第五届高新技术用石英制品及硅质材料技术与市场研讨会论文集 　　本次研讨会以高技术的石英制品及材料为主题，会议目的为推动电子信息制造用硅质材料、石英产品的技术进步与应用，促进市场信息交流，加强行业内企业间沟通与合作。会议论文主要报告有：     ◇中国集成电路与太阳能电池行业现状与发展……………………鲁瑾、李清岩     ◇硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展…………………………祝大同     ◇我国MO源的发展及石英制品的使用………………………………孙祥祯     ◇立式CVD石英玻璃制造工艺研究………………………………… 王玉芬     ◇石英的提纯和加工…………………………………………………朱鸿吉     ◇陶瓷坩埚在多晶硅材料提纯和铸锭中的应用……………………陈圣贤     ◇硅烷偶联剂用于硅微粉表面改性的机理及应用…………………李宝智     ◇球磨机与分级机在硅微粉生产线中的应用与配合………………张景宝 贾文浩     ◇石英玻璃的羟基特征………………………………………………周永恒     《第五届高新技术用石英制品及硅质材料技术与市场研讨会论文集》的价格为100元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com