专业调研报告 （Professional Investigation and Research) 2008版印制电路板用电解铜箔行业调研报告 完成时间：2008年5月 文字版价格：6500元 电子版价格：6800元 报告页数：217页 联系电话：010-64476901，64476902 E-mail：cem@c-e-m.com 　　电解铜箔是电子信息产业的基础原材料，主要用来制作印制电路板。近年来，中国内地电解铜箔生产企业的规模不断扩大，生产技术水平也有明显提高，我国电解铜箔行业的生产水平已跃上了一个新的台阶。在对世界及国内电解铜箔行业情况进行了全面、深入的调研基础上所完成的这份报告，详细介绍了世界及我国电解铜箔产业的发展、应用、生产技术工艺、国内外技术标准等，阐述、分析了全球及中国电解铜箔行业的现状、生产厂家、铜箔设备、市场需求、进出口情况，以及对产业发展的趋势进行了预测等，并对就本行业目前现状存在的问题，提出了投资发展的建议等。 　　本报告具有权威性、时效性、全面系统性的特点。它对于海内外有意向新建（或扩建）电解铜箔生产企业的投资者来说，对于有意对电解铜箔行业及市场要加深了解、认识的经营者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。 　　本报告的新版本完成于2008年5月，是继2006年5月的第一版、2007年4月的第一版之后的第三版。此新版的调研报告，在原有报告内容的基础上，重点在行业市场新情况、生产厂家生产情况等作了大量内容的补充及统计数据的更新。 该调研报告的提纲内容如下: 1.电子铜箔概述 　1.1 电子铜箔定义与形态 　1.2 电子铜箔的主要应用领域 　1.3 发展我国电子铜箔的重要意义 2.世界及我国电解铜箔产业的发展历程 　2.1 世界及我国电解铜箔产业的发展历程 　　2.1.1美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期（1955年—20世纪70年代） 　　2.1.2 日本铜箔企业高速发展，称霸于世界电解铜箔市场的时期（1974年—90年代初期） 　　2.1.3 世界多极化争夺电解铜箔市场的时期（自90年初起至现今） 　2.2 铜箔制造技术的两个发展时期 　　2.2.1 传统铜箔发展时期（1955年—1992年） 　　2.2.2 高性能铜箔发展时期（自1993年起到现今） 3.电解铜箔的主要品种 　3.1 电子铜箔的种类 　3.2 电解铜箔的主要品种 　　3.2.1 一般标准电解铜箔 　　3.2.2 高温高延伸性铜箔（HTE铜箔） 　　3.2.3 双面处理铜箔 　　3.2.4 低轮廓铜箔 　　3.2.5 极薄铜箔 　　3.2.6 涂树脂铜箔 　　3.2.7 涂胶铜箔 　　3.2.8 锂离子电池用铜箔 　　3.2.9 适于电阻、电容元件埋入多层板生产的电解铜箔 　　3.2.10 适于激光直接钻孔的电解铜箔 　　3.2.11 适于挠性覆铜板用电解铜箔 　　3.2.12 适于屏蔽材料用电解铜箔 　　3.2.13 适于大电流、散热性的厚铜箔 　　3.2.14 适于高频电路PCB用电解铜箔 　　3.2.15 适于高Tg树脂的覆铜板用电解铜箔,无卤化基板材料用电解铜箔 　　3.2.16 应对欧盟RoHS指令的不含六价铬的铜箔 4.电解铜箔的生产工艺 　4.1 电解铜箔的生产工艺过程概述 　4.2 电解液制造 　4.3 生箔制造 　4.4 表面处理 　　4.4.1 粗化层处理 　　4.4.2 耐热层处理 　　4.4.3 防氧化层处理 5.电解铜箔标准及主要性能 　5.1 国内外主要铜箔技术标准 　　5.1.1 IPC标准 　　5.1.2 JIS标准 　　5.1.3 IEC标准 　　5.1.4 我国国家标准 　5.2 铜箔的质量分级 　5.3 电解铜箔的技术要求 　5.4 电解铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系 6.电解铜箔主要应用市场——印制电路板及覆铜板的现状与未来发展 　6.1 概述 　6.2 多层板业的电解铜箔市场现状与发展 　　6.2.1 世界PCB生产情况统计总述 　　6.2.2 亚洲地区PCB生产的现状 　　6.2.3 世界其它地区PCB生产的现状 　　6.2.4 世界PCB的市场结构与品种情况 　　6.2.5 世界PCB业的主要大型生产厂家 　　6.2.6 世界PCB业未来几年的发展预测 　　6.2.7 中国内地PCB业发展总述 　　6.2.8 中国内地PCB进出口情况 　　6.2.9 中国内地PCB生产企业情况 　6.3 覆铜板业的电解铜箔市场现状与发展 　　6.3.1 覆铜板产品简介 　　6.3.2 世界覆铜板生产现状 　　6.3.3 中国内地覆铜板业的生产现状 　　6.3.4 中国内地覆铜板业的发展特点 　　6.3.5 中国内地覆铜板进出口情况 　　6.3.6 中国内地刚性覆铜板主要生产厂家及其产量的情况 　　6.3.7 对中国内地覆铜板业对电解铜箔需求量的估计 7.电解铜箔新应用市场之一 ——锂离子电池的现状与未来发展 　7.1 锂离子二次电池用铜箔的发展 　7.2 电解铜箔质量对锂离子电池负极电极制作工艺和电池性能的影响 　　7.2.1 锂离子电池用电解铜箔的主要特性 　　7.2.2 铜箔表面粗糙度对负极电极制作工艺和电池性能的影响 　　7.2.3 铜箔抗拉强度及延伸率对负极电极制作工艺和电池性能的影响 　　7.2.4 铜箔外观质量对负极电极制作工艺和电池性能的影响 　　7.2.5 铜箔其它技术性能对负极电极制作工艺和电池性能的影响 　　7.2.6 电解铜箔的毛面和光面对锂离子电池循环性能的影响 　7.3 电解铜箔在锂离子电池的制造技术发展 　7.4 日本铜箔生产厂家在锂离子电池用多孔质铜箔方面的技术进展 　7.5 国内锂离子电池主要生产现状与厂家情况调查 　7.6 国内锂离子电池用铜箔市场的分析 8.电解铜箔新应用市场之二——电磁屏蔽材料的现状与未来发展 　8.1 电磁屏蔽材料的作用 　8.2 电磁屏蔽原理 　8.3 电磁屏蔽材料 　　8.3.1 电磁屏蔽材料的种类 　　8.3.2 表层导电薄膜屏蔽材料 　8.4 铜箔在PDP电磁屏蔽材料的应用 　　8.4.1 PDP及其所用的电磁屏蔽薄膜 　　8.4.2 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造与制造方法 　8.5 日本PDP用电磁屏蔽材料用铜箔品种介绍 　　8.5.1 日立金属株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔 　　8.5.2 福田金属箔粉工业株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔 　　8.5.3 三井金属矿业株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔 　　8.5.4 古河电气株式会社的电磁屏蔽材料用铜箔 9.海外电解铜箔产业现状与生产厂家情况 　9.1 世界铜箔生产概况 　9.2 境外主要电解铜箔生产厂生产概况 　9.3 日本电解铜箔生产厂家情况 　　9.3.1 日本铜箔产业发展概述 　　9.3.2 三井金属矿业株式会社 　　9.3.3 古河电路铜箔株式会社 　　...... 　9.4 台湾电解铜箔产业现状及生产厂家情况 　　9.4.1 台湾电解铜箔产业发展总述 　　9.4.2 台湾长春集团长春石油化学股份有限公司 　　9.4.3 南亚塑料工业股份有限公司 　　...... 　9.5 韩国电解铜箔产业现状及生产厂家情况 　　9.5.1 韩国电解铜箔产业发展总述 　　...... 　9.6 欧美电解铜箔产业现状及生产厂家情况 　　9.6.1 卢森堡电路铜箔有限公司 　　...... 10.中国内地电解铜箔产业现状与生产厂家情况 　10.1 中国内地铜箔业的发展历程 　10.2 中国内地电解铜箔生产发展与现状 　10.3 中国内地电解铜箔近年进出口情况 　10.4 中国内地电解铜箔工艺技术的变迁与特点 　10.5 对中国内地各个电解铜箔生产企业的产品技术水平现状的评估 　10.6 我国国内各个电解铜箔生产厂家现状 　　10.6.1 概况 　　10.6.2 本溪市金源铜箔有限公司 　　10.6.3 白银华夏电子材料股份有限公司 　　10.6.4 上海晶宝铜箔有限公司 　　10.6.5 山东金宝电子股份有限公司 　　...... 　　...... 　　...... 　　10.6.19 江铜-耶兹铜箔有限公司 　　10.6.20 九江德福电子材料有限公司 　　10.6.21 南陵恒昌铜箔制造有限公司 　10.7 海外企业在中国内地设立的铜箔后期加工厂的情况 　10.8 中国内地铜箔设备制造企业情况 11.对建立、发展电解铜箔企业的建议 　11.1 铜箔生产能耗经济分析及工程计算 　　11.1.1 溶铜能耗分析 　　11.1.2 溶铜设备投资概算 　　11.1.3 溶铜运行经济分析 　　11.1.4 生箔系统电耗及溶液冷却计算 　　11.1.5 表面处理系统最大冷却量计算 　　11.1.6 冷却塔冷却循环量的确定 　11.2 对我国电解铜箔业现状和特点的分析 　11.3 对我国电解铜箔企业的发展建议 　　11.3.1 提高电解铜箔产品的档次与水平 　　11.3.2 发展高附加值的电解铜箔品种 　　11.3.3 提高电解铜箔生产设备的水平 　　11.3.4 构建高水平的技术团队 图、表目录： 图1-1 电解铜箔产品 图1-2 以铜箔材料为中心所形成的产业链 图4-1 电解铜箔的生箔制造、表面处理及裁切加工的示意图 图4-2 电解铜箔生产硫酸铜溶液循环使用情况 图4-3 铜箔表面处理的加工过程 图4-4 经过表面处理后的铜箔结构 图6-1 2002年-2007年世界及各主要生产国家、地区PCB产值统计 图6-2 2006年-2007年世界各个国家、地区PCB产值所占的比例 图6-3 2000-2007年亚洲地区PCB产值的变化 图6-4 亚洲主要国家、地区PCB的产值统计 图6-5 2002年-2007年北美PCB产值变化 图6-6 2007年北美PCB生产厂家数量统计及分布 图6-7 2002年-2007年欧洲PCB产值变化 图6-8 2006年世界PCB应用领域的分布统计 图6-9 2005年、2006年各类品种PCB的产值及所占的市场比例 图6-10 2006年各大类PCB的市场占有率统计 图6-11 HDI基板主要应用领域的比例 图6-12 对未来世界PCB生产格局变化的预测 图6-13 2006年及2011年世界各个主要国家、地区不同PCB品种的产值统计及预测 图6-14 近年中国内地PCB产值发展变化统计及预测 图6-15 中国内地PCB产量近年发展 图6-16 中国内地PCB的产品结构情况的统计与预测 图6-17 中国内地PCB主要应用的终端电子产品市场分布统计与预测 图6-18 中国内地与中国台湾PCB在终端电子产品应用市场上的对比 图6-19 我国2003年—2007年PCB的进出口总额情况 图6-20 世界PCB生产企业分布情况（2007年） 图6-21 中国内地PCB生产企业的地区分布情况 图6-22 FR-4覆铜板剖面的构造 图6-23 FR-4覆铜板现在场实际生产情况 图6-24 对世界CCL的产值的统计及预测 图6-25 世界CCL销售额的分布情况统计 图6-26 全世界2006年CCL产值排名列入前13名的大型CCL厂家 图6-27 2000年-2007年我国CCL生产量发展 图6-28 2004-2007年中国内地CCL的进出口情况统计 图6-29 2007年 我国CCL主要出口国家、地区 图6-30 世界主要国家、地区向我国进口CCL的进口额排名 图7-1 锂离子电池种类 图7-2 日本制箔公司生产的锂离子电池用多孔质铜箔产品 图8-1 几种不同工艺法形成的表层导电型屏蔽材料的电磁屏蔽性、光透过率对比 图8-2 世界PDP市场规模的统计与预测 图8-3 铜箔在PDP的电磁屏蔽层中的应用 图8-4 电磁屏蔽薄膜在PDP前端表面的位置 图8-5 电磁屏蔽膜中的金属网的线宽与电磁屏蔽性、开口率关系 图8-6 PDP用电磁屏蔽的外观及其应用 图8-7 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料构造 图8-8 “B-WS箔”在屏蔽膜材料应用 图9-1 近些年来世界半导体、PCB及铜箔的需求量变化 图9-2 2004-2007年世界主要国家、地区的电解铜箔生产量所占总量的比例 图9-2 1994-2007年三井金属的电解铜箔生产量统计 图9-3 卢森堡电路铜箔有限公司的发展及股本构成情况 图10-1 中国内地1995-2008年电解铜箔产量、生产能力的增长情况 图10-2 中国内地近年铜箔铜箔进出口情况对比 图10-3 2007年中国内地的铜箔进出口主要国家、地区的分布情况 表2-1 日本各厂家FPC用的高性能铜箔产品牌号、主要特性 表3-1 各个种类铜箔的型号对照 表3-2 压延铜箔的品种及特征 表3-3 电解铜箔单位面积质量（根据IPC标准） 表4-1 几种压延铜箔的阻挡层处理工艺方式及其镀层的特点 表5-1 电解铜箔质量与PCB质量的关系 表6-1 不同应用领域在使用电解铜箔的厚度规格 表6-2 2000年-2006年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比 表6-3 北美PCB的重点企业一览表 表6-4 欧洲PCB主要国家的PCB产值及年增长率统计 表6-5 世界六大整机产品、半导体产品的产值，及与各应用领域 表6-6 2000年—2006年间PCB在产值、产量、价格上的变化 表6-7 2005年、2006年世界主要大型PCB生产企业的产值排名 表6-8 中国内地PCB产值、进出口和市场情况 表6-9 中国内地主要大型、中型PCB生产厂家性质、分布情况 表6-10 我国国内涉及的PCB企业的上市公司情况 表6-11 中国内地PCB企业性质的统计 表6-12 覆铜板的性能要求 表6-13 常见的三大类常用覆铜板产品在主要性能上的对比 表6-14 2005~2009年全球覆铜板市场规模 表6-15 近年全世界覆铜板生产量变化 表6-16 世界2006年的CCL产值排名的前20名大型CCL厂家及产值情况 表6-17 我国CCL实际产量情况 表6-18 我国在2004-2007年覆铜板进出口情况 表6-19 按企业性质统计的纸基和CEM-1类CCL的企业及产能分布表 表6-20 按地区统计的纸基和CEM-1类CCL的产能分布表 表6-21 纸基覆铜板、CEM-1覆铜板的主要生产厂家及生产能力统计 表6-22 按企业性质分类的玻布基、CEM-3类CCL产能分布 表6-23 玻布基、CEM-3类CCL地区分布表 表6-24 中国内地FR—4覆铜板生产厂家及生产能力统计 表6-25 2007年间中国内地各类覆铜板生产中消耗电解铜箔量的推算 表7-1 传统用电解铜箔与锂离子电池用电解铜箔主要特性 表7-2 铜箔外观质量对负极电极制作和电池性能的影响 表7-3 铜箔厚度均匀程度对负极电极面密度的影响 表7-4 锂电池用电解铜箔主要性能指标要求 表7-5 我国国内锂离子电池主要生产厂家 表8-1 屏蔽效果的评价 表8-2 表面敷层薄膜屏蔽材料的性能特点 表8-3 PDP用铜箔-有机薄膜复合屏蔽膜材料主要性能 表8-4 日立金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标 表8-5 福田金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标 表9-1 1998年—2007年世界电解铜箔产量、产能的变化 表9-2 2004年至2007年世界主要国家、地区的电解铜箔生产量的统计 表9-3 世界产量排名前九位的电解铜箔生产公司情况 表9-4 我国境外主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计情况 表9-5 日本五大电解铜箔公司海内外生产厂电解铜箔的月生产量统计 表9-6 三井金属主要电解产品品种 表9-7 古河电路铜箔株式会社主要电解产品品种 表9-8 福田金属箔粉工业株式会社主要电解产品品种 表9-9 日矿集团主要电解铜箔产品品种的特性 表9-10 日矿集团电解铜箔产品的主要技术指标 表9-11 台湾电解铜箔生产量的发展变化 表9-12 长春石化电解铜箔的生产量 表9-13 台湾铜箔股份有限公司的电解铜箔的生产能力 表10-1 中国内地电解铜箔生产量统计 表10-2 2006-2007年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能 表10-3 在2007年-2008年正在投建的铜箔生产厂统计 表10-4 中国内地2002年—2007年的铜箔进出口情况统计 表10-5 2007年排在前十名的国家、地区的铜箔出口额的统计 表10-6 2007年排在前十名的国家、地区的铜箔进口额的统计 表10-7 中国内地主要生产厂家电解铜箔产品技术水平现状的评估 表10-8 中国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计 表10-9 海外电解铜箔生产企业在中国内地建立的加工企业 表10-10 建滔集团与覆铜板相关的主要产品分布 《2008版印制电路板用电解铜箔行业调研报告》最新文字版价格为6500元。