第三届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集 　　该论文集针对大规模及超大规模集成电路生产用石英制品及相关材料的行业与市场动态，技术发展要求，先进生产技术工艺等；半导体硅材料生产用石英制品及相关材料的技术要求、市场与发展；二氧化硅硅质材料最新技术应用及研究等 ，行业专家们的报告有深度、有价值，对高新技术用石英制品及硅质材料的行业现状、市场需求、先进技术、生产工艺、发展前景等方面进行详细阐述。     该论文集提纲目录如下:     ◇电子材料行业发展现状及建议………………………………………袁桐     ◇国际光纤制造技术的最新发展……………………………………唐仁杰     ◇石英砂（粉）中铁杂质的赋存状态及去除方法…………………郑水林     ◇光伏产业高速发展对硅材料业的驱动………………………………鲁瑾     ◇大规模集成电路级硅单晶硅使用石英坩埚发展…………黄振飞 王文     ◇SiGe－半导体材料的新生力量………………………………………张静     ◇封装树脂用填充剂的研究…………………………………………谢广超     ◇球形石英粉及其应用………………………………………………蒋学鑫     ◇单晶硅生产用石英坩埚原料………………………………金小宁 洪璐     ◇国外等离子体技术的近期发展及应用动向………………………邱富仁     ◇电子封装及平板显示器……………………………………………田民波     《第三届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集》的价格为120元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com