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电子信息材料
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| 为加强行业间交流，沟通行业的信息，促进我国电子材料行业的技术进步、企业发展，中国电子材料行业协会和中国电子材料网经过一段时间的筹备工作，正式出版发行了《电子信息材料》杂志。本刊物面向电子材料行业及相关...... |
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价格:
80元/年(含邮费) |
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先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会论文集
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| 本次研讨会探讨世界及我国先进半导体封装技术与市场的新发展及对封装材料的需求，交流我国封装材料技术与生产的新发展，达到“自主创新与共赢发展”。包含论文有IC封装及散热问题的解决方案、中国半导体封测市场环境简析、半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策、微电子封装材料的最新进展、高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用、无铅焊料及其技术进展、引线框架材料及其制造技术的发展趋势、世界IC封装基板生产与技术的发展、国内外IC封装用焊锡球发展综述等。...... |
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价格:
150元/本(含邮费) |
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第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集
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| 该论文集包括：半导体硅材料产业现状及发展、在加快产品结构调整中提升我国封装业竞争力、半导体生产对石英制品的要求、微电子封装用的球形硅微粉、高品质石英玻璃原料技术、21世纪的前沿科技—等离子体技术和工艺、变质岩石英中的流体杂质研究、光纤用石英玻璃的制备工艺、石英原料自然缺陷与石英成矿条件、大规格石英板、石英管生产工艺、高纯石英玻璃原料、球形二氧化硅微粉制备新技术及应用研究等。...... |
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价格:
120元/本(含邮费) |
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2007年多晶硅材料产业发展及标准化研讨会论文集
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| 为研究国内外多晶硅技术标准现状、准备起草制定我国太阳能电池用多晶硅国家标准，规范我国多晶硅行业发展，会议专题报告有：“再谈太阳能电池用高纯多晶硅质量标准的几点浅见”、“太阳能级多晶硅材料标准制定的方法探讨”、“多晶硅材料氧碳杂质和测试”、“杂质对晶体硅太阳电池性能的影响”、“国产多晶硅标准化过程中面临的问题”、“多晶硅产业发展浅析”...... |
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价格:
180元/本(含邮费) |
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