟硼酸电镀

滚、挂镀哑光锡铅合金

F-770S

用于片式电子元器件、接插件等电子零件电镀哑光锡铅合金。

滚、挂镀光亮锡铅合金

F-770/780

用于片式电子元器件、接插件等电子零件电镀光亮锡铅合金。

快速电镀哑光锡铅合金

F-770K1

F-770K2

用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀哑光锡铅合金的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。

快速电镀光亮锡铅合金

F-770G

F-780G

用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀光亮锡铅合金的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。

辅

助

产

品

中和剂

P.S.T

用于电镀后中和，使清洗干净彻底，延长存放期，防止镀层变色。

去残胶剂

5H

去除塑封半导体器件的黑胶溢料用。

去残胶剂

6H

去除塑封发光二管的白胶及彩胶溢料用，(俗称：蓝药水)。

镀前处理剂

TH-311

电镀前浸泡，对引线框架表面进行酸洗去氧化抛光活化一次完成。

自动线电镀前处理剂

TH-311X

在电镀生产线上对框架、引线进行酸洗去氧化抛光活化一次完成。

去字剂

K-51

去除半导体器件上的UV印字油墨用。

去字剂

K-61

去除半导体器件上的热烘印字油墨用。

去锡液

K-71

化学去除不良锡、锡铅合金镀层。

油墨稀释剂

NF-800

稀释元器件印字油墨用。

铜微蚀剂

铜-85

适用器件芯片焊接后框架酸洗，使框架表面平整、光亮、无氧化。

电解剥离液

E-20

用于电镀自动生产线上电解剥离滚桶、挂架上的积锡用。