2008高新技术用二氧化硅硅质材料技术市场研讨会论文集 　　本届会议的主题是：高端石英原（材）料、硅微粉深加工技术、市场及发展。会议邀请了电子材料、石英玻璃、矿物加工与矿物材料、加工设备领域的专家、学者、企业家围绕高端石英原（材）料的加工技术现状与发展、生产现状与发展、市场现状与发展趋势以及硅微粉加工工艺与设备选型等热点问题进行交流和讨论。会议论文报告有：     ◇莒石英粉加工技术与设备现状及设备选型……………………………郑水林、苏逵（1）     ◇微电子封装用硅微粉的进展……………………………………田民波、谭凯、杨俊（11）     ◇硅微粉在环氧塑封料中的应用 ……………………………黄文迎、李刚、周洪涛（16）     ◇高纯球形硅微粉的生产加工技术及市场前景分析 …………………………李晓冬（20）     ◇硅微粉在半导体塑封料中的应用…成兴明、谭伟、周芳、吴娟、侍二增、司奎花（25）     ◇熔融石英陶瓷坩埚在太阳能多晶硅产业中的应用 ……………………………袁向东（31）     ◇低羟基石英玻璃的原料…………………………………………………………周永恒（36）     ◇环氧塑封料用球形石英粉的工业化生产及其性能…蒋学鑫、周建民、曹宇、吴兵（42）     ◇高纯石英砂与硅微粉的技术研究与市场发展现状…………………孙成林、连钦明（45）     ◇二氧化硅在覆铜板中的应用研究…………………………谌香秀、肖升高、任科秘（51）     ◇铸锭多晶硅用熔融石英陶瓷坩埚的性能与市场………………………祝大同、鲁瑾（56）     ◇球形硅微粉对大规模集成电路封装用环氧树脂复合材料流动性的影响…杨明山、何杰、李林楷、王哲（62）     ◇粉石英电工电子级硅微粉的开发利用研究……张国旺、李自强、李舟、蔡有兴等（65）     ◇浅议太阳能玻璃用硅砂除铁提纯工艺……………………段树桐、于永琪、谢恩俊（73）     ◇石英砂选矿提纯工艺研究现状……………………………豆中磊、郑水林、吴照洋（78）     ◇球形陶瓷粉体材料的制备与应用………………………………………马兵、杨家茂（82）     ◇无机粉体表面改性研究进展 ……………………………………………………许辉（88）     ◇硅烷偶联剂用于硅微粉表面改性的机理及应用 ……………………………李宝智（95）     ◇粉体表面改性技术及应用现状 ………………………………………………郑水林（98）     ◇多物理场耦合计算机仿真模拟………………………………………………吴争鸣（106）     《2008高新技术用二氧化硅硅质材料技术市场研讨会论文集》的价格为120元。有需要者请按以下方式汇款后将汇款单复印件传真或E-mail给我们，我们立即为您发送书籍资料。      汇款方式：       银行汇款：       开户名称：北京万胜博讯高科技发展有限公司       开户银行：工商银行北京北辰路支行       银行帐号：0200041809024563663     或       邮政汇款：       汇款地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D       邮编：100028       收款人：鲁瑾 咨询联系方式： 中国电子材料行业协会经济技术管理部 北京万胜博讯高科技发展有限公司 地址：北京市朝阳区西坝河西里28号英特公寓B座22D 电话：010-64476901,64476902 传真：010-64476900 E-mail:cem@c-e-m.com