2009年5月26日~27日，2009年中国电子信息材料产业发展高峰论坛暨中国电子材料行业协会四届六次理事会在北京隆重召开。国家发展和改革委员会高技术司江川处长、工业和信息化部电子信息司刁石京副司长、彭红兵处长、江明涛处长、中国电子科技集团公司武祥处长等领导出席了会议并做报告。会议有一百多位国内电子材料领域企业高层领导来京参加会议。
在2009中国电子信息材料产业发展高峰论坛会上，工业和信息化部有关部门领导和国家发展和改革委员会能源研究所、中国人民大学财经学院金融与证劵研究所、清华大学、中国电子材料行业协会、半导体行业协会、广东生益科技股份有限公司、长飞光纤光缆有限公司等重点行业专家、高等院校学者,以及压电晶体材料分会、电子锡焊料材料分会、磁性材料分会的秘书长等，就在金融危机影响下如何把握机遇、迎接挑战，电子信息材料产业发展方向，军工电子产品对电子材料的新需求,电子信息材料产业现状及发展趋势和探讨产业发展新思路等问题作了精彩的报告。专家、学者和企业家在报告中阐述了一些引人注目、令人深思的观点，例如，企业应对金融危机的良策是创新发展、抱团取暖，不能报残守缺，等待“过冬”；坚持技术进步，占领新增市场；为应对金融风险对出口企业运营的杀伤力企业要做好两个市场做活多个市场，企业要做好产品产能结构调整和发展模式的转型；静领导，精品牌，热产品，软传播；当前作为企业“主心骨”的企业管理层要保持沉着冷静的心态，合力攻坚的姿态，知难而进的状态。再如，金融危机对我行业既带来强烈地冲击也提供了发展机遇，应在严峻形势看到行业发展的“亮点”，半导体材料、光伏产品用材料、平板显示用材料、光通信材料、无铅环保新材料和新型元器件用材料等领域是行业发展重点。本次论坛是国内电子信息材料业界的一次高层次会议，气氛热烈，报告水平较高。
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