电子化工材料 PI-5 型聚酰亚胺涂层胶 　　PI—5型聚酰亚胺是上海交通大学研究的一种高粘附性微电子用高纯涂层材料，已有近20年的生产和销售历史，2000年获得上海科技进步二等奖。其最大特点是可以直接用于半导体器件表面，形成高粘附性的聚酰亚胺薄膜，实施工艺中可免除涂敷偶联剂，简化使用工艺，保证了器件的可靠性，提高了成品率。该材料具有独特的分子结构，保留了微电子用聚酰亚胺材料的优良机、电、热综合性能，还具有与半导体器件表面的高粘附性能。广泛应用于微电子工业中的半导体器件表面的保护、密封、应力缓冲保护和半导体器件表面钝化、内涂料、层间绝缘和介电薄膜材料以及液晶显示器的液晶分子取向膜材料，对改善器件性能、提高器件可靠性，具有防潮、防金属离子迁移、防污染，降低漏电流，同时对器件的引线、焊点等薄弱部位具有增固加强的作用。目前，该材料已经在众多电子企业和科研机构得到广泛应用。 　　典型应用：1. 二极管、三极管的表面保护; 2. 高压硅堆的表面钝化; 3. 各种塑封器件的应力缓冲内涂和保护涂层; 4. 引线结点的表面保护; 5. a - 粒子阻挡层膜; 6. 多层金属互联结构和 MCM-D 的层间介电绝缘层膜。 　　产品特点： 　　1. 工艺简单操作方便 　　2. 纯度高纳离子含量降至 3ppm 以下 　　3. 耐热性能和耐热氧化稳定性优异 　　4. 电性能和介电性能优异 　　5. 粘结性好抗湿潮和其它污染 　　6. 内应力低 　　7. 不含a - 粒子，并可有效阻挡 a - 粒子 　　8. 化学稳定性好，抗几乎所有有机溶剂的腐蚀 　　9. 流平性好，可制作高质量的图形或通孔 　　操作方法： 　　1) 将涂层胶以适当的方式涂敷在所设计的表面上；涂敷方法既可以采用手工涂敷也可采用机械自动涂敷，包括浸渍法、喷涂法、旋涂法等。 　　2) 采用阶梯升温法 ( 从 80℃/1小时，120℃/1小时，180℃/1小时，235℃ 或300℃/4-6小时，视涂膜厚度而定) 热固化形成聚酰亚胺层膜。热固化需在鼓风炉或箱中进行以便使产生的废气排出。固化温度和时间依器件的性能要求而定，最高温度一般在 250-300 ℃的范围。 供货单位：上海交通大学 高分子材料研究所 地址： 上海市闵行区东川路 800号 邮 编： 210240 联系人：路庆华、徐宏杰 电 话： 0086(21)-54747535；54743268 传 真： 0086(21)-54747535 E-mail：qhlu@sjtu.edu.cn; hjxu@sjtu.edu.cn