| 2009版挠性印制电路板（FPC）行业市场调研报告 |
| 完成时间：2009年8月 | 文字版价格：5500元 | 电子版价格：5700元 |
| 报告页数：161页 | 联系电话：010-64476901,64476902 | E-mail：cem@c-e-m.com |
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（本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司、机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此明告。）
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报告摘要：
挠性印制电路板（FPC）又称为柔性印制电路板，或称为软性印制电路板。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料，有着十分显著的优越性。它的突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流，使FPC迅速地从军品转向到民用，形成了近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC。手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑, ……都离不开FPC。FPC已经成为电子元件制造业的第一大支柱性产业。因此，FPC的市场广阔、前景诱人，技术含量高，是一个朝阳工业。
我国是FPC产业近年来在世界上发展速度最快的国家。近几年整机电子产品所用的印制电路板，转向应用FPC的非常迅速。FPC品种在整个PCB的各个品种，成为了最活跃的一种。这一发展变化，是与FPC具有适应市场需要方面的产品特性优势有很大的关联。建立FPC生产厂，是一项高技术性的投资。一个具有发展前景的FPC企业，不但要掌握有较难度的FPC制造技术，而且FPC企业还需要一个团队，同样需要将FPC的市场、管理、技术、采购诸方面的人才组合才能成功。FPC产品具有多样化的特点。FPC的不同应用领域，对它有着不同的性能侧重的要求。并且，在这些性能要求中，还不断的增添新性能项目，不断的提高原有性能的标准值。因此，FPC与刚性PCB相比，FPC在技术开发、新型材料应用开发上，起到更加重要的作用。这也是在近几年FPC及其基板材料，出现了令人瞩目的、飞跃性技术进步的原因所在。
本报告组织、咨询业界知名专家，从FPC的特点、品种；世界及我国PCB现状与发展；世界及我国FPC及其原材料现状与发展；世界及我国FPC的上百家主要生产企业的情况及未来发展规划；FPC生产过程与产品标准；FPC产品的应用市场分析；投资分析等多个方面进行了调研，由此产生这份参考价值很高的报告。
本报告的新版本完成于2009年8月，也是该报告产生后的第四版。在重新深入对此行业进行调研的基础上，所产生的这份新版调研报告，在原有报告内容的基础上，重点在世界及我国的FPC生产厂家（报告中调研了国内外共计近百个厂家）现状及未来几年发展规划等内容进行了大量的补充，对与FPC业相关的多方面统计数据作了很多的更新。相信本新版本的调研报告，将给从事FPC研究或生产者、有意投资FPC业者、对FPC业关注的上、下游从业者等，都会带来很大的帮助。
该报告正文提纲目录：
1. 概述
1.1 FPC产品的定义及应用领域的发展
1.2 FPC产品的主要特点
1.3 FPC产品的主要品种
1.3.1 FPC的品种的不同分类
1.3.2 按照线路层数分类的FPC品种
1.3.3 透空型挠性印制电路板
1.3.4 刚—挠性印制电路板
1.3.5 RTR方式生产的卷带型FPC
1.3.6 按功能划分的四类挠性印制电路板
2. 世界及我国印制电路板业现状与发展
2.1 印制电路板在发展电子信息产品中的重要地位
2.2 世界印制电路业的现状与发展
2.2.1 世界印制电路板产业的发展
2.2.2 世界不同国家（地区）PCB产值的统计
2.2.3 全球性金融危机对PCB市场产生巨大的冲击
2.2.4 世界PCB产业在未来几年发展前景的预测
2.2.5 世界PCB业大型生产企业情况
2.3 我国PCB产业的发展现状
2.3.1 我国PCB产销的总况
2.3.2我国PCB生产品种的情况
2.3.3 2008年金融危机对我国PCB业产生的影响
2.3.4 我国PCB产品进、出口情况
2.3.5 我国PCB生产企业的现状
2.3.6 我国PCB产品各个主要品种的比例
3. 世界FPC业的现状与发展
3.1 世界FPC业发展历程
3.2 世界挠性印制电路板生产的现状
3.3 世界挠性印制电路板主要生产厂概述
3.4 日本挠性印制电路板业情况
3.5 美国挠性印制电路板业情况
3.6 韩国挠性印制电路板业情况
3.7 台湾挠性印制电路板业情况
3.8 亚洲其它地区挠性印制电路板业情况
3.9 欧洲挠性印制电路板业情况
4. 世界FPC生产厂家情况
4.1 日本
4.1.1 Nippon Mektron (旗胜)
4.1.2 Fujikura (藤仓)
4.1.3住友电木
4.1.4 住友电气工业公司
4.1.5 日东电工
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4.1.13 堺电子工业株式会社
4.2 韩国
4.2.1 Young Poong Group（永丰）
4.2.2 Samsung Electro-Mechanics
4.2.3 LG Electronics
4.2.4 NewFlex Technology
4.2.5 Daeduck（大德）
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4.2.12 AT＆A韩国分公司
4.3 台湾
4.3.1 嘉联益科技股份有限公司
4.3.2 旗胜科技股份有限公司
4.3.3 佳鼎科技股份有限公司
4.3.4 雅新电子集团有限公司
4.3.5 旭软电子科技股份有限公司
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4.3.18 瀚宇博德股份有限公司
5. 我国 FPC业的现状与发展
5.1 近年我国FPC业的生产发展
5.2 我国FPC业技术发展的现状
5.3 我国FPC生产企业的现状
5.3.1 总述
5.3.2 广东地区FPC主要生产厂家
5.3.3 华东地区FPC主要生产厂家
5.3.4 福建地区FPC主要生产厂家
5.3.5 其它地区FPC主要生产厂家
6. FPC生产过程与产品标准
6.1 FPC生产过程
6.2 FPC产品性能要求与标准
7. 世界及我国FPC制造用主要原材料现状与发展
7.1 FPC用基膜材料
7.1.1 基膜的品种、主要性能
7.1.2 基膜的生产及主要生产厂家
7.1.3 新薄膜基材的品种
7.1.4 国外PI薄膜生产厂家及市场分隔
7.2 导电材料
7.2.1 挠性覆铜板所需铜箔量的现况
7.2.2 压延铜箔
7.2.3 电解铜箔
7.3 挠性覆铜板
7.3.1 挠性覆铜板的结构
7.3.2 挠性覆铜板的品种
7.3.3 挠性覆铜板的主要品种的生产工艺方法及性能特点
7.3.4 世界及我国挠性覆铜板生产情况
7.3.5 国内主要FCCL生产厂家现况
7.4 挠性覆铜板用覆盖膜
7.5 光致抗蚀干膜
8. FPC产品的应用市场情况
8.1 应用市场概述
8.2 FPC在消费型电子产品中的应用
8.3 FPC在计算机及外围产品中的应用
8.4 在显示器上的应用
8.5 FPC在集成电路中的应用
8.6 FPC在汽车电子行业的应用
8.7 FPC在军工和航天领域的应用
9. COF的生产现状与应用市场
9.1 COF的定义
9.2 COF在驱动IC中的应用
9.3 LCD的市场构成与发展
9.4 驱动IC用COF挠性基板的生产工艺与性能特点
9.4.1 COF挠性基板的生产工艺过程
9.4.2 COF挠性基板的主要性能指标要求
9.5 世界COF挠性基板生产现状
9.6 我国COF挠性基板生产现状
报告中图表目录：
图1-1 挠性印制电路板的典型产品形态
图1-2 单面FPC产品结构、标准式样及产品实例
图1-3 HDI单面FPC产品的典型式样及产品实例
图1-4 双面FPC产品结构、标准式样及产品实例
图1-5 多层FPC产品外形
图1-6 多层FPC产品结构、标准式样及产品实例
图1-7 HDI型 多层FPC产品的典型式样及产品实例
图1-8 透空型挠性线路板产品外形
图1-9 刚—挠性PCB产品的结构示意图
图2-1 2002—2008年世界PCB产值及其年增长率统计
图2-2 2008年各个PCB品种的市场销售额比例统计
图2-3 2008年世界主要PCB生产的国家（地区）的PCB产值统计
图2-4 两次危机对PCB业的影响对比
图2-5 台湾2008年1月～2009年2月PCB、CCL产值的统计
图2-6 日本各品种PCB在2008年各月份的销售额变化情况
图2-7 对全球各主要国家、地区未来几年的PCB产值变化的预测
图2-8 近五十年来世界四类电子信息产品销售额变化
图2-9 世界各国家（地区）2013年时PCB产值及其在全球市场上所占份额的预测
图2-10 Prismark统计的近年我国PCB产值的高速增长数据
图2-11 2008年世界主要国家、地区PCB生产产值统计
图2-12 2000-2010年我国PCB产值发展与预测
图2-13 2000-2010年我国PCB产量发展与预测
图2-14 2003-2007年我国PCB出口额及其增长率
图2-15 2008中国大陆不同种类PCB的比例
图3-1 2004年至2013年的世界FPC产值统计、预测
图3-2 FPC三大类品种2005年—2009年在产值上的变化
图3-3 FPC三大类品种2005年—2009年年增长率统计、预测
图3-4 2008年日本国内FPC的生产品种结构
图3-5 2002年～2008年台湾FPC产值统计
图3-6 2004年～2008年台湾FPC业在中国大陆的投资企业的FPC产值统计
图3-7 亚洲地区各类PCB产值比例
图5-1 2008中国大陆不同种类PCB的比例
图6-1 单面FPC的生产工艺流程图
图6-2 双面FPC的生产工艺流程图
图6-3 多层FPC的生产工艺流程图
图7-1 挠性印制电路板的构成图
图7-2 流延法工艺流程图
图7-3 双轴定向法工艺流程
图7-4 日本三大厂家FCCL用PI薄膜开发的新进展
图7-5 2008年FCCL用不同类别、不同厚度规格铜箔比例量
图7-6 压延铜箔的生产过程示意图
图7-7 2003年—2008年 全球压延铜箔产值统计
图7-8 2008年世界主要压延铜箔生产厂家市场占有率推测
图7-9 电解铜箔的生产过程示意图
图7-10 三种铜箔的剖面组织对比
图7-11 世界主要地区的电解铜箔产能分布情况（以2008年为计）
图7-12 1995-2009 年中国内地电解铜箔产年及产量的变化
图7-13 两大类挠性覆铜板的结构
图7-14 三层单面FCCL产品的工艺流程
图7-15 卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图
图7-16 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图7-17 各种工艺方法的 FCCL的未来市场需求预测
图7-18 世界FCCL市场 在2004～2008年间的规模统计
图7-19 2008年世界FCCL（包括2L-FCCL和3L-FCCL）生产格局
图7-20 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图7-21 光致抗蚀干膜组成结构
图8-1 全球FPC应用市场的分析、预测
图8-2 世界高性能（HDI）型FPC市场需求量的变化
图8-3 FPC在移动电话中的应用实例（1）
图8-4 FPC在移动电话中的应用实例（2）
图8-5 FPC在PDA（左图）和数码相机（右图）中的应用实例
图8-6 FPC在笔记本电脑中的应用实例
图8-7 手机中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图8-8 数码相机中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图8-9 驱动器中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图8-10 LCD中应用FPC的情况
图9-1 COF作为驱动 IC的一种封装形式在TFT-LCD中应用
图9-2 COF挠性基板在LCD中的应用形式（1）
图9-3 COF挠性基板在LCD中的应用形式（2）
图9-4 COF挠性基板在LCD中的应用形式（3）
图9-5 含有LCD面板的移动电话，其IC驱动线路市场的趋势及对材料的要求
图9-6 等离子显示器（PDP）驱动模块的市场趋势及对材料的要求
图9-7 COG和COF的驱动IC在液晶显示器上应用的分辨率比较
图9-8 液晶显示器（LCD）产业链结构图
图9-9 LCD用各种主要材料产值比例
图9-10 平板显示产业市场规模预测
图9-11 COF挠性基板的生产工艺过程
图9-12 COF世界主要生产商在其市场占有率的现状统计
表目录：
表1-1 挠性印制板的应用领域
表1-2 FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
表1-3 FPC品种的不同分类
表1-4 刚—挠性PCB分类（五种类型）
表1-5 刚—挠性PCB分类（两大类别）
表1-6 四类功能的挠性印制电路板的主要应用产品
表2-1 按照世界不同国家（地区）2007-2010年PCB产值的统计、预测
表2-2 世界各类整机电子产品及所用PCB在2008年的产值、年增长率的统计
表2-3 世界范围的两次经济危机对主要各类电子产品产值影响的比较
表2-4 世界各类电子产品及所用PCB在2009年的产值、年增长率的预测
表2-5 2007-2013年全球各主要PCB品种产值的统计与预测
表2-6 2008年销售额排名前二十的顶尖PCB制造厂商
表2-7 2008-2013年中国内地各主要PCB品种产值，以及分别占全球同类品种总产值比例的统计与预测
表2-8 我国内地PCB产值、进出口和市场情况
表2-9 2008年我国内地销售额排名在前百名的PCB企业名单及销售额
表2-10 世界在2008年内大型PCB生产企业在我国内地投资的情况
表2-11 我国内地主要大型、中型PCB生产厂家性质、分布情况
表3-1 2006年、2008年全世界各地区的挠性PCB的产值、产量的统计数据
表3-2 世界挠性PCB主要大型厂家情况（按2007年销售额排名排序）
表3-3 2004年～2008年日本国内挠性PCB的产值统计
表3-4 日本销售额前十名的大型FPC生产厂家情况
表3-5 美洲各种FCCL的需求量按照地区及占世界总量的比例统计与预测
表3-6 2008年韩国PCB业生产的各个PCB品种的构成及所占市场比例
表4-1 NOK集团FPC的发展情况
表5-1 2008年我国内地FPC产值统计
表5-2 2006-2010年我国FPC产值统计与预测
表5-3 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计
表6-1 一般FPC产品的性能标准
表6-2 有关FPC产品方面的世界权威标准及标准号
表6-3 FPC可靠性测试项目及试验条件
表6-4 各个FPC品种的可靠性测试项目及试验条件
表7-1 聚酯基挠性覆铜板和聚酰亚胺基挠性覆铜板的主要性能
表7-2 三种FPC用挠性基板材料的性能对比
表7-3 新型基膜材料及其所生产的FCCL特性及生产厂家
表7-4 世界主要厂家FCCL用PI薄膜主要产品的性能对比
表7-5 PI使用的量及它的厚度规格市场需求情况
表7-6 FCCL对不同类别、不同厚度规格铜箔的需求量的统计、预测
表7-7 压延铜箔的各种品种与特点
表7-8 一般压延铜箔和高挠曲性压延铜箔的一些主要特性对比
表7-9 权威标准对两类铜箔所规定的主要特性指标
表7-10 电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
表7-11 日矿金属HA压延铜箔的机械性能主要指标值
表7-12 日立电线公司主要压延铜箔品种及性能指标
表7-13 福田金属公司的主要压延铜箔品种及应用领域
表7-14 各类电解铜箔的特性
表7-15 1998年—2008年世界电解铜箔产量、产能的变化
表7-16 2004年-2007年世界主要国家、地区的铜箔月生产量的统计
表7-17 世界产量排名前九位的电解铜箔生产公司情况
表7-18 我国境外主要电解铜箔生产厂家情况调查、统计情况
表7-19 中国内地电解铜箔生产量统计
表7-20 中国国内电解铜箔生产厂家企业性质情况的统计
表7-21 2006-2008年我国电子铜箔的主要生产厂家及产能
表7-22 在2007年-2008年正在投建的铜箔生产厂统计
表7-23 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表7-24 世界主要生产FCCL的厂家统计
表7-25 对未来几年国内主要生产厂家生产FCCL能力的预测
表8-1 全球按照结构分类统计和预测的FPC的产量及年均增长率
表8-1 全球按照结构分类统计和预测的FPC的产量及年均增长率
表8-2 全球按照应用领域分类统计和预测的FPC产量及未来几年增长预测
表9-1 COF及与COF相近的其它三种封装形式的性能特点的对比
表9-2 对COF的未来市场的预测
表9-3 一般COF挠性基板的主要性能要求指标
表9-4 在COF基板上安装IC芯片后的可靠性评价
表9-5 世界COF挠性基板的主要生产厂家情况
表9-6 目前国内具有COF基板生产能力的主要生产厂家情况
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