第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集 　　电子信息产业是目前发展最为迅速的高新技术产业，尤其是半导体产业在中国的快速发展及太阳能电池的迅速崛起，带动了对相关电子基础材料的巨大市场需求及发展，因而对电子信息制造用石英制品及相关材料的需求快速增长。为推动产业发展和技术水平的进步，加强行业内企业间信息交流与合作，中国电子材料行业协会与中国建筑玻璃与工业玻璃协会石英玻璃专业委员会在洛阳组织召开了第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会。与会专家们对高新技术用石英制品及硅质材料的行业现状、市场需求、先进技术工艺、发展前景分析等方面进行专题报告。     该论文集提纲目录如下:     ◇半导体硅材料产业现状及发展……………………………鲁瑾 李清岩     ◇在加快产品结构调整中提升我国封装业竞争力…………于燮康     ◇半导体生产对石英制品的要求……………………………李剑锋 孙涛     ◇微电子封装用的球形硅微粉………………………………田民波     ◇高品质石英玻璃原料技术…………………………………周永恒     ◇21世纪的前沿科技—等离子体技术和工艺………………吴争鸣     ◇变质岩石英中的流体杂质研究……………………………蒋学鑫 陈培荣     ◇东海石英材料基地建设和技术发展………………………谢响春     ◇光纤用石英玻璃的制备工艺………………………………张锦 孙丽丽     ◇石英原料自然缺陷与石英成矿条件………………………吴东亚     ◇大规格石英板、石英管生产工艺…………………………涂前跃 郎玉东     ◇高纯石英玻璃原料…………………………………………洪璐 金小宁     ◇球形二氧化硅微粉制备新技术及应用研究………………邱富仁     《第四届高新技术用硅质材料及石英制品技术与市场研讨会论文集》的价格为120元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com