| 2012版印制电路板用压延铜箔行业市场调研报告 |
| 完成时间：2012年3月 | 文字版价格：5500元 | 电子版价格：5700元 |
| 报告页数：227页 | 联系电话：010-64476901，64476902 | E-mail：cem@c-e-m.com |
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（本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司、机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此明告。）
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报告简介：
电子铜箔是电子信息产业的基础原材料。由于它主要在印制电路板（Printed Circuit board，缩写为PCB）中起到导通电路、互连元器件重要作用，而被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。尽管压延铜箔（Rolled copper foil，简称RD）在整个覆铜板及印制电路板所用的铜箔量中，目前不大于8%，但是它在制造用挠性覆铜板（FCCL）中的得到广泛的使用，它仍是一类不缺少、无法替代的电子铜箔产品。
本报告以对压延铜箔行业现状进行广泛调研的结果为基础，介绍压延铜箔的品种、标准、生产技术工艺、市场现状及发展等，并详细阐述了世界主要压延铜箔主要生产厂家现状、产能、市场份额等。同时还对压延铜箔生产的设备设计、制造厂商情况以及国内投建压延铜箔企业的新进展作了较详细的介绍。
本报告具有权威性、可靠性、全面性的特点。它对于海内外有意向建立压延铜箔生产企业的投资者来说，对于有愿对压延铜箔行业及市场要加深了解、认识的经营者来说是一份具有很高参考价值的信息资料。
本报告为的新版本完成于2012年3月，也是该报告产生后的第六版。新版对本报告内容作了大量的补充和原有统计数据的很多更新，特别是对世界及我国压延铜箔的主要市场——挠性覆铜板（FCCL）的市场、生产厂家现状、发展趋势等内容进行了大量的补充。近几年来，压延铜箔在锂离子电池、动力电池的负极载体材料、大电流基板等领域开辟了新的应用市场，新版本的本报告对这些新市场做了调查，并将调查的内容补充在此报告中。
此新版本的调研报告，将给从事压延铜箔研究或生产者、销售商、有意投资FCCL、FPC业者、对FPC业关注的上、下游从业者等，都会带来很大的帮助。
该调研报告的提纲内容如下:
第一章 印制电路板用压延铜箔概述
1.1 电子铜箔及压延铜箔的种类
1.2 铜带材与PCB用压延铜箔区别
1.3 压延铜箔品种的分类
1.3.1 按照IPC标准分类
1.3.2 按照表面加工形态分类
1.3.3 按照箔的厚度分类
1.3.4 按照压延铜箔的性能分类
1.3.5 按照压延铜箔应用领域的分类
1.4 压延铜箔在发展印制电路业中的重要作用
第二章 压延铜箔主要性能特点、品种及标准
2.1 压延铜箔性能特点
2.2 压延铜箔的主要性能指标
2.3 压延铜箔的相关标准
2.3.1 IPC标准
2.3.2 JIS标准
2.3.3 IEC标准
2.3.4 我国国家标准
2.3.5 标准中对铜箔质量分级的规定
2.3.6 标准中对铜箔的主要技术要求
2.3.7 铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系
第三章 压延铜箔压延铜箔的生产工艺技术
3.1 压延铜箔生箔的生产过程
3.2 压延铜箔的表面处理
3.3 压延铜箔生产中的关键技术
3.3.1 由铜带制成极薄铜箔的轧制技术
3.3.2 压延铜箔的表面处理技术
3.3.3 压延加工过程中铜箔结构组织的精确控制技术
3.3.4 铜箔表面在生产过程中的保护技术
3.4 近年世界压延铜箔新技术的发展
3.4.1 世界铜箔制造技术进入新发展阶段
3.4.2 FPC高速发展对压延铜箔技术进步的促进
3.4.3 压延铜箔技术开发的新进展
3.4.3.1 概述
3.4.3.2 高挠曲性压延铜箔
3.4.3.3 高机械强度的压延合金箔
第四章 压延铜箔产品应用市场总述
4.1 压延铜箔主要的应用市场
4.2 挠性PCB及其应用领域
4.3 挠性PCB的五大市场中典型产品上的应用
4.3.1 FPC在消费型电子产品中的应用
4.3.2 FPC在计算机及外围产品中的应用
4.3.3 在显示器上的应用
4.3.4 FPC在汽车电子行业的应用
4.3.5 FPC在军工和航天领域的应用
第五章 压延铜箔主要应用市场——挠性印制电路板业的现状与未来发展
5.1 世界PCB产业的发展现状
5.2 世界挠性PCB产业的发展现状
5.2.1 世界挠性PCB生产的发展总述
5.2.2 世界FPC产品在不同应用领域中的发展
5.2.3 世界各个FPC品种的应用市场的发展
5.2.4 2010年中崛起的FPC新型终端电子产品市场
5.2.4.1 FPC及FCCL新型终端电子产品市场的发展及特点
5.2.4.2 智能型手机采用FPC情况
5.2.4.3 电子书采用FPC情况
5.2.4.4 超薄型笔记本电脑采用FPC情况
5.3 世界主要大型FPC生产企业情况
5.3.1 2010年全球FPC销售额前10名厂商排名
5.3.2 世界主要大型FPC生产厂家的情况
5.3.2.1 Nippon Mektron（旗胜）
5.3.2.2 M-FLEX（维讯）
5.3.2.3 Fujikura（藤仓）
5.3.2.4 Interflex/Young Poong（永丰）
5.3.2.5 SEI（住友电工）及住友电木
5.3.2.6 Foxconn Advanced Technology （FAT，鸿胜科技）
5.3.2.7 LG Innotek
5.4 世界FPC的市场未来发展预测
5.5 我国 FPC业的现状与发展
5.5.1 近年我国FPC业的生产发展
5.5.2 我国FPC生产企业的现状总述
5.6 我国主要FPC生产企业情况
5.6.1珠海紫翔电子科技有限公司
……
5.6.23 广州安费诺诚信软性电路有限公司
5.7 世界及我国COF制造行业的现状与发展
5.7.1 COF及COF挠性封装基板
5.7.2 LCD的市场及其发展
5.7.3 世界COF挠性封装基板生产情况
5.7.4 我国内地COF的生产总况
5.7.4.1 在我国国内生产COF的外资企业情况
5.7.4.2 在我国国内生产COF的内资企业情况
第六章 压延铜箔主要应用市场——挠性覆铜板业的现状与未来发展
6.1 挠性覆铜板及生产总况
6.1.1 挠性覆铜板产品简介
6.1.2 挠性覆铜板的特性
6.1.3 挠性覆铜板的品种
6.1.4 挠性覆铜板的生产制造工艺法及其特点
6.2 挠性覆铜板市场概述
6.3 海外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
6.3.1 总述
6.3.2 日本FCCL业生产现状与发展
6.3.2.1 日本FCCL业生产现状总述
6.3.2.2 日本FCCL主要生产厂家
6.3.2.3 日本主要FCCL生产厂家现况
6.3.3 美国、欧洲FCCL业的现状与发展
6.3.3.1 美国FCCL业概况
6.3.3.2 欧美主要FCCL生产厂家现况
6.3.4 台湾FCCL业的现状与发展
6.3.4.1 台湾FCCL业发展概述
6.3.4.2 台湾主要FCCL生产厂家现况
6.3.5 韩国FCCL业的现状与发展
6.3.5.1 韩国FCCL业发展概述
6.3.5.2 韩国主要FCCL生产厂家现况
6.4 国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
6.4.1 总述
6.4.2 我国FCCL生产厂家
6.4.2.1 生产厂家总述
6.4.2.2 国内主要FCCL生产厂家现况
第七章 压延铜箔的锂离子电池应用市场情况
7.1 锂离子电池的发展
7.2 压延铜箔在锂离子电池中的应用
7.2.1 铜箔在锂离子电池中作为负极材料的载体
7.2.2 锂离子电池用铜箔的主要特性
7.2.3 压延铜箔锂离子电池应用所要解决的有关主要技术问题
7.2.4 国外新型锂离子电池用压延铜箔开发
7.3 锂离子电池用铜箔市场情况
7.4 世界锂离子电池市场情况
7.5 世界锂离子电池主要生产厂家情况
7.6 国内锂离子电池主要生产现状与厂家情况
7.7 国内锂离子电池用电解铜箔市场的分析
第八章 压延铜箔的电磁屏蔽材料应用市场情况
8.1 压延铜箔在电磁屏蔽材料中的应用
8.2 世界主要压延铜箔厂家在电磁屏蔽材料中应用产品及性能
第九章 厚压延铜箔的大电流基板应用市场情况
9.1 厚铜箔的定义
9.2 厚压延铜箔的主要性能
9.3 厚铜箔在大电流基板中的应用市场情况
9.3.1 厚铜箔在大电流基板导电层中的应用
9.3.2 厚铜箔在多层板的底基板及内芯板中的应用
第十章 国内压延铜箔授权专利的情况
10.1 国内公开、授权的压延铜箔专利情况概述
10.2 国内公开、授权的压延铜箔专利题目及摘要
第十一章 压延铜箔生产设备制造技术的发展及其主要生产厂家
11.1 概述
11.2 国外高精度铜板带生产设备的发展
11.3 国内外压延铜箔关键辊压加工设备的主要生产厂家情况
11.3.1 意大利DANIELI（达涅利）集团
……
11.4.11上海佰晟化工设备有限公司
第十二章 世界及我国压延铜箔生产现状
12.1 世界压延铜箔生产现状总述
12.2 世界主要压延铜箔生产厂家现状
12.2.1 总况
12.2.2 JX日矿金属株式会社
12. 2.2.1 概况
12. 2.2.2 日矿集团发展情况
12.2.2..3 主要压延铜箔品种及性能指标
12.2.3 日立电线株式会社
12.2.3.1 概况
12.2.3.2 主要压延铜箔品种及性能指标
12.2.4 美国的奥林铜业有限公司
12.2.4.1 概况
12.2.4.2 压延铜箔生产、经营情况
12.2.5 福田金属箔粉工业株式会社
12.2.5.1 概况
12.2.5.2 主要压延铜箔品种及性能指标
12.2.5.3 近期在中国大陆建立生产基地的计划
12.2.6 マイクロハード株式会社
12.2.6.1 概况
12.2.6.2 主要压延铜箔品种及性能指标
12.2.7 日本制箔株式会社
12.2.7.1 概况
12.2.7.2 主要压延铜箔品种及性能指标
12.2.8 住友金属矿山伸铜株式会社
12.2.8.1 概况
12.2.8.2 主要压延铜箔品种
12.2.9 三菱マテリアル株式会社
12.3 我国压延铜箔的生产现状
12.3.1 概述
12.3.2 无锡狮王金属带箔有限公司
……
12.3.7 灵宝金源矿业有限责任公司
报告中的图、表目录：
表1-1 各种电子铜箔的型号对照
表1-2 IPC4101-B和IPC-4562在PCB用铜箔上的型号对照
表1-3 压延铜箔的品种及特征
表1-4 压延铜箔粗化处理的种类及特点
表1-5 电子铜箔单位面积质量（根据IPC标准）
表2-1 压延铜箔与电解铜箔的特性比较
表2-2 权威标准定对两类铜箔所规的主要特性指标
表2-3 电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
表2-4 IPC对印制电路用铜箔提出的技术要求涉及方面
表2-5 电子铜箔质量与PCB质量的关系
表3-1 HA箔的一些主要特性与一般压延铜箔的对比
表3-2 可用于印制电路板的高性能铜合金箔的品种、主要特性
表4-1 FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
表4-2 挠性印制板的应用领域及其典型应用产品举例
表5-1 2010年与2009年全球不同地区PCB所占比例和增长率比较
表5-2 2007年～2010年不同国家/地区FPC和COF/TCP/IC基板销售额及份额
表5-3 2010年全球不同国家、地区FPC销售额
表5-4 2010年亚洲的不同国家/地区FPC的销售额
表5-5 2009年FPC应用市场
表5-6 2010年FPC应用市场
表5-7 不同结构、基材组成的FPC在2010年间的世界市场规模统计
表5-8 2010年全球FPC销售额在前10名的大型厂商（包括FPCA）
表5-9 2010年全球FPC销售额排名前15名的企业及其产值情况
表5-10 2011年全球PCB销售额预估
表5-11 2011年全球PCB产量预估
表5-12 2006～2010年我国FPC销售额统计与预测
表5-13 我国国内大型或较大型FPC生产厂家情况统计
表5-14 我国内地FPC企业销售额排名情况统计
表5-15 全球TFT-LCD驱动IC产业规模的统计及预测
表5-16 世界COF封装基板的产销情况统计
表5-17 2010年～2015年COF柔性封装基板世界市场规模的预测
表5-18 2007年-2010年不同国家/地区FPC和COF/TCP/IC基板的销售额及份额
表5-19 2009年世界COF基板主要生产厂家的产能统计
表6-1 三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
表6-2 二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表6-3 国内外与挠性印制电路板用基板材料相关标准题目
表6-4 两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表6-5 世界FPC生产对FCCL需求量的估算
表6-6 世界主要生产FCCL的厂家统计
表6-7 日本国内在2007年—2008年FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表6-8 日本在海外生产FCCL及其配套材料的产量的统计及预测
表6-9 日本的二层型FCCL生产厂家的情况
表6-10 韩国主要FCCL生产厂家情况
表6-11 2006-2009年国内主要生产厂家生产FCCL能力的统计
表7-1 锂电池用铜箔主要性能指标要求
表7-2 传统用铜箔与锂离子电池用铜箔主要特性
表7-3 2007年-2011年世界锂离子电池用五大类主要材料市场规模的统计与预测
表7-4 锂离子电池各应用领域市场规模变化情况
表7-5 2002年～2010年三大类型锂离子电池的市场规模的统计
表7-6 我国国内锂离子电池主要生产厂家
表8-1 日立金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标
表8-2 福田金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标
表9-1 厚铜箔及超厚铜箔的主要产品规格
表9-2 世界主要生产厚铜箔的厂家及其产品牌号、产品厚度规格范围
表9-3 日矿金属公司JTC厚箔的典型特性指标
表9-4 日矿金属公司JTC厚箔产品尺寸的规格
表9-5 三种采用厚铜箔的大电流基板的使用例
表12-1 日本企业生产压延铜箔的产值统计
表12-2 日本企业生产压延铜箔的产量统计
表12-3 日矿金属公司的主要压延铜箔品种、规格及应用例
表12-4 HA压延铜箔机械性能主要指标
表12-5 日立电线公司锂离子电池负极用压延铜箔的品种及性能指标
表12-6 日立电线公司挠性印制电路板用压延铜箔的品种及性能指标
表12-7 日立电线公司电磁屏蔽用压延铜箔的品种、材质、成份
表12-8 日立电线公司多层PCB及电池用镀镍压延铜箔的品种及规格
表12-9 福田金属公司的主要压延铜箔品种及应用领域
表12-10 Microhard 公司的压延铜箔尺寸标准要求
表12-11 Microhard公司压延铜箔的品种牌号、厚度、表面粗化度及应用领域
表12-12 Microhard公司经粗化处理的压延铜箔的机械性能指标值
表12-13 日本制箔公司压延铜箔的机械、电气主要性能（12μm厚）
表12-14 日本制箔公司压延铜箔的表面粗糙度
图目录：
图2-1 两种铜箔金属组织的对比
图2-2 三种铜箔经热处理后的剖面金属结晶组织对比（×1000倍）
图3-1 压延铜箔的生产工艺过程示意图
图3-2 压延铜箔两侧面的表面处理过程
图3-3 二十辊轧机及原理示意图
图3-4 两种不同压延铜箔在挠曲性试验次数上的对比
图3-5 三种压延铜合金箔的导电率与抗拉强度的关系
图4-1 当前压延铜箔应用市场的构成
图4-2 2010年全球FPC的生产量（按照面积统计）
图4-3 手机中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图4-4 FPC在手机中的应用
图4-5 数码相机中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图4-6 驱动器中在各功能结构上应用FPC的情况及对FPC各种性能需求
图4-7 LCD中应用FPC的情况
图5-1 2002—2010年世界PCB产值及其年增长率统计
图5-2 2000～2010年全球PCB各国、地区的发展及未来趋势
图5-3 2010年不同应用领域PCB的占有比例和增长率
图5-4 2010全球不同种类PCB增长率
图5-5 历年来FPC发展的增长率
图5-6 历年来FPC销售额占PCB总销售额的百分比
图5-7 2009年和2010年不同国家/地区FPC销售额的百分比
图5-8 2009年和2010年FPC在应用领域的变化
图5-9 2010年全球主要FPC生产厂家市场占有率情况（以销售额计）
图5-10 COF作为驱动 IC的一种封装形式在TFT-LCD中应用
图5-11 COF挠性基板在LCD中的应用形式（1）
图5-12 COF挠性基板在LCD中的应用形式（2）
图5-13 COF挠性基板在LCD中的应用形式（3）
图5-14 LCD用各种主要材料产值比例
图5-15 TFT-LCD驱动IC市场规模
图5-16 世界主要国家、地区COF挠性封装基板生产、需求比例
图6-1 FCCL典型产品的外形
图6-2 两大类挠性覆铜板的结构
图6-3 FCCL-PCB（FPC）-电子整机产品的产业链关系
图6-4 三层型单面FCCL产品的工艺流程
图6-5 卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图
图6-6 采用卷状涂布工艺法制3L-FCCL的生产实况
图6-7 三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图6-8 2004～2011年世界FCCL市场规模变化
图6-9 2010年世界FCCL生产格局
图6-10 世界各FCCL生产厂家市场占有率
图6-11 日本FCCL在2007-2010年期间生产情况统计
图6-12 2005年—2010年台湾FCCL产值情况
图6-13 2005年—2010年台湾FCCL各类产品的产能统计
图6-14 台资海峡两岸的FCCL工厂在2010年间生产的产品结构统计
图6-15 2003～2010年中国内地FCCL生产能力、实际生产量的统计及预测
图7-1 锂离子电池种类
图7-2 方形锂离子电池产品外形及结构组成
图7-3 圆柱形锂离子电池产品外形及结构组成
图7-4 日本制箔公司生产的锂离子用电池多孔质铜箔产品
图7-5 2002-2010年间世界各类锂离子电池产销量统计
图7-6 近三年内三大类型锂离子电池的市场需求量变化及其市场占有率统计
图7-7 2009年～2016年全球二次锂电池的市场需求量统计与预测
图7-8 全球二次锂电池的应用市场比例情况
图7-9 2011年锂离子电池世界11家大型生产厂家的市场份额统计
图7-10 2001年～2009年我国铜箔业锂离子电池用电解铜箔生产量变化统计
图7-11 2011年我国铜箔企业在锂离子电池用铜箔市场上的份额推估
图8-1 压延铜箔在PDP的电磁屏蔽层中的应用
图9-1 古河电工公司的厚铜箔结构
图9-2 负载电流值与导电层横截面积的关系
图9-3 导电线路宽度一定下不同铜箔厚度的表面温度比较
图9-4 铜内芯层的多层板热扩散功效原理
图9-5 CMK公司铜金属基双面PCB及铜内芯层多层板的构成结构
图9-6 内芯铜箔厚度与基板的热阻关系
图11-1 热轧法生产铜板带材的工艺流程图
图11-2 水平连续铸造法或带坯连续铸造法生产工艺流程图
图11-3 佛罗林公司生产的20辊轧机的平面图
图11-4 20辊轧机系配置图
图12-1 2003年～2010年全世界压延铜箔产值变化统计
图12-2 2005年～2011年全世界压延铜箔产量统计与预测
图12-3 2010年世界主要压延铜箔生产厂家市场占有率推测
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