高精度铜带暨电子工业用铜材技术与应用研讨会论文集 　　该论文集报告共22篇，对我国高精度铜板带、铜合金材料、电解铜箔等行业现状、先进生产技术与工艺研究、市场分析及发展趋势、前景展望等方面进行分析、研究。     该论文集包含内容如下:     ◇我国铜板带生产现状及展望………………………………………王碧文     ◇调整企业发展发向走专、精、特、优道路………………………胡长源     ◇锡磷青铜带生产技术的发展和几个关键问题的评述……………程镇康     ◇浅析近年来国内铜板带市场的变化………………………………赵新生     ◇我国集成电路产业面临的形势和任务的思考……………………于燮康     ◇现代化高精度铜板带生产设备的发展……………………………魏俊卿     ◇铜基弹性合金的应用与开发………………………………………龚寿鹏     ◇台湾铜及铜合金板带加工工业情况………………………………李景兴     ◇电解铜箔发展现状与产业分析……………………………………金荣涛     ◇难变形铜合金板带坯料连续铸轧的工艺及设备…………………高广明等     ◇蚀刻型引线框架铜合金材料应用研究……………………………陈雪尧     ◇铜合金在连接器上的应用及发展…………………………………刘宝粮等     ◇我国首台高精度铜带拉弯矫直机组的研制开发…………………窦保杰     ◇水平连铸紫铜带坯工艺的初探……………………………………钟秋生等     ◇铜带清洗机组的设计………………………………………………侯定坤     ◇引线框架与高精度铜带的钝化剂选择……………………………白瑞峰等     ◇俄罗斯铜板带生产的概况…………………………………………李耀群     ◇铜板带轧制过程中轧机不稳定因素探讨…………………………毕琳等     ◇ST6-13.5二十辊轧机板型控制机理及工艺控制因素初探………王克嘉     ◇专家的技术用于专业的板带材生产…………………达涅利佛罗林公司     ◇俄罗斯真空电子器件用无氧铜的现状和应用……………………高陇桥     ◇中国铜加工企业赴俄技术考察报告………………中国有色金属加工工业协会     《高精度铜带暨电子工业用铜材技术与应用研讨会论文集》的价格为180元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com