第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集 　　该论文集报告共14篇，内容丰富、充实，内容主要针对超大规模集成电路、半导体硅材料、光电子生产用石英玻璃及材料，电子工业用硅质材料等，行业专家们的报告有深度、有价值，对高新技术用石英制品及硅质材料的行业现状、市场需求、先进技术、生产工艺、发展前景等方面进行详细阐述。     该论文集包含内容如下:     ◇中国集成电路行业现状与发展…………………………关白玉     ◇电子信息产品用石英材料…………………………………袁桐     ◇我国集成电路产业面临的形势和任务的思考…………于燮康     ◇微电子封装材料技术的发展现状与趋势……范琳 刘金刚 陶志强 杨士勇     ◇集成电路硅单晶用石英坩埚的现状和改进建议…姜益群 何永增 陈岳来 刘培东     ◇等离子体技术在材料行业的应用…………………………马兵     ◇环氧塑封料及其填充料二氧化硅粉技术的发展趋势…孙忠贤     ◇球形硅微粉与等离子技术………………………………邱富仁     ◇均质石英玻璃退火工艺的研究………王友军 吴洁 向在奎     ◇石英材料在光纤生产中的应用…………江苏法尔胜光子公司     ◇不断创新发展的凯德石英………………………………张忠恕     ◇高纯石英玻璃纯度与粘度的关系…………………………杨军     ◇二氧化硅在覆铜板中的应用……………………杨艳 曾宪平     ◇免清洗大直径内层透明电弧石英玻璃坩埚…欧阳葆华 刘俊龙     《第二届高新技术用石英制品及相关材料技术与市场研讨会论文集》的价格为120元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com