先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会论文集 　　随着中国集成电路尤其是微电子封装产业的快速发展，也带动了与之配套的微电子封装材料市场需求快速增长及产业技术水平的进步。为增强我国半导体封装相关材料生产企业的自主创新能力，提升技术水平和产业规模，构成IC封装材料上、下游互动、共同发展的良好环境。中国电子材料行业协会于2006年9月5日在苏州市组织举办“先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会”，探讨世界及我国先进半导体封装技术与市场的新发展及对封装材料的需求，交流我国封装材料技术与生产的新发展，达到“自主创新与共赢发展”。     该论文集包含内容如下:     IC封装及散热问题的解决方案…………………………周益民     中国半导体封测市场环境简析…………………………于燮康     半导体封装用环氧树脂塑封料的挑战及汉高华威的对策…………韩江龙、陈田安、杜新宇     微电子封装材料的最新进展……………………………田民波     高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用………杨海霞、杨士勇     无铅焊料及其技术进展…………………………………徐竣、胡强、张富文、赵朝辉     引线框架材料及其制造技术的发展趋势………………娄花芬     世界IC封装基板生产与技术的发展……………………祝大同     国内外IC封装用焊锡球发展综述………………………徐振武、张浩仁     《先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会文集》的价格为150元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com