电子工业用晶体、晶片高精度加工技术与市场应用研讨会文集 　　电子信息产业是目前发展最为迅速的高新技术产业，尤其是半导体产业在中国的快速发展及光伏太阳能电池的迅速崛起，带动了对相关电子基础材料的巨大市场需求及发展。随着半导体电子元器件向大尺寸、高均匀性、高完整性、多功能、片式化、模块集成化方向发展，对半导体硅片、元器件用石英晶片等电子材料的精度提出更高的要求。为适应半导体及元器件制造业发展的需求，提高国内材料加工技术水平，合理利用原材料资源，降低耗材和减少材料加工中的污染，加强应用研究，推动国内外相关企业的交流与合作，中国电子材料行业协会组织召开了电子工业用晶体、晶片高精度加工技术与市场应用研讨会。会议邀请了集成电路、半导体硅片、太阳能用硅材料、压电石英晶体、铌酸锂、钽酸锂等晶体材料和相关切、磨、抛原材料企业的行业领导、研究开发、生产和应用的高等院校、科研院所、生产企业负责人、行业知名专家作专题报告。     该论文集包含内容如下:     ◇前 言……………………………………………………………………………     ◇我国半导体材料行业的发展对高精度电子专用设备的需求…………朱黎辉     ◇半导体硅材料现状和技术发展…………………………………………杨德仁     ◇微电子器件制备中纳米SiO2磨料及CMP抛光技术的研究……………刘玉岭，牛新环，檀柏梅，王胜利     ◇4英寸SAW级钽酸锂、铌酸锂晶片的研制………………………………何季麟 姚敏 李海军 乔伟     ◇镀膜材料品质对光学表面疵病的影响…………………………………盛永江     ◇二氧化硅浆料及其在晶片抛光工艺的应用……………………………施为德     ◇晶体材料切片、研磨用碳化硅微粉性能探讨…………………………吕镇山     ◇我国绿碳化硅微粉加工业的技术进展…………………………………张福根     ◇电子工程用碳化硅微粉磨料及技术发展………………………………孙 毅     ◇硅单晶片加工技术发展及对原辅材料的要求…………………………周旗钢     ◇太阳能晶片切割新趋势…………………………………………………………     《电子工业用晶体、晶片高精度加工技术与市场应用研讨会文集》的价格为150元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com