专业调研报告 （Professional Investigation and Research) 2007版电子工业用硅微粉项目调研报告 完成时间：2007年12月 文字版价格：3800元 电子版价格：4000元 报告页数：124页 联系电话：010-64476901，64476902 E-mail：cem@c-e-m.com 报告简介： 　　随着我国信息产业的快速发展，越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前列，极大的带动了我国集成电路市场规模不断扩大，电子工业用硅微粉作为电子工业领域用主要填充材料也随之显示出广阔的发展前景。 　　而我国在高档次材料的生产及技术研究起步晚，国外已经大批量的应用到了航天、电子、大规模集成电路等领域内，与日本、美国等先进技术相比，国内尚有一定差距。 　　本报告正是基于这样的市场背景环境下，经过详细系统的调研，以及广泛的与专家咨询讨论下编著而成的。在报告内容中，详细论述了电子工业用硅微粉产品、市场、产业、技术、应用等方面内容，希望对关心及有意在此领域发展的企业或投资者提供参考帮助 该报告正文提纲目录： 1 概述 2 硅微粉产品概述 2.1 硅微粉原料概述 2.2 硅微粉产品的分类 2.2.1 按结构区分 2.2.2 按应用领域区分 2.2.3 按形状区分 2.2.4 按用途区分 2.2.5 按生产工艺区分 2.2.6 按粒径大小区分 2.3 电子工业用硅微粉产品的应用领域 2.4 电子工业用硅微粉产品的技术指标及要求 2.5 超微细及纳米硅微粉的特点和用途 3 硅微粉的生产技术 3.1 角形硅微粉的生产 3.1.1 角形硅微粉的生产现状 3.1.2 角形硅微粉的主要生产设备 3.1.3 角形硅微粉生产工艺 3.2 球形硅微粉的生产 3.2.1 球形硅微粉的生产现状 3.2.2 球形硅微粉的生产工艺 3.2.3 球形硅微粉主要设备 3.2.4 球形硅微粉技术发展 4 国内外硅微粉市场情况 4.1 封装发展趋势的需要 4.2 硅微粉市场及价格 4.2.1 普通硅微粉市场 4.2.2 电子工业用硅微粉市场 4.2.3 硅微粉市场价格 4.3 电子工业用硅微粉产品的市场需求量及发展预测 4.4 超细硅微粉在电子工业中应用行业现状及趋势 4.5 硅微粉产品进出口统计情况分析 5 国内外电子工业用硅微粉产品生产的总体情况 5.1 国外电子工业用硅微粉产品生产的总体情况 5.1.1 国外电子工业用硅微粉产品生产总述 5.1.2 日本 5.1.3 北美 5.1.4 欧洲 5.2 国内电子工业用硅微粉产品生产 5.2.1 国内电子工业用硅微粉产品生产总述 5.2.2 目前国内硅微粉的主要生产企业情况 6 电子工业用硅微粉的应用 6.1 环氧塑封填充料硅微粉现状 6.1.1 环氧塑封料生产用硅微粉 6.1.2 环氧塑封料填充料球形二氧化硅粉产品性能概述 6.1.3 环氧塑封料用硅微粉技术现状 6.1.4 国外环氧塑封用硅微粉情况 6.1.5 国内环氧塑封用硅微粉情况 6.2 覆铜板用硅微粉现状 6.2.1 当前覆铜板用硅微粉 6.2.2 覆铜板用的硅微粉与其他填料的比较 6.2.3 覆铜板中硅微粉粒径以及投放比例 6.2.4 覆铜板企业主要所使用的硅微粉产品情况 6.3 灌封胶用硅微粉现状 6.3.1 灌封胶概述 6.3.2 灌封胶用硅微粉 6.4 工程塑料用硅微粉现状 6.4.1 工程塑料概述 6.4.2 工程塑料用硅微粉 6.5 硅橡胶用硅微粉现状 6.6 特种陶瓷 6.7 电焊条保护涂层 7 电子工业用硅微粉应用市场现状 7.1 环氧塑封市场发展 7.1.1 环氧塑封料市场现状 7.1.2 国外环氧塑封料主要厂家 7.1.3 我国环氧塑封料主要厂家 7.2 集成电路封装市场发展 7.2.1 集成电路封装市场现状 7.2.2 国外集成电路封装主要厂商 7.2.3 我国集成电路封装主要厂商 7.3 太阳能电池市场发展 7.3.1 太阳能电池市场现状 7.3.2 国外太阳能电池主要厂商 7.3.3 我国太阳能电池主要厂商 7.4 覆铜板市场发展 7.4.1 覆铜板市场现状 7.4.2 国外覆铜板的主要厂家 7.4.3 国内覆铜板的主要厂家 7.5 橡胶市场 8 在我国电子工业用硅微粉专利申请现状 8.1 国内电子工业用微粉技术专利申请现状 8.2 典型专利分析 9 电子工业用硅微粉未来市场问题、机遇与前景分析 9.1 发展电子工业用硅微粉面临的问题 9.2 发展硅微粉市场机遇与前景 9.3 发展硅微粉行业建议 报告中图、表目录: 图1-1：二氧化硅与二氧化硅微粉 图2-1：结晶型与熔融型硅微粉分子形貌区别 图3-1：角形硅微粉主要生产设备 图3-2：球形硅微粉形貌 图3-3：火焰法球形硅微粉生产示意 图3-4：等离子球形硅微粉生产工艺流程示意图 图4-1：封装工艺流程图 图4-2：封装的发展历程 图4-3：全球及我国硅微粉需求现状 图4-4：我国硅微粉进出口量统计 图5-1：我国对日本的硅微粉出口量 图5-2：我国出口北美硅微粉总体情况 图6-1：环氧塑封料的成型工艺过程 图6-2：FR-4环氧-玻纤布基覆铜板生产过程 图6-3：FR-4覆铜板现在场实际生产情况 图6-4：电子灌封胶类产品 图7-1：环氧塑封料产品 图7-2：2000～2006年国内塑封料市场需求情况 图7-3：对近年台湾IC用环氧塑封料的市场规模统计、预测 图7-4：世界集成电路产量分布 图7-5：我国内地封装测试芯片数量及预测 图7-6：2003～2007年我国内地封装技术及预测 图7-7：2005～2006年全球主要太阳能电池厂商产量 图7-8：2004～2010年晶硅电池硅耗用量变化趋势 图7-9：中国内地PCB产量近年发展 图7-10：2007年统计世界PCB生产企业分布情况 图7-11：中国国内橡胶市场规模 表2-1：筛网目数与粒径关系 表2-2：结晶形和熔融硅粉的有关物理常数 表2-3：结晶与熔融硅粉性能价格比 表2-4：硅微粉按应用领域分类 表2-5：硅微粉按用途区分产品分类 表2-6：颗粒大小分类 表2-7：电子工业用硅微粉产品粒度分布要求 表2-8：电子工业用硅微粉产品技术指标要求 表3-1：美国球形硅微粉主要参数 表3-2：我国球形硅微粉建设项目统计 表3-3：不同球形硅微粉生产技术对比 表4-1：微电子技术发展趋势 表4-2：我国目前普通硅微粉市场报价参考范围 表4-3：从2005年到2007年（1~10月份）前15位国家硅微粉进口统计量 表4-4：从2005年到2007年（1~10月份）前15位国别硅微粉出口统计量 表5-1：Admatechs硅微粉产品成分 表5-2：TATSUMORI MSR系列高纯球形硅微粉产品指标 表5-3：连云港东海硅微粉产品信息 表5-4：东海县石湖石英总厂产品指标 表5-5：南京华源硅微粉产品规格及技术指标 表5-6：湖州明隆超细硅微粉规格和技术指标 表5-7：金牛石英制品有限公司产品规格 表5-8：金牛石英制品有限公司产品指标 表5-9：深圳市天然硅电子级硅微粉产品质量标准 表5-10：浙江华能电子级硅微粉产品质量标准 表6-1：硅微粉在环氧塑封中的用途 表6-2：环氧塑封料组成配方 表6-3：不同类型填料的主要性能比较 表6-4：环氧塑封填充料球形硅微粉性能 表6-5：环氧塑封料用硅微粉国外的状况 表6-6：覆铜板用主要无机填料与玻纤布的物理性能的对比 表6-7：覆铜板用主要无机填料与玻纤布的介电性能的对比 表6-8：住友电木特开2006-312751专利的试验结果（部分摘录） 表6-9：松下电工特开2007-59838专利的试验结果（部分摘录） 表6-10：Admatecs公司两类球形硅微粉成分指标 表6-11：Admatecs公司SO系列球形硅微粉主要品种及平均粒径、比表面积指标 表6-12：三种硅微粉在 EMC中的主要应用性能对比 表6-13：日本CCL厂家应用硅微粉的品种、牌号及生产厂家 表6-14：灌封胶主要类型及用途 表6-15：国外常见石英粉型号 表6-16：特种陶瓷的性能 表6-17：特种陶瓷功能及部分应用领域 表7-1：塑封料的发展 表7-2：全球环氧塑封料销售额及需求量的现状及预测 表7-3：日本主要环氧塑封料生产厂 表7-4：韩国塑封料主要生产厂家及生产量统计 表7-5：2006年国内主要环氧塑封料生产厂产能一览表 表7-6：2006年国内IC封测前20家企业 表7-7：国内晶体硅太阳能电池企业2006年产能统计 表7-8：世界印制电路板产值统计及预测 表7-9：2006-2010年我国PCB产量发展与预测 表7-10：海外刚性覆铜板主要生产厂家 表7-11：我国内地主要覆铜板生产厂家 表8-1：国内部分涉及电子工业用硅微粉专利 《2007版电子工业用硅微粉项目调研报告》文字版的价格为3600元。