| 2012版电子产品用聚酰亚胺（PI）薄膜行业市场研究报告 |
| 完成时间：2012年5月 | 文字版价格：5000元 | 电子版价格：5200元 |
| 报告页数：142页 | 联系电话：010-64476901,64476902 | E-mail：cem@c-e-m.com |
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（本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司、机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此明告。）
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报告摘要：
聚酰亚胺（PI）是主链上含有酰亚胺环酰亚胺基团的一类聚合物。它是由二元酸和二元胺缩聚得到的聚酰亚胺。它是一类具有高模量、高强度、低吸水率、耐水解、耐辐射，优异绝缘性及耐热氧化稳定性的工程塑料。聚酰亚胺薄膜（PIF）一种新型的耐高温有机聚合物薄膜。它的其中一个重要的应用领域是电子产品方面。
电子级聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）目前最大的应用领域是挠性印制电路板。微电子技术的日新月异，电子产品向着薄轻短小化快速发展推动着挠性印制电路板（FPC）市场的迅速扩大。到2012年世界FPC的产值提高到92.0亿美元，占全世界整个PCB产值的16.6%。其中亚洲（不含日本）是世界上近两年FPC在产量、产值上增长最快的地区。用于FPC的需求市场由此也处于稳定的增长态势。作为FPC 制造用挠性基板材料——挠性覆铜板（FCCL）生产量与市场在近年的快速增长，PI薄膜作为FCCL重要绝缘基材，其需求量也不断地逐年增长。
在2011年，全世界的电子级PI薄膜产销量为9200吨。近年，在智能手机、平板电脑等新型消费型电子产品市场迅速增大的驱动下，FPC市场有所增长，这也使电子级PI薄膜的市场景气度有明显的提升。预测2011年～2013年三年间，随着市场需求量（特别是中国、韩国、台湾等亚洲市场）的上升，预测世界电子级PI薄膜的产销量年平均增长率将达8.7%。
本行业市场调研报告，是报告撰写小组在对国内外大量资料的收集、对众多企业及业界专家进行调研、并对所收集的资料、信息进行认真的整理、核实、分析研究的基础上产生的。报告中，对挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的主要性能要求以及相关标准、生产制造工艺、国内外PI薄膜的生产现况及主要生产企业情况，都作了详尽全面的阐述和分析。该报告还重点对电子级PI薄膜最大的应用市场——挠性覆铜板行业情况作了多方面（包括产品特性、生产情况、主要生产厂家、市场现状、对PI薄膜的性能要求等）的调研与阐述。
本报告为的新版本完成于2012年4月，也是该报告产生后的第三版。在重新深入对此行业进行调研的基础上，对原有的报告内容作了大量的补充和数据更新，特别是由于近一、两年世界及我国的电子级PI薄膜生产及市场、生产厂家等情况都发生了许多的变化，因此为了追求本报告的时效性，对此方面的内容也进行了大量的补充。
本报告提供给有意发展电子级PI薄膜业者及企业；了解国内外电子级PI薄膜产品的制造工艺情况、行业及其市场的经营者；关注此产业发展的相关机构等，它将都成为一份具有很高价值的、内容详尽的、权威的参考材料。
该调研报告正文提纲目录：
1. 聚酰亚胺树脂概述
1.1 聚酰亚胺树脂及其技术的发展历程
1.2 聚酰亚胺树脂的分类
1.2.1 热塑性聚酰亚胺
1.2.2 热固性聚酰亚胺
1.3 聚酰亚胺树脂的世界市场总述
2. 电子级聚酰亚胺薄膜的生产工艺、性能及其应用市场规模
2.1 聚酰亚胺树脂的合成方法
2.2 聚酰亚胺薄膜总述
2.2.1 聚酰亚胺薄膜产品特性
2.2.2 不同化学结构的聚酰亚胺薄膜品种
2.3 电子级聚酰亚胺薄膜的生产过程
2.3.1 流涎法
2.3.2 流涎-双向拉伸法
2.4 电子级聚酰亚胺薄膜的特性
2.5 聚酰亚胺薄膜的应用领域情况
2.5.1 应用领域概述
2.5.2 在绝缘材料领域中的应用
2.5.3 在半导体及微电子工业领域中的应用
2.5.4 在电子标签领域中的应用
2.5.5 在非晶硅太阳能电池领域中的应用
2.5.6 在挠性印制电路板领域中的应用
2.6 世界挠性覆铜板用PI薄膜的市场需求总况
3. 挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能要求、主要标准及未来发展
3.1 挠性覆铜板对聚酰亚胺薄膜的性能要求
3.2 FCCL用聚酰亚胺薄膜的主要规格及品种
3.3 FCCL用聚酰亚胺薄膜的主要标准
3.3.1 国内外与FCCL及FCCL用聚酰亚胺薄膜的相关标准题目
3.3.2 国家标准及对PI膜的主要性能要求
3.4 近年挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜技术性能方面的发展
4. 挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的市场现况与发展
4.1 挠性覆铜板产品的品种及性能
4.1.1 挠性覆铜板产品简介
4.1.2 挠性覆铜板的品种
4.1.3 挠性覆铜板的特性
4.2 挠性覆铜板的生产工艺
4.2.1 三层型挠性覆铜板的生产工艺
4.2.2 二层型挠性覆铜板的生产工艺
4.3 挠性覆铜板市场概述
4.3.1 挠性印制电路板产品
4.3.2 挠性印制电路板特性及其应用领域
4.3.3 世界及我国挠性印制电路板的市场情况
4.3.3.1 全世界情况
4.3.3.2 中国大陆情况
4.3.4 挠性覆铜板的市场需求规模
4.4 境外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
4.4.1 总述
4.4.2 日本FCCL业生产现状与发展
4.4.2.1 日本FCCL业生产现状总述
4.4.2.2 日本FCCL主要生产厂家
4.4.3 美国、欧洲FCCL业的现状与发展
4.4.3.1 美国FCCL业概况
4.4.3.2 欧美主要FCCL生产厂家现况
4.4.4 台湾FCCL业的现状与发展
4.4.4.1 台湾FCCL业发展概述
4.4.4.2 台湾FCCL主要生产厂家
4.4.5 韩国FCCL业的现状与发展
4.4.5.1 韩国FCCL业发展概述
4.4.5.2 韩国FCCL主要生产厂家
4.5 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
4.5.1 我国挠性覆铜板业发展总述
4.5.2 我国FCCL生产厂家
4.5.2.1 生产厂家总述
4.5.2.2 国内主要FCCL生产厂家现况
4.5.3 我国FCCL业技术的现状
4.5.4 我国挠性覆铜板及其主要原材料主要研究机构与企业
4.6 我国挠性覆铜板用PI薄膜市场情况
5. 世界电子级聚酰亚胺薄膜生产现状及其中主要生产厂家、产品情况
5.1世界电子级聚酰亚胺薄膜的生产现状及发展预测
5.2 DuPont公司及其PI薄膜产品情况
5.2.1 公司概况
5.2.2 产品情况
5.3 东丽?杜邦公司及其PI薄膜产品情况
5.3.1 公司概况
5.3.2 产品情况
5.4 钟渊化学工业公司及其PI薄膜产品情况
5.4.1公司概况
5.4.2 Apical的生产情况
5.4.3 产品情况
5.5 宇部兴产公司及其PI薄膜产品情况
5.5.1 公司概况
5.5.2 Upilex薄膜的生产情况
5.5.3 产品情况
5.6 韩国SKC公司及其PI薄膜产品情况
5.6.1公司概况
5.6.2 SCK薄膜的生产及其市场情况
5.6.3 产品情况
5.7 台湾达迈科技公司及其PI薄膜产品情况
5.7.1 公司概况
5.7.2 Taimide产品及其市场情况
6. 我国国内电子级聚酰亚胺薄膜生产情况
6.1 我国聚酰亚胺树脂及其薄膜的研发情况
6.2 我国PI薄膜的生产现况
6.3 我国FCCL用PI薄膜主要生产厂家情况
6.3.1 无锡高拓聚合物材料有限公司
6.3.2 溧阳华晶电子材料有限公司
6.3.3 山东万达集团微电子材料有限公司
6.3.4 江阴天华科技有限公司
6.3.5 深圳瑞华泰薄膜科技有限公司
6.3.6 莱芜市义和信息材料科技有限公司
6.3.7 江苏贝昇新材料科技有限公司
6.3.8 江苏亚宝绝缘材料股份有限公司
6.4 对我国电子级聚酰亚胺薄膜产业竞争力分析
调研报告中图、表目录：
图1-1 聚酰亚胺化学结构通式
图1-2 2007年～2011年全球聚酰亚胺的年产销量统计及预测
图1-3 2011年世界PI消费市场的各国家/地区的份额
图2-1 具有代表性PI（Kapton）的化学反应式及其分子结构
图2-2 聚酰亚胺薄膜产品的外形
图2-3 世界主要PI薄膜的化学结构、牌号及生产厂家
图2-4 FCCL用PI薄膜的生产过程的实际现场情况
图2-5 流延法生产PI膜的工艺流程
图2-6 双轴定向法工艺流程图
图2-7 聚酰亚胺薄膜主要应用形态与领域
图2-8 聚酰亚胺薄膜在绝缘材料中应用的产品实例
图2-9 世界FCCL用PI薄膜生产量
图3-1 世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况
图4-1 FCCL典型产品的外形
图4-2 两大类挠性覆铜板的结构
图4-3 三层型单面FCCL产品的工艺流程
图4-4 卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图
图4-5 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的生产实况
图4-6 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图4-7 挠性印制电路板典型产品实例
图4-8 2010年全球FPC的主要应用领域分布（按照面积统计）
图4-9 2002～2011年世界PCB产值及其年增长率统计
图4-10 不同国家/地区FPC销售额的百分比
图4-11 中国大陆的PCB产值结构
图4-12 2004～2011年世界FCCL市场规模变化
图4-13 2010年世界FCCL生产格局
图4-14 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图4-15 日本FCCL在2007-2010年期间生产情况统计
图4-16 近年台湾FCCL产值情况
图4-17 2005年—2010年台湾FCCL各类产品的产能统计
图4-18 台资海峡两岸的FCCL工厂在2010年间生产的产品结构统计
图4-19 2003～2010年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测
图4-20 我国国内FCCL用PI膜的市场格局
图5-1 2005年～2013年世界电子级PI薄膜生产量的统计、预测
图5-2 2011年电子级PI薄膜的市场格局的变化情况
表1-1 不同封端型聚酰亚胺的类型及其它们的结构、工艺特点及主要应用
表2-1 世界主要的PI薄膜生产厂家及产品的情况
表2-2 理想的挠性覆铜板用电子级聚酰亚胺薄膜的性能指标
表3-1 挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能一览表
表3-2 各类PI膜特性对比
表3-3 国内外FCCL用聚酰亚胺薄膜及其应用的相关标准题目
表3-4 聚酰亚胺基膜标称厚度、厚度公差
表3-5 对聚酰亚胺基膜厚度无相关的各项性能要求
表3-6 对聚酰亚胺基膜厚度有相关的各项性能要求
表3-7 世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜产品的性能比较
表4-1 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表4-2 三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
表4-3 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表4-4 世界上占市场比例很大的各类FCCL主要生产厂商
表4-5 FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
表4-6 挠性印制板的应用领域及其典型应用产品举例
表4-7 2010年-2012年世界各类PCB产值统计
表4-8 2010年全球不同国家、地区FPC销售额
表4-9 世界FPC主要生产国家、地区的产值统计
表4-10 世界主要生产FCCL的厂家统计
表4-11 日本国内在2007年—2008年FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表4-12 日本在海外生产FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表4-13 日本的二层型FCCL生产厂家的情况
表4-14 韩国主要FCCL生产厂家情况
表4-15 2006-2009年国内主要生产厂家生产FCCL能力的统计
表4-16 我国 FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况
表5-1 DuPont常规PI薄膜品种及应用领域
表5-2 Kapton?H的主要规格及其典型性能值
表5-3 Kapton? FPC的主要规格及其典型性能值
表5-4 Kapton? MT的主要规格及其典型性能值
表5-5 东丽-杜邦公司 Kapton? H的主要机械性能的典型值
表5-6 东丽-杜邦公司 Kapton? H的主要热性能的典型值
表5-7 东丽-杜邦公司 Kapton? H的主要电气性能的典型值
表5-8 东丽-杜邦公司 Kapton? EN的主要机械性能的典型值
表5-9 东丽-杜邦公司 Kapton? EN的主要热性能的典型值
表5-10 东丽-杜邦公司 Kapton? EN的主要电气性能的典型值
表5-11 钟渊化学工业公司主要两种PI薄膜的主要性能（典型值）
表5-12 宇部兴产公司Upilex-S PI薄膜的主要机械、热性能（标准值）
表5-13 宇部兴产公司Upilex-S PI薄膜的主要电气性能（标准值）
表5-14 宇部兴产公司Upilex-S PI薄膜的主要化学性能（标准值）
表5-15 SCK公司的FCCL用PI薄膜产品牌号及主要特性、应用
表5-16 达迈科技公司TMT-TH型PI薄膜产品的主要牌号及特性值
表5-17 达迈科技公司TMT-TH型与TMT-TL型PI薄膜主要性能对比
表6-1 我国内地PI树脂单体、PI树脂的主要生产厂家情况
表6-2 我国国内的FCCL用PI薄膜主要生产企业情况
表6-3 我国国内的FCCL用PI薄膜企业的产能推算
表6-4 无锡高拓公司GT型PI薄膜的主要特性值
表6-5 溧阳华晶25μm、50μm双向拉伸聚酰亚胺薄膜产品的主要性能
表6-6 溧阳华晶25μm、50μm PI薄膜TP、FB和IT等级的性能典型值
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