| 2011版半导体用铜键合丝行业市场调研报告 |
| 完成时间：2011年7月 | 文字版价格：5000元 | 电子版价格：5300元 |
| 报告页数：128页 | 联系电话：010-64476901，64476902 | E-mail：cem@c-e-m.com |
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（本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司、机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此明告。）
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报告简介：
半导体器件铜键合丝（copper bonding wire in semiconductor devices）作为芯片与外部电路主要的连接材料，具有良好的力学性能、电学性能和第二焊点稳定性，广泛替代键合金丝应用于微电子工业。
本调研报告组织相关业界的专家，在对世界及我国金属基覆铜板及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的专题调研的报告。
报告详细介绍了世界及我国铜键合丝行业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、技术标准、国内外主要厂家及其产品情况等。
本报告对于海内外有意向新建（或扩建）铜键合丝产品的生产企业的投资者来说，对于有意对半导体器件用铜键合丝行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于半导体器件的设计者，从事半导体器件制造的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。
该报告的提纲目录如下:
第一章 概述
1.1 键合内引线材料
1.1.1 半导体的引线键合技术发展
1.1.2 引线健合技术(WB)
1.1.3 载带自动键合技术(TAB)
1.1.4 倒装焊技术(FC)
1.2 键合丝及其主要功效
1.3 键合丝的主要品种
1.4 键合金丝的主要品种分类
1.4.1 按用途及性能划分
1.4.2 按照键合要求的弧度高低划分
1.4.3 按照键合不同封装形式划分
1.4.4 按照键合丝应用的不同弧长度划分
1.5 半导体封装用键合丝行业的特点
第二章 键合丝及铜键合丝行业、市场的情况
2.1 世界键合丝行业发展概述
2.2 铜键合丝未来市场将会有很大的增长
2.3 世界键合丝及铜键合的市场情况
2.4 我国键合丝及铜键合丝的市场情况
2.5 当前世界及我国键合丝行业面临的问题
2.5.1 原材料成本的提高
2.5.2 加强新品研发的问题
2.5.3 市场需求发生新变化
2.6 当前世界及我国键合丝行业未来发展趋势
2.6.1 对键合丝性能提出更高的要求
2.6.2 面临环保严要求的挑战
2.6.3 铜键合丝替代键合金丝的步伐加快
2.6.4 键合丝在材料种类多样化方面将有更大的发展
2.6.5 企业集中度将进一步提高，向着更加规模化方向发展
2.6.6 铜键合丝及其他低成本键合丝将占领市场主流
第三章 键合丝在半导体封装中的应用情况
3.1 键合丝在半导体封装工程中的应用
3.2 对半导体封装工程对引线键合材料——键合丝的性能要求
3.3 引线键合的两种基本形式
3.3.1 楔键合的工艺流程
3.3.2 球键合的工艺流程
3.3.3 球键合和楔键合的工艺比较
3.4 常见的三种引线键合技术
3.5 球形热超声键合的工艺参数
3.5.1 引线键合工艺过程
3.5.2 引线键合工艺参数
3.6 铜键合丝与芯片金属化层键合的工艺情况
3.6.1 铜丝与晶片铝金属化层的键合工艺
3.6.2 金丝与晶片铜金属化层的键合工艺
3.6.3 铜丝与晶片铜金属化层的键合工艺
3.6.4 铜丝与金属化层键合的匹配性及可靠性
第四章 铜键合丝的品种、性能与制造技术
4.1 对键合丝的性能要求
4.1.1 键合用引线材料所应具备的特点
4.1.2 对键合丝的主要特性要求
4.1.3 对键合丝的表面性能要求
4.1.4 对铜键合丝的线径要求
4.2 键合丝的主要采用的标准情况
4.2.1 国内外半导体键合用键合丝的主要标准
4.2.2 我国半导体键合用铜丝标准的编制情况
4.3 键合丝的主要特性
4.3.1 铜与其它键合丝的特性对比
4.3.2 铜键合丝的成本优势
4.3.3 铜键合丝的主要性能
4.3.4 铜键合丝性能的优势与劣势分析
4.4 国外先进生产企业的铜键合丝性能情况
4.5 铜键合丝的制造工艺情况
第五章 世界铜键合丝的主要生产企业及其产品情况
5.1 世界键合金丝的主要生产厂家概述
5.2 世界铜键合丝的主要生产厂家及其产品情况
5.2.1 田中电子工业株式会社
5.2.2 日铁新材料株式会社
5.2.3 Tatsuta
5.2.4 K&S公司
5.2.5 MKE电子有限公司
5.2.6 贺利氏集团
第六章 我国国内铜键合丝的主要生产企业及其产品情况
6.1 概述
6.2 国内铜键合丝的主要生产厂家及其产品情况
6.2.1 贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
......
6.2.11 广州佳博金丝科技有限公司
第七章 铝键合丝的主要生产现状
7.1 铝键合丝的性能
7.2 铝键合丝的在集成电路中的应用
7.3 铝键合丝的生产制造
7.4 铝键合丝的品种及标准
7.5 国外主要生产厂家及其产品情况
7.5.1 田中电子公司及其铝键合丝产品
7.5.2 贺利氏控股集团及其铝键合丝产品
7.6 国内铝键合丝的主要生产厂家
第八章 封测产业市场现状与发展
8.1 世界半导体封测产业概况及市场
8.1.1 2010年世界半导体产业的现状
8.1.2 世界半导体封测产业的现状
8.2 我国集成电路封测产业概况及市场
8.2.1 我国集成电路产业的整体现状
8.2.2 我国IC封测厂家分布及产能
8.2.3 我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
8.2.4 我国主要半导体封测厂家情况
8.3 我国分立器件及其封测产业的生产概况及市场
8.3.1 2010年中国分立器件市场状况
8.3.2 我国国内分立器市场的结构
8.3.3 我国半导体分立器件产业的特点
8.3.4 我国半导体分立器件市场前景
8.3.5 国内主要半导体分立器件封测企业
8.4 我国LED封装产业的生产概况及市场
8.4.1 世界LED封装产业概况
8.4.2 我国LED封装市场情况
8.4.3 我国LED封装企业分布
8.4.4 LED封装产能
图表目录：
图1-1 键合丝主要种类与产品的形态
图1-2 键合丝产品的包装状态
图1-3 以田中贵金属键合金丝产品为例的不同线弧产品牌号以及在封装上应用的情况
图1-4 不同弧长度的键合丝品种应用的情况
图1-5 2010年全球IC封装材料市场份额
图2-1 2005-2011年全球键合丝市场需求规模
图2-2 世界铜键合丝的市场需求量的近年变化
图2-3 半导体封装形式及技术的发展情况
图3-1 半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（1）
图3-2 半导体封装流程及内引线金属丝键合的工序（2）
图3-3 键合丝在IC封装上的应用
图3-4 半导体封装的引线键合及键合丝
图3-5 楔键合的工艺步骤
图3-6 球键合的工艺步骤
图3-7 球键合的两个焊接点的接合情况图
图3-8 热压键合典型工艺
图3-9 超声键合典型工艺
图3-10 金丝球形热超声键合的工艺过程
图3-11 影响键合接头性能的主要工艺参数图
图3-12 两种常见的铜丝防氧化装置示意图
图4-1 铜丝、铝丝和金丝的强度及硬度的对比
图4-2 不同键合丝电阻率对比
图4-3 不同键合丝机械性能对比
图4-4 田中电子四种铜键合丝在物理及机械性能上的对比
图4-5 键合金丝制造流程
图4-6 普通连铸和热型连铸原理示意图
图4-7 拉线模外形及内部结构
图5-1 K&S公司生产的焊线键合机
图5-2 M K E 电子公司三种铜键合丝产品在常温、高温下的机械特性与键合金丝的对比
图5-3 贺利氏键合丝的研发战略图
图6-1 国内主要键合铜丝生产厂家所占市场份额
图7-1 铝键合丝产品外形
图7-2 陶瓷外壳封装集成电路铝丝楔焊键合(正焊)示意图
图7-3 不同材质铝键合丝特性对比
图7-4 田中电子公司的铝键合丝（TABR）的应用例
图7-5 田中电子公司的电源用铝键合丝（TANW,TPB）的应用例
图7-6 田中电子公司的的键合铝-硅硅丝（Al-1% Si）的应用例
图8-1 2004-2014全球半导体市场规模和年增幅
图8-2 世界各类封装形式占比例
图8-3 我国半导体产业销售额增长状况
图8-4 我国半导体产业销售额占国内、世界半导体市场的份额
图8-5 我国半导体市场需求增长状况
图8-6 2011年～2013年我国半导体产业销售额发展预测
图8-7 未来几年我国半导体市场规模发展的预测
图8-8 我国集成电路产业销售额增长状况
图8-9 我国集成电路产业产量增长状况
图8-10 我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况
图8-11 2009年～2013年我国集成电路产业销售额发展及其预测
图8-12 2008年～2013年我国集成电路市场需求发展及其预测
图8-13 2006年-2010年我国集成电路封测业销售额统计
图8-14 2010年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布
图8-15 内2010年前10家封装测试企业的销售收入占有率
图8-16 我国半导体分立器件产业产量增长状况
图8-17 我国半导体分立器件产业销售额增长状况
图8-18 我国半导体分立器件市场需求增长现况
图8-19 我国分立器件市场结构情况
图8-20 LED封装企业分布图
图8-21 我国LED封装市场规模及增长率变化
表目录：
表1-1 各种键合内引线技术与材料
表1-2 键合金丝主要品种的典型实例及厂家牌号
表1-3 2006～2011年全球IC封装材料市场规模
表2-1 2010 年封装技术指标
表3-1 球键合和楔键合的相关技术参数对比
表3-2 三种引线键合方法特征对比
表4-1 市场对铜键合丝线径范围的需求
表4-2 国内外键合丝主要采用的标准
表4-3 国内行业标准中的纯铜丝高纯铜丝化学元素的杂质成分的标准
表4-4 铜键合丝国内行业标准中的有关直径要求、机械性能参数标准
表4-5 各种键合丝特征对比
表4-6 各种键合丝优缺点对比
表4-7 Cu和Au的封装成本比较
表4-8 铜(Cu)、金(Au)键合丝力学性能对照表
表4-9 金和铜的硬度比较
表4-10 田中电子三种铜键合丝产品性能对比
表4-11 集成电路的超净级别标准(ICCCS)
表4-12 单晶铜键合丝拉制过程中断线分类
表5-1 国内外键合金丝的主要生产企业情况统计
表5-2 EX1与常规Cu线在应用特性上的对比
表5-3 K&S的铜键合丝与键合金丝在性能上的对比
表5-4 铜焊线典型尺寸规格及其主要机械性能
表5-5 M K E 电子公司的不同规格铜键合丝的机械特性
表6-1 2010年国内键合铜丝主要生产厂家销售量与市场份额
表6-2 KC1和KC2的主要机械性能指标
表6-3 优克公司YSC、YPC铜键合丝规格及其力学性能和电学性能
表6-4 烟台招金励福贵金属股份有限公司键合金丝性能指标
表6-5 烟台招金励福贵金属股份有限公司键合铜丝性能指标
表7-1 田中电子公司的铝键合丝及键合铝-硅硅丝主要产品的型号及特性
表7-2 铝键合丝（TABR）的主要机械性能
表7-3 贺利氏铝键合丝、铝丝带产品的型号及特性
表7-4 国内铝键合丝的主要生产厂家
表7-5 天津世星电子材料公司的铝键合丝的产品的型号及特性
表8-1 国内IC封装测试业产能情况统计
表8-2 国内IC封装测试业产能情况统计国内IC封装测试业统计表
表8-3 国内封装测试企业地域分布情况
表8-4 2007-2010年国内lC封测企业前30位销售情况
表8-5 2010年国内IC封测业收入排名第11-30企业
表8-6 国内主要分立器件厂商的情况
表8-7 我国主要LED封装企业
表8-8 2010年国内部分LED封装项目
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