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2007年多晶硅材料产业发展及标准化研讨会论文集
2007.03 16 平
编者：
价格(含邮费）：180元/本
在当前我国多晶硅产业市场迅速发展和产业化技术正在完善提升之时，为研究国内外多晶硅技术标准现状、准备起草制定我国太阳能电池用多晶硅国家标准，规范我国多晶硅行业发展、促进多晶硅企业及下游光伏产业厂家的技术进步召开此次研讨会。会议专题报告有：“再谈太阳能电池用高纯多晶硅质量标准的几点浅见”、“太阳能级多晶硅材料标准制定的方法探讨”、“多晶硅材料氧碳杂质和测试”、“杂质对晶体硅太阳电池性能的影响”、“发展多晶硅产业对我国的战略意义及对我国太阳能级多晶硅标准的几点看法”、“服务行业 配套市场 建立太阳能级半导体材料技术标准体系”、“国产多晶硅标准化过程中面临的问题”、“多晶硅产业发展浅析”等。 |
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电子工业用晶体、晶片高精度加工技术与市场应用研讨会文集
2006.03 16 平
编者：
价格(含邮费）：150元/本
电子信息产业是目前发展最为迅速的高新技术产业，尤其是半导体产业在中国的快速发展及光伏太阳能电池的迅速崛起，带动了对相关电子基础材料的巨大市场需求及发展。随着半导体电子元器件向大尺寸、高均匀性、高完整性、多功能、片式化、模块集成化方向发展，对半导体硅片、元器件用石英晶片等电子材料的精度提出更高的要求。为适应半导体及元器件制造业发展的需求，提高国内材料加工技术水平，合理利用原材料资源，降低耗材和减少材料加工中的污染，加强应用研究，推动国内外相关企业的交流与合作，中国电子材料行业协会组织召开了电子工业用晶体、晶片高精度加工技术与市场应用研讨会。会议邀请了集成电路、半导体硅片、太阳能用硅材料、压电石英晶体、铌酸锂、钽酸锂等晶体材料和相关切、磨、抛原材料企业的行业领导、研究开发、生产和应用的高等院校、科研院所、生产企业负责人、行业知名专家作专题报告。该论文集包含内容包含:我国半导体材料行业的发展对高精度电子专用设备的需求、半导体硅材料现状和技术发展、微电子器件制备中纳米SiO2磨料及CMP抛光技术的研究、4英寸SAW级钽酸锂、铌酸锂晶片的研制、镀膜材料品质对光学表面疵病的影响、二氧化硅浆料及其在晶片抛光工艺的应用、晶体材料切片、研磨用碳化硅微粉性能探讨、我国绿碳化硅微粉加工业的技术进展、电子工程用碳化硅微粉磨料及技术发展、硅单晶片加工技术发展及对原辅材料的要求、太阳能晶片切割新趋势等。 |
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电子信息材料
2006.03 16 精
编者：
价格(含邮费）：80元/年
为加强行业间交流，沟通行业的信息，促进我国电子材料行业的技术进步、企业发展，中国电子材料行业协会和中国电子材料网经过一段时间的筹备工作，正式出版发行了《电子信息材料》杂志。本刊物面向电子材料行业及相关企业，提供实用、及时的资讯，为推动行业的技术进步和企业的发展作贡献。设有“产业发展”、“专家论坛”、“行业动态”、“技术交流”、“市场观察”、“业界资讯”、“协会要闻”、“企业之窗”等栏目。所登载的文章、信息深入到半导体材料、覆铜板材料、磁性材料、光电子材料、压电晶体材料、电子锡焊料、电子陶瓷材料、真空电子与专用金属材料、电子轻建纺材料、电子精细化工材料、电子材料专用设备等领域。本杂志为季刊，全年四期，全年订购价格80元（20元/期，含邮寄费）。 |
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第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集
2006.08 16 平
编者：
价格(含邮费）：120元/本
该论文集包括：半导体硅材料产业现状及发展、在加快产品结构调整中提升我国封装业竞争力、半导体生产对石英制品的要求、微电子封装用的球形硅微粉、高品质石英玻璃原料技术、21世纪的前沿科技—等离子体技术和工艺、变质岩石英中的流体杂质研究、光纤用石英玻璃的制备工艺、石英原料自然缺陷与石英成矿条件、大规格石英板、石英管生产工艺、高纯石英玻璃原料、球形二氧化硅微粉制备新技术及应用研究等。 |
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先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会论文集
2006.09 16 平
编者：
价格(含邮费）：150元/本
本次研讨会探讨世界及我国先进半导体封装技术与市场的新发展及对封装材料的需求，交流我国封装材料技术与生产的新发展，达到“自主创新与共赢发展”。该论文集包含:IC封装及散热问题的解决方案、中国半导体封测市场环境简析、半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策、微电子封装材料的最新进展、高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用、无铅焊料及其技术进展、引线框架材料及其制造技术的发展趋势、世界IC封装基板生产与技术的发展、国内外IC封装用焊锡球发展综述等。 |
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多晶硅材料"十一五"科技发展战略研讨会论文集
2005.09 16 平
编者：中国电子材料行业协会组织编写
价格(含邮费）：500.5元/本
多晶硅材料是半导体和光伏产业的关键基础原材料。会议邀请从事太阳能电池、单晶硅、多晶硅研究开发、生产和应用的高等院校、科研院所、生产企业负责人、行业知名专家作专题报告。会议论文集内容包含:多晶硅生产的物理化学基础、对硅世界的分析与展望、太阳能用多晶硅的现状和发展、多晶硅产业化技术研究发展建议、千吨级多晶硅产业化技术与科技发展的思考、太阳电池用廉价多晶硅生产工艺研究、铸造多晶硅片生产材料需求及太阳能级硅的供应、太阳能级硅材料的物理提纯法、宁波立立公司对我国多晶硅材料发展的建议、我国多晶硅材料现状及发展前景探讨、我国多晶硅产业化基础与发展、太阳能级多晶硅制备技术探讨。 |
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第三届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集
2005.09 16 平
编者：
价格(含邮费）：120元/本
该论文集报告内容包括：电子材料行业发展现状及建议、国际光纤制造技术的最新发展、石英砂（粉）中铁杂质的赋存状态及去除方法、光伏产业高速发展对硅材料业的驱动、大规模集成电路级硅单晶硅使用石英坩埚发展、SiGe－半导体材料的新生力量、封装树脂用填充剂的研究、球形石英粉及其应用、单晶硅生产用石英坩埚原料、国外等离子体技术的近期发展及应用动向、电子封装及平板显示器。 |
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2004-2005年电子材料行业资讯指南
2005.03 16 精
编者：中国电子材料行业协会
价格(含邮费）：150元/本
《资讯指南》包含内容：
●“行业动态、市场分析”：由行业部委领导、资深专家针对电子材料行业的发展变化及趋势，从不同专业及产品研究国内外行业动态及发展、进行专题产品市场分析及预测等。
●“技术动向、发展战略”：由行业内权威技术专家及协会专业分会编集的电子材料最新技术发展及动向、先进生产技术与工艺、不同专业产品的行业“十一五”规划及中长期发展战略摘要等。
●“政策法规”：主要收录了信息产业部、科技部等国家部委最近颁布的与电子材料相关的法规、规章和主要规范文件条文目录汇编。
●“品牌企业、企业风采”：展示电子材料企业、树立企业形象、提高品牌知名度。
●“电子材料精品展厅”：精选行业内知名品牌和具有代表性的产品，按照产品类别同时在《电子材料行业资讯指南》和“中国电子材料网”进行展示并特别推荐，提供相应公司的联系方式，便于业内人士查询。
●“企业黄页、企业名录”：汇集全国电子材料生产企业及相关设备企业，可按照产品类别、公司名称、地域等进行检索，方便广大用户查询。
《资讯指南》书籍目录：
序……………………………………………信息产业部产品管理司 肖华司长
专题报告
1、FPD产业在我国的发展………………………………季国平 处长
2、蓬勃发展的中国集成电路产业………………………关白玉 处长
3、关键信息功能材料研究现状与发展趋势……………王占国 院士
4、中国亟需发展半导体设备制造业……………………梁骏吾 院士
5、能源、环境与信息科学技术的发展…………………简水生 院士
6、非线性光学晶体专业研究报告……………沈德中 院士、王晓洋
7、多晶硅发展现状与建议………………………………朱黎辉、袁桐
8、硅材料技术和市场的发展……………………………………杨德仁
9、无铅焊料产业…………………………………………………贾松良
10、微电子封装技术与聚合物封装材料的发展趋势…范琳、杨士勇
11、LCD材料现状与发展…………………………………………张百哲
12、LED材料技术发展趋势和市场前景分析……………………江风益
13、铜合金引线框架材料概述……………………………………钟卫佳
14、高纯试剂和光刻胶……………………………………………黄志齐
15、稀土永磁钕铁硼材料…………………………………………胡佰平
16、铁氧体磁性材料……………………………………尹有祥、李炎午
17、从MLCC的发展看电子陶瓷技术与市场………………………王小慧
18、我国人造石英晶体技术发展趋势及市场分析………………华大辰
19、铜合金在连接器上的应用及发展…………………刘宝粮、吴世湘
20、有机薄膜电容器的发展与展望………………………………陆锁链
21、印制电路板用新型基板材料…………………………………祝大同
行业发展战略、相关政策法规
●主要电子信息材料中长期科技发展战略研究…中国电子材料行业协会
●电子材料行业发展的政策法规环境…………中国电子材料行业协会经济技术管理部
附件1：《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》
附件2：国家税务总局、信息产业部关于调整集成电路设计企业及产品认定机构和集成电路设计企业及产品认定管理方式的通知
附件3：财政部、国家税务总局关于调整出口货物退税率的通知
附件4：关于我国促进高新技术产品出口的政策措施
附件5：国务院办公厅转发商务部等部门关于进一步实施科技兴贸战略若干意见的通知
关于进一步实施科技兴贸战略的若干意见
附件6：中国高新技术产品出口目录
附件7：欧盟议会和欧盟理事会2003年1月23日第2002/95/EC号关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令
附件8：技术更新改造项目贷款贴息资金管理办法
附件9：国家电子信息产业基地和产业园认定管理办法
中国电子材料生产企业名录 |
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电子电器用胶黏剂
ISBN7-5025-5265-0 2004 大32 平
编者：
价格(含邮费）：33元/本
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高精度铜带暨电子工业用铜材技术与应用研讨会论文集
2004.10 16 平
编者：
价格(含邮费）：180.4元/本
该论文集报告共22篇，对我国高精度铜板带、铜合金材料、电解铜箔等行业现状、先进生产技术与工艺研究、市场分析及发展趋势、前景展望等方面进行分析、研究。内容包含:“我国铜板带生产现状及展望”、“调整企业发展发向走专、精、特、优道路”、“锡磷青铜带生产技术的发展和几个关键问题的评述”、“浅析近年来国内铜板带市场的变化”、“我国集成电路产业面临的形势和任务的思考”、“现代化高精度铜板带生产设备的发展”、“铜基弹性合金的应用与开发”、“台湾铜及铜合金板带加工工业情况”、“从集成电路引线框架制造和使用角度谈对铜带材的要求”、“电解铜箔发展现状与产业分析”、“难变形铜合金板带坯料连续铸轧的工艺及设备”、“蚀刻型引线框架铜合金材料应用研究”、“铜合金在连接器上的应用及发展”、“我国首台高精度铜带拉弯矫直机组的研制开发”、“水平连铸紫铜带坯工艺的初探”、“铜带清洗机组的设计”、“引线框架与高精度铜带的钝化剂选择”、“俄罗斯铜板带生产的概况”、“铜板带轧制过程中轧机不稳定因素探讨”、“ST6-13.5二十辊轧机板型控制机理及工艺控制因素初探”、“专家的技术用于专业的板带材生产”、“俄罗斯真空电子器件用无氧铜的现状和应用”、“中国铜加工企业赴俄技术考察报告”。 |
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