专业调研报告 （Professional Investigation and Research) 电子工程用碳化硅微粉磨料行业调研报告 完成时间：2006年5月 报告摘要： 　　碳化硅是自然界最硬的具有使用价值的材料之一。它的硬度仅次于金刚石和碳化硼（BC）。它主要应用在磨料、耐火材料、半导体材料。特别是近年来碳化硅微粉磨料，在单晶硅、多晶硅、压电晶体等电子工程中的多线切割、研磨上得到广泛应用。此方面的应用无论是需要量上，还应用面上都有很快的扩大。这使得传统的碳化硅磨料成为了半导体硅片（晶片）、晶体硅太阳电池的硅片切割及半导体器件（压电晶体、蓝宝石等）切割等加工中，重要的辅助材料，即成为一类重要的、具有发展前景的电子材料品种——电子工程用碳化硅微粉磨料。 　　本报告，是在围绕电子工程用碳化硅微粉磨料的品种、生产制造过程、产品性能、生产厂家、具体应用领域情况、市场规模及发展趋势等方面作了全面的行业现状调研基础上产生的。 　　本报告所引入的相关数据，均进行了多方面的核实，具有准确性、权威性。本报告是提供给筹建碳化硅微粉磨料生产厂家、或者原生产碳化硅磨料有意向往电子工程用碳化硅磨料方面进行产品结构转型的企业、了解此市场的经营者、关注此产业发展的机构等的一份必要参考资料。 该报告正文提纲目录： 1. 概述 2. 碳化硅微粉磨料的制造过程、品种及应用领域 2.1 碳化硅特性 2.2 碳化硅微粉的制造过程 2.3 碳化硅主要应用领域 3．电子工程用碳化硅磨料的应用领域及主要性能要求 3.1 电子工程用碳化硅磨料的一般性能要求 3.2 电子工程用碳化硅微粉磨料的主要国际标准 3.3 不同用途的电子工程用碳化硅微粉磨料在性能要求方面差异 3.4 碳化硅微粉磨料在半导体硅片切割加工中的应用及性能要求 3.4.1 碳化硅微粉磨料在半导体硅片切割加工中的重要地位 3.4.2 半导体硅片加工 3.4.3 采用线切割加工半导体硅片的特点 3.4.4 半导体硅片加工磨料性能及切割质量的性能要求 3.5 碳化硅微粉磨料在太阳能电池用硅片切割加工中的应用及性能要求 3.5.1 碳化硅微粉磨料在晶体硅太阳电池的硅片切割加工中的应用 3.5.2 晶体硅太阳电池的硅片切割加工用碳化硅微粉磨料的主要性能要求 3.6 碳化硅微粉磨料在石英晶体片切割、研磨加工中的应用及性能要求 3.6.1 石英晶体片的加工过程 3.6.2 石英晶体片加工对碳化硅磨料性能的要求 4．世界及我国的碳化硅行业总体现状 4.1 碳化硅行业国内外基本情况 4.1.1 生产规模与生产情况 4.1.2 市场需求情况 4.1.3 销售市场分布 4.1.4 重点企业生产情况 5．世界碳化硅磨料的主要生产厂家 5.1 日本主要生产厂家（FUJIMI公司等3家） 5.2 美洲主要生产厂家（EMAS 等4家） 5.3 欧洲主要生产厂家（圣戈班集团等4家） 6．我国电子工程用碳化硅磨料生产现状与主要生产厂家 6.1 我国电子工程用绿碳化硅微粉磨料的生产总况 6.2 我国电子工程用绿碳化硅微粉磨料生产企业简介 6.2.1 东北地区主要生产厂家（通化宏信研磨材有限责任公司等7家） 6.2.2 中原地区主要生产厂家（河南醒狮高新技术股份有限公司等6家） 6.2.3 华北地区主要生产厂家（潍坊六合微粉有限公司等9家） 6.2.4 华南地区主要生产厂家（珠海欧美克科技有限公司等3家） 6.2.5 华东地区主要生产厂家（连云港东渡碳化硅有限公司等7家） 7．电子工程用碳化硅磨料的国内外市场分析预测 7.1 世界半导体硅片加工用碳化硅磨料的市场 7.1.1 世界半导体业的发展，增大了对硅片需求的市场 7.1.2 世界半导体硅片市场的现状与发展 7.1.3 国外半导体硅材料发展对硅片的切割加工提出更高的要求 7.1.4 世界半导体硅片加工业对碳化硅磨料需求量的统计 7.2 国内半导体硅片加工用碳化硅磨料的市场情况 7.2.1 国内半导体硅材料生产现状 7.2.2 国内主要应用碳化硅微粉磨料的半导体晶片生产厂家 7.2.3 国内半导体晶片生产企业对碳化硅磨料需求量的统计 7.3 国内外太阳能电池用硅片切割、研磨加工用碳化硅磨料的市场情况 7.3.1 世界硅太阳能电池的高速发展 7.3.2 国内太阳能电池硅材料市场状况 7.3.3 国内主要应用碳化硅微粉磨料的太阳能电池硅片加工厂家 7.3.4 国内太阳能电池硅切片加工企业对碳化硅磨料需求量的统计 7.4 国内石英晶体切割、研磨加工用碳化硅磨料的市场情况 7.4.1 国内石英晶体材料业的现状 7.4.2 国内石英晶体材料业对碳化硅磨料的总体需求量 7.4 3 国内石英晶体材料业用碳化硅磨料市场的品种结构、售价的调查统计及分析 7.5 国内电子工程用碳化硅磨料的市场总况 8．关于发展电子工程用碳化硅磨料的分析建议 8.1 注重解决环保问题 8.2 注重碳化硅微粉磨料生产环境、检测设备的投入 8.3 注重技术难题的攻克 8.4 开展回收再利用工作以获得更好的经济效益 报告中图表目录： 图1 碳化硅微粉的制造工艺过程 图2 硅片加工工艺流程图 图3 切片加工工艺流程图 图4 晶体硅太阳电池的生产过程 图5 2001-2005全球硅片出货量变化率 图6 2001-2005全球硅片销售收入变化率 图7 2001-2005全球硅片价格变化率图 图8 世界硅片的生产变化 图9 按世界各地区季度硅片（抛光和外延）变化趋势的统计 图10 我国硅片销售额占世界硅片销售额百分比 图11 我国几种硅材料增长率变化图 图12 太阳能电池主要种类及市场分额 图13 2003-2013年太阳能电池消耗与IT产业可以提供的硅材料预测 表1 电子工程使用碳化硅磨料的结构、物化特性的主要要求 表2 电子工程所使用的碳化硅微粉磨料在化学成分、粒度方面的要求 表3 主要国际标准和国家标准的碳化硅微粉粒度要求 表4 电子工程用碳化硅磨料的主要产品规格及质量指标 表5 内径切割和线切割两种切割方式的差异比较 表6 世界主要线切割机生产厂家及设备特点 表7 粒度号与加工后晶片表面粗糙度、破坏层深度的关系 表8 我国具有一定规模的电子工程用碳化硅微粉磨料企业及其生产能力统计 表9 对我国主要碳化硅微粉生产厂家的企业性质分布统计 表10 我国可生产电子工程用碳化硅微粉的具有一定规模的企业情况统计 表11 世界不同地区集成电路2004年间硅片月投片量 表12 世界硅片出货量及销售收入情况 表13 全球硅片出货量统计 表14 硅片尺寸﹑质量要求与所对应的集成电路工艺 表15 国内主要应用碳化硅微粉磨料的半导体晶片生产厂家及生产加工量统计 表16 2005年间我国半导体晶片生产厂家对SiC磨料的需求量 表17 2004年世界硅太阳能市场构成 表18 国内太阳能电池硅切片生产厂家拥有线切割设备的数量统计 表19 国内主要应用碳化硅微粉磨料的太阳能电池硅切片生产厂家及生产加工量统计 表20 全球主要石英晶体元器件生产国和地区占总产值比例 表21 国内某压电晶体大型生产厂使用碳化硅磨料量及购入价格的情况统计 表22 各种不同粒度的碳化硅磨料在国内某压电晶体大型生产厂使用量的比例统计 表23 国内电子工程用碳化硅磨料的市场总需求量统计及预测 《电子工程用碳化硅微粉磨料行业调研报告》中文版的价格为4000元。