| 2011版LED用金属基覆铜板行业市场调研报告 |
| 完成时间：2011年4月 | 文字版价格：5500元 | 电子版价格：5800元 |
| 报告页数：176页 | 联系电话：010-64476901，64476902 | E-mail：cem@c-e-m.com |
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（本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司、机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此明告。）
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报告简介：
LED（Light Emitting Diode）产业是一个在21世纪初快速兴起、无论是应用市场还是在制造技术上迅猛发展的新型产业。这一产业，带动新一代的LED用材料的产业的兴起与发展。其中，用于LED的散热基板及其基板材料就是如此。
自1969年日本三洋公司发明了金属-绝缘树脂基板(IMS)以来，金属基覆铜板以其高的导热率、机械强度和良好的加工性能等优点，至今已成为是LED散热基板用基板材料的主流品种, 并且目前它还在工艺技术、产品性能（特别是导热性能）、产品结构等方面，生产厂家及研究机构还在继续地进行的继续研究开发和深入发展。金属基覆铜板不仅成为覆铜板的一个重要分支，而且成为一个为LED配套的电子材料中的一个行业。
本调研报告组织相关业界的专家，在对世界及我国金属基覆铜板及相关的上、下游产业的市场、生产、技术的发展情况展开了广泛深入调查的基础上，完成了国内首部此方面内容的调研报告。报告详细介绍了世界及我国金属基覆铜板产业的现状及发展、应用市场、生产技术工艺及主要性能、技术标准、国内外主要厂家及其产品情况等。
本报告具有权威性、时效性、全面系统性的特点。它对于海内外有意向新建（或扩建）金属基覆铜板生产企业的投资者来说，对于有意对金属基覆铜板行业及市场加深了解、认识的经营者来说，对于LED封装设计者，LED散热基板（PCB）制造业中的工程技术人员、管理人员来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。
本报告的新版本完成于2011年4月，也是该报告产生后的第三版。在重新深入对此行业进行调研的基础上，所产生的这份新版调研报告，在原有报告内容的基础上，重点在世界及我国的封装基板生产厂家（报告中调研了国内外共计近六十个厂家）现状、产品品种及性能、市场分布情况等内容进行了大量的补充。
该报告的提纲目录如下:
第一章 LED 散热基板用基板材料产品概述
1.1 LED产业的兴起，孕育了一类新型散热基板用基板材料的问世
1.2 LED散热基板在LED封装中发挥着重要作用
1.3 LED散热基板品种概述
1.3.1 常规刚性印刷电路板
1.3.2 挠性印刷电路板(FPC)
1.3.3 金属基基板
1.3.4 陶瓷基板
1.3.4.1 高温共烧多层陶瓷基板
1.3.4.2 低温共烧多层陶瓷基板
1.3.4.3 直接接合铜基板
1.3.4.4 直接镀铜基板
1.3.4.5 各类陶瓷基板的特性对比
1.3.5 金属复合基板
1.4 金属基覆铜板已成为当前LED散热基板的主流品种
1.5 LED散热基板用基板材料制造业发展特点
第二章 金属基散热基板及其金属基覆铜板的主要品种及生产工艺
2.1 金属基覆铜板的定义
2.2 金属基覆铜板的发展历史
2.3 金属基覆铜板的应用领域
2.4 金属覆铜板的品种分类
2.4.1 按金属基覆铜板的结构划分
2.4.2 按金属基覆铜板的组成划分
2.4.3 按金属基覆铜板的性能划分
2.4.4 按金属基覆铜板的树脂绝缘层种类划分
2.4.5 按金属基覆铜板的导热性划分
2.5 金属基覆铜板的结构组成
2.5.1 一般金属基覆铜板的构成
2.5.2 金属板层
2.5.2 绝缘层
2.5.3 导电层
2.5.4 其它
2.6 金属基覆铜板的制造工艺
2.6.1 工艺过程
2.6.2 金属板材的表面处理
2.6.3 绝缘层的制备
2.6.4 金属基覆铜板的热压成型
2.6.5 金属基板电路图形的制作
第三章 金属基覆铜板的主要性能要求
3.1 LED发展对散热基板提出更高的要求
3.1.1 LED封装技术和结构发展
3.1.3 LED对散热基板提出的主要性能要求
3.2 金属基覆铜板的主要性能
3.2.1 总述
3.2.2 导热性
3.2.3 机械加工性能
3.2.4 尺寸稳定性
3.2.5 电磁屏蔽性
3.2.6 电磁特性
3.3 金属基覆铜板的标准
3.3.1 我国电子行业军用标准（SJ20780-2000）
3.3.2 我国印制电路板行业标准
3.3.3 JPCA标准
3.3.4 金属基覆铜板的UL认证性能要求
第四章 LED用金属基覆铜板的市场现状与发展
4.1 LED 产品分类、特点及应用领域
4.1.1 LED产品概述
4.1.2 LED是发展低碳经济的战略性新兴产业
4.1.3 LED产品分类及特点
4.1.4 LED产品主要应用领域及发展方向
4.2 全球LED 产业发现状与发展
4.3 我国LED 产业现状与发展
4.3.1 概述
4.3.2 当前我国LED 产业的发展特点
4.4 LED产业市场与发展前景分析
4.4.1 国外市场现状及发展预测
4.4.2 国内市场现状及发展预测
4.5 LED散热基板终端市场现状与预测
4.5.1 市场现状与预测概述
4.5.2 通用照明市场
4.5.3 LCD背光市场
4.5.3.1 LCD背光正成为LED发展主要推动力和应用领域
4.5.3.2 三种LED背光结构的方式
4.5.3.3 几种整机的背光模组市场的分析与预测
4.5.4 国外大型LED 背光模组生产厂家
4.6 散热基板在LED以外的应用领域的终端市场现状
4.7 LED散热基板直接应用市场——LED封装产业的现状
4.7.1 LED封装及其技术的发展
4.7.1.1 LED封装的功能
4.7.1.2 LED封装的结构类型
4.7.2 世界LED封装产业情况
4.7.2.1 世界LED封装产业生产、市场的发展现状
4.7.2.2 世界LED封装主要生产企业现况
4.7.3 我国LED封装产业情况
4.7.3.1 我国LED封装市场情况
4.7.3.2 我国LED封装的产品分布
第五章 境外金属基覆铜板的生产现状
5.1 世界金属基覆铜板生产情况总述
5.1.1 世界金属基覆铜板生产现状
5.1.2 世界主要金属基覆铜板生产企业产品市场份额分析
5.2 日本金属基覆铜板主要生产厂家现况
5.2.1 三洋半导体株式会社
5.2.2 电气化学工业株式会社（Denka）
5.2.3 日本理化工业所株式会社（NRK）
5.2.4 東シンコー株式会社（NITTO SHINKO CORPORATION）
5.2.5 利昌工业株式会社
5.2.6 尼关工业株式会社
5.2.7 日本主要知名的金属基散热基板生产厂家
5.3 欧美金属基覆铜板主要生产厂家现况
5.3.1 BERGQUIST
5.3.2 Laird Technologies Co.Ltd.
5.3.3 其它厂家
5.4 台湾金属基覆铜板主要生产厂家现况
5.4.1 联茂电子股份有限公司
5.4.2 台光电子股份有限公司
5.4.3 腾辉电子（苏州）有限公司
5.4.4 远硕科技股份有限公司
5.4.5 清晰科技股份有限公司
第六章 我国LED用金属基覆铜板生产现状
6.1 我国LED用金属基覆铜板概述
6.2 我国金属基覆铜板行业及产品现状与分析
6.2.1 近年我国金属基覆铜板制造行业发生巨大的变化
6.2.2 我国金属基覆铜板企业的产品水平情况
6.2.3 我国金属基覆铜板企业的产品销售价情况
6.2.4 我国金属基覆铜板企业采用的原材料情况
6.2.4.1 铝板使用情况
6.2.4.2 铜箔使用情况
6.3 我国金属基覆铜板生产企业的总体情况与分析
6.3.1 企业生产的总体情况统计
6.3.2 企业不同性质情况的统计、分析
6.3.3 主要企业实际生产能力与产量的统计
6.4 我国内地金属基板主要生产厂家现况
6.4.1 常州市超顺电子技术有限公司
6.4.2 北京瑞凯电子有限公司
……
6.4.34 珠海亚泰电子科技有限公司
报告中图表目录:
图1-1 LED封装的结构及散热基板的位置（举例）
图1-2 由常规刚性PCB的散热基板制出的LED实例
图1-3 白色CEM-3覆铜板在LED封装的材料组成
图1-4 日亚化学四种LED封装产品外形
图1-5 由挠性PCB的散热基板制出的可卷曲LED实例
图1-6 典型结构的金属基覆铜板
图1-7 由金属基覆铜板制出的LED基板实例
图2-1 金属基覆铜板实例图
图2-2 金属基覆铜板作为LED的封装基板的应用与安装结构图
图2-3 金属基覆铜板作为各种LED散热基板的产品例
图2-4 以金属基覆铜板的结构划分的三个金属基CCL品种
图2-5 金属基散热基板的散热原理
图2-6 单面金属基覆铜板的构成
图2-7 金属板厚度与LED封装基板表面温度的关系
图2-8 金属基覆铜板的制造工艺过程
图2-9 阳极氧化预处理的作用原理
图2-10 阳极氧化预处理的铝板表面与常规氧化铝板表面情况的对比
图2-11 金属覆铜板用半固化片的生产工程
图2-12 金属基覆铜板用树脂胶膜的涂胶工艺过程与装置
图2-13 台湾工研院化学所开发的树脂膜型金属基覆铜板的工艺过程图
图3-1 LED封装技术和结构发展演变以四形式为代表的四个阶段
图3-2 大功率LED封装所含的各方面技术
图3-3 近年LED的应用领域发展变迁的预测
图3-4 高功率LED产生热量的排出途径
图3-5 高功率LED对散热基板提出的主要性能要求
图3-6 铜箔线宽与电流承载能力的关系
图3-7 三种热导率测试方法的原理
图3-8 热传导率与热阻的换算关系
图3-9 两种不同基材的散热基板的散热性能对比
图3-10 金属基覆铜板的型号构成的规定
图3-11 各种散热基板的散热性及绝缘性的等级划分
图4-1 LED芯片基本结构
图4-2 LED的发展历程
图4-3 LED应用市场以及开拓市场情况
图4-4 LED产品应用市场的发展变化
图4-5 LED发光强度和用途方面的变迁
图4-6 LED产品应用市场的分布情况
图4-7 LED主要应用领域构成图
图4-8 2008-2012年全球LED市场统计与预测
图4-9 我国LED封装市场规模及增长率变化
图4-10 我国2010年半导体照明应用领域分布
图4-11 我国LED七大基地的产业格局
图4-12 世界LED散热基板市场规模统计（按销售额计）
图4-13 世界LED散热基板市场规模统计（按生产量计）
图4-13 各国（地区）禁用白炽灯的时间表
图4-14 各国（地区）禁用白炽灯的时间表
图4-15 2007—2014年期间LED 价格变化的趋势
图4-16 世界照明产品产值统计
图4-17 全球LED路灯的使用量统计
图4-18 两种LED背光结构
图4-19 LED背光模组应用在大尺寸液晶显示领域的规模统计
图4-20 LED背光模组在笔记本电脑应用领域的渗透率
图4-21 LED背光模组在液晶电视应用领域的渗透率
图4-22 LED背光模组在监视器应用领域的渗透率
图4-23 2007年一2016年液晶电视用LED液晶模块出货量
图4-24 2010年世界主要国家/地区的LED封装产值分布情况
图4-25 2010年世界主要国家、地区的LED封装的市场份额分布
图4-26 我国2004～ 2009年LED封装市场规模及其增长率
图4-27 2003～2009年我国LED封装产量变化情况
图4-28 我国2006-2012年封装产业的产量发展趋势
图4-29 我国2006－2012年封装产业的产值发展趋势
图5-1 全世界金属基覆铜板实际产值变化情况
图5-2 2010年世界主要金属基覆铜板生产厂市场份额估计
图5-3 尼关工业两种高散热粘接膜结构
图5-4 L-CLAD?铝基覆铜板应用于各种LED基板方面的实例
图5-5 Laird的LED用铝基覆铜板产品
图6-1 2006-2010年我国金属基覆铜板实际生产量及销售额统计
图6-2 2007-2010年我国金属基覆铜板实际生产量及销售额年增长率情况
图6-3 国内金属基CCL企业所生产的四个水平等级金属基CCL产品构成比例
图6-4 目前国内生产金属基CCL所用不同铜箔规格比例
图6-5 生益科技公司金属基覆铜板产品的研发路线图
表目录：
表1-1 各种LED用散热基板及其它们的特性、世界上主要生产厂家
表1-2 白色CEM-3覆铜板在LED产品中的应用例
表1-3 日亚化学四种LED封装采用白色CEM-3覆铜板作为基板例
表1-4 生益科技ST120的主要技术标准及实测值
表1-5 四类陶瓷基板的主要性能对比
表1-6 几种LED用散热基板的特性对比
表1-7 几类高导热性基板材料的世界主要生产厂家举例
表2-1 三种金属基CCL的应用特性对比
表2-2 三种不同金属基覆铜板在热物理性方面的对比
表2-3 三种铝基覆铜板品种的散热性（热阻）对比
表2-4 几种传统封装金属材料的一些基本特性
表2-5 金属基覆铜板常规采用的铝板牌号、成分等情况
表2-6 国内外金属基覆铜板制造中所采用的常见铝板的主要性能指标
表2-7 金属基覆铜板绝缘层形成的主要原材料的导热性能比较
表2-8 常见的无机填料的热学和电学性能
表2-9 金属基覆铜板用阳极氧化处理铝板的主要牌号及机械性能
表3-1 金属基覆铜板与常规PCB、陶瓷基板在特性上的对比
表3-2 世界著名企业的金属基覆铜板主要性能指标
表3-3 三种热导率测试方法特点的比较
表3-4 我国军标中的铝基覆箔板的各项性能规定
表3-5 金属基覆铜板的的型号与特性
表3-6 铝基覆铜板的主要性能要求
表3-7 JPCA标准中所规定的散热基板不同散热性等级
表3-8 UL标准中对刚性工业层压板要求通过的试验项目
表4-1 三种光源全寿命周期耗能统计
表4-2 我国2010年半导体照明产值及增长率
表4-3 我国LED四大分布区域概况
表4-4 我国LED产业链个环节主要厂商和产量
表4-5 三种光源全寿命周期耗能统计
表4-6 三种方式的主要性能特点的比较
表4-7 全世界使用于有液晶显示器的整机电子产品中的LED背光模组产值推算
表4-8 境外大型LED 背光模组生产厂家及现况
表4-9 除LED以外散热基板在其它领域的典型应用举例
表4-10 各种类型的LED封装形式
表4-11 全球LED封装厂商2010年销售额统计、排名
表4-12 2010年间国内封装新建LED封装项目情况统计
表5-1 世界主要金属基覆铜板生产厂家市场份额变化情况
表5-2 三洋半导体株式会社金属铝基板（IMST?）的主要结构
表5-3 电气化学工业株式会社各个金属基覆铜板品种的构成情况
表5-4 日本电气化学的主要金属基覆铜板性能(绝缘层的性能)
表5-5 NRK株式会社各个金属基覆铜板品种及性能指标
表5-6 NITTO SHINKO铝基覆铜板主要牌号、产品构成、性能指标值
表5-7 日本金属基覆铜板的印制电路生产加工的主要企业
表5-8 贝格斯公司各个牌号的L-CLAD?铝基覆铜板的主要性能
表5-9 Laird公司金属基覆铜板五种牌号产品的性能指标
表5-10 远硕科技鋁基金属基覆铜板的HTCA-60系列产品主要性能
表5-11 远硕科技鋁基金属基覆铜板的HTCA-120系列产品主要性能
表6-1 我国金属基覆铜板在2006～2014年间的产量、销售额的统计、预测
表6-2 我国目前不同等级的金属基CCL的市场销售价格情况
表6-3 我国金属基覆铜板生产企业地区分布及产量比例情况
表6-4 2010年国内35家主要生产金属基覆铜板厂家的生产能力及实际生产量
表6-5 常州超顺金属铝基覆铜板的五种牌号的主要性能指标
表6-6 生益科技公司四种金属基覆铜板品种牌号及性能
表6-7 东力电子科技的主要铝基覆铜板产品牌号、特点及应用领域
表6-8 东力电子科技的主要铝基覆铜板产品典型技术性能值
表6-9 珠海全宝电子公司QB-AL系列铝基覆铜板6种型号产品主要性能典型值
表6-10 恒元电子公司金属基覆铜板的主要性能指标
表6-11 希麦电子材料公司金属基覆铜板产品的主要性能指标
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