专业调研报告 （Professional Investigation and Research) 2007版微电子封装用键合丝行业调研报告 完成时间：2007年6月 文字版价格：3200元 电子版价格：3400元 报告页数：56页 联系电话：010-64476901 E-mail：cem@c-e-m.com 　　随着集成电路制造业和封装业的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。键合线作为封装用内引线，是集成电路和半导体分立器件的制造过程中必不可少的基础材料之一。本报告对国内外微电子封装产业状况及发展趋势，新型封装技术的发展对键合丝的要求，引线键合技术及不同键合丝生产工艺，国内外键合丝产业状况、市场需求及预测分析、国内外键合金丝主要生产企业及产业发展趋势等方面内容从专业角度进行详细阐述分析。 该报告的提纲内容如下: 1. 微电子封装技术与产业状况 1.1 微电子封装及其功能 1.2 IC封装产品与技术发展 1.2.1从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步 1.2.2 当前主流的封装产品与技术 1.2.3 IC封装产品品种的发展趋势 1.3 世界IC封装产业状况 1.3.1 世界IC封装产业总体现状 1.3.2 世界主要IC封装测试厂商 1.3.3 世界IC产业发展趋势 1.4 国内IC封装产业状况 2. 全球微电子封装材料产业状况 2.1 2006年世界IC封装材料整体产业状况 2.2 IC封装材料整体产业发展趋势 3. 引线键合技术 3．1 热压键合 3．2 超声键合法 3．3 热超声键合 4. 不同键合丝生产技术工艺及对比分析 4.1 键合金丝 4.2 键合铝丝 4.3 键合铜丝 4.4 键合丝材料主要涉及专利、标准 4.4.1 涉及专利 4.4.2 主要行业标准 5. 国内外键合丝行业现状与市场需求分析 5.1 全球键合丝行业现状及市场规模预测 5.2 国内键合丝行业现状及市场需求、预测 5.3 国外键合丝主要生产企业 5.4 国内键合丝主要生产企业 6． 键合丝产业及技术发展趋势 图表目录： 表1.1 封装的功能 表1.2 封装产品与技术的种类和特征 表1.3 全球几种主要封装形式产品历年市场额增长状况 表1.4 世界封装测试业产值分布态势 表1.5 2000～2006年我国封装产业发展状况 表1.6 2005～2006年中国十大封装测试厂商销售收入 表2.1 2006～2009年全球封装材料市场及预测 表2.2 2005～2006年半导体封装材料市场（按地区分） 表3.1 三种引线键合方法特征对比 表4.1 不同直径键合丝键合间距与封装成本对比 表4.2 金丝成分分析 表4.3 各种键合丝特征对比 表4.4 各种键合丝优缺点对比 表5.1 国内键合金丝主要生产厂家产能及市场占有率 表5.2 国内外主要键合丝生产厂商及产品 图1.1 电子封装技术演进历程 图1.2 SOP封装产品 图1.3 PBGA封装的基本结构 图1.4 几种类型CSP结构组成图 图1.5 封装了8个芯片的MCP技术结构图 图1.6 2006年各类封装形式所占比例及预测 图1.7 世界主要封装测试厂商销售收入情况统计 图2.1 2006年世界封装材料的销售收入规模比例分布 图2.2 半导体封装材料市场（按地区分） 图3.1 热压键合典型工艺 图3.2 超声键合典型工艺 图4.1 键合金丝制造流程 图4.2 热处理温度对延伸率及强度的影响 图4.3 金键合丝卷轴 图4.4 特定的高导线强度可提供较短的热影响区和更加优良的成弧能力 图4.5 金属间化合物区 图4.6 低成本键合技术 图4.7 键合铝丝 图4.8 不同材质键合铝丝特性对比 图4.8 不同键合丝电阻率对比 图4.9 金属间化合物生长规律 图4.10 不同键合丝机械性能对比 图5.1 2001～2008全球键合金丝市场规模统计及预测 图5.2 全球键合金丝市场细分 图5.3 2002～2009年国内键合金丝市场需求及预测 图5.4 2006年国内键合丝产品市场比例 图5.4 满足不同封装要求的键合金丝（a.超低弧；b.低长弧；c.层叠式） 图6.1 “窄节距”键合丝 图6.2 反向球焊键合弧线 图6.3 多排键合技术 《2007版微电子封装用键合丝行业调研报告》的价格为3200元。