| 2009版太阳能电池、半导体硅片切割用碳化硅微粉市场调研报告 |
| 完成时间：2009年7月 | 文字版价格：5000元 | 电子版价格：5200元 |
| 报告页数：102页 | 联系电话：010-64476901,64476902 | E-mail：cem@c-e-m.com |
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报告摘要：
碳化硅是自然界最硬的具有使用价值的材料之一。近年来，随着世界半导体产业的发展，作为传统磨料的碳化硅，在单晶硅、多晶硅、压电晶体等电子工程中的多线切割、研磨上得到了广泛应用。它给碳化硅微粉行业提供了一个新的市场，并由于近年来光伏产业的兴起及高速发展，使得碳化硅微粉在这个应用市场的需求量获得更快的增长。
本报告，是在围绕太阳能电池硅片、半导体晶圆片切割用碳化硅微粉的品种、生产制造过程、产品性能、生产厂家、具体应用领域情况、市场规模及发展趋势等方面作了全面的、行业现状调研的基础上产生的。
本报告所引入的相关数据，均进行了多方面的核实，具有准确性、权威性。本报告是提供给筹建碳化硅微粉磨料生产厂家、或者原生产碳化硅磨料有意向往电子工程用碳化硅磨料方面进行产品结构转型的企业、了解此市场的经营者、关注此产业发展的机构等的一份必要参考资料。
本报告最新版本是2009年3月。由于碳化硅在半导体产业、光伏产业的市场方面近几年扩展、发展非常迅速，此新版的调研报告，在原报告基础上，重点针对去年下半年来受全球金融危机影响市场、行业变化的最新情况等作了大量内容的补充及统计数据的更新。
该报告正文提纲目录：
1. 碳化硅简述
1.1 碳化硅特性
1.2 碳化硅分类
1.3 碳化硅主要应用领域
1.3.1 碳化硅主要应用领域概述
1.3.2 碳化硅的不同应用领域对其性能上的要求
1.3.3 碳化硅微粉与硅电子材料产业的关联
1.4 碳化硅微粉的制造过程及制造技术的发展
2. 世界及我国的碳化硅行业总体现状
2.1 生产规模
2.2 世界主要碳化硅生产厂家
2.2.1 概述
2.2.2 美洲
2.2.3 欧洲
2.2.4 日本
2.3 中国内地碳化硅生产状况
2.3.1 中国内地碳化硅产业的特点
2.3.2 中国内地碳化硅进出口情况调查
2.3.3 中国内地碳化硅微粉生产厂现状
2.4 对2008年碳化硅国内外市场的预测
2.4.1 出口形势预测
2.4.2 国内市场形势预测
2.4.3 碳化硅价格变化的预测
3. 碳化硅微粉电子工程切割加工中的应用
3.1 太阳电池、半导体晶圆片线切割加工的发展
3.1.1 晶圆片切割工艺介绍
3.1.2 线切割技术及线切割设备
3.2 SiC微粉在硅单晶锭多线切割中的功效
3.2.1 SiC 微粉在切割过程的重要作用
3.2.2 SiC浆料的科学配比
3.2.3 SiC微粉粒径对切割质量、效率的影响
4. 半导体线切割用碳化硅磨料的一般性能要求
4.1 半导体线切割用两类碳化硅磨料在结构、物化特性上的对比
4.2 太阳电池、半导体晶圆片线切割加工对碳化硅磨料的主要性能要求
4.2.1 碳化硅成分
4.2.2 微粉粒度
4.2.3 颗粒形状
4.2.4 堆积密度
4.2.5 碳化硅半导体线切割微粉的其它质量指标
4.2.6 碳化硅半导体线切割微粉的其它质量指标
5. 碳化硅微粉的半导体晶圆片加工市场现状与发展
5.1 碳化硅微粉在半导体晶圆片切割加工中的重要地位
5.2 世界半导体晶圆片加工用碳化硅的市场
5.2.1 世界半导体市场的变化
5.2.2 世界半导体晶圆片市场
5.2.3 世界半导体晶圆片生产领域对线切割用碳化硅微粉的需求预测
5.3 国内半导体晶圆片加工用碳化硅的市场
5.3.1 国内半导体行业的发展情况
5.3.2 国内半导体分立器件行业的发展
5.3.3 我国半导体级硅材料产业现状、发展
5.3.4 我国半导体硅片的抛光片行业现状、发展
5.4 国内半导体晶圆片加工生产厂家情况
5.5 国内半导体晶圆片加工对碳化硅磨料的需求量的统计、分析
6. 碳化硅微粉的太阳能电池晶圆片市场现状与发展
6.1 硅太阳能电池及其硅基太阳能电池晶圆片加工
6.2 世界太阳能电池产业发展及对碳化硅微粉市场需求
6.2.1 世界太阳能电池产业的高速发展
6.2.2 世界各国、地区的太阳能电池发展情况
6.2.3 世界主要太阳能电池厂商及其生产情况
6.2.4 世界硅太阳能电池晶圆片用碳化硅微粉需求量的统计、预测
6.3 我国太阳能电池产业发展及对碳化硅微粉市场需求
6.3.1 我国的太阳能电池发展情况
6.3.2 我国主要太阳能电池厂商及其生产情况
6.3.3 我国硅太阳能电池晶圆片的市场及生产情况
6.3.4 国内主要应用碳化硅微粉磨料的太阳能电池晶圆片加工厂家
6.3.5 国内硅太阳能电池晶圆片用碳化硅微粉需求量的统计、预测
7. 碳化硅微粉的石英晶体切割、研磨加工市场现状与发展
7.1 石英晶体片的加工过程
7.2 石英晶体片加工对碳化硅磨料性能的要求
7.3 国内外石英晶体切割、研磨加工用碳化硅磨料的市场情况
7.3.1 国外石英晶体元器件的发展概述
7.3.2 国内石英晶体元器件的发展
7.3.3 国内石英晶体材料加工企业情况
7.4 国内石英晶体材料业对碳化硅磨料的总体需求量
8. 国内电子工程切割用碳化硅微粉市场总述
8.1 国内电子工程切割用碳化硅微粉市场
8.2 中国内地碳化硅在近两年的市场价格方面情况调查
8.2.1 影响碳化硅成本及市场销售价的主要因素分析
8.2.2 2008年电子工程用碳化硅产品销售价格情况
9. 世界及我国电子工程切割加工用碳化硅微粉的主要生产厂家
9.1 世界主要生产厂
9.2 国内主要生产厂
9.2.1 国内主要生产厂概述
9.2.2 国内主要生产厂情况调查
报告中图表目录：
表1-1 四大类磨削料部分性能对比
表1-2 SiC材料的应用领域及其对它的主要性能要求
表2-1 世界碳化硅主要生产厂家统计
表2-2 2008年碳化硅主要出口国家、地区的统计
表2-3 2008年碳化硅主要进口国家、地区的统计
表2-4 国内五大碳化硅冶炼生产基地及生产特点
表2-5 我国具有一定规模碳化硅微粉生产企业的情况统计
表3-1 内圆切割、线切割两种切割方式的差异比较
表3-2 世界主要线切割机生产厂家及设备特点
表4-1 电子工程使用碳化硅磨料的结构、物化特性的主要要求
表4-2 太阳电池、半导体晶圆片的线切割用碳化硅微粉磨料在化学成分、粒度方面的要求
表4-3 日本FUJIMI公司碳化硅线切割微粉的化学组成质量标准
表4-4 国内部分企业碳化硅微粉的化学组成质量标准
表4-5 JIS R 6001标准中规定的粗粒的品种及粒度分布
表4-6 JIS R 6001标准中规定的一般切磨用微粉的品种及粒度分布值
表4-7 JIS R 6001标准中规定的精密研磨用微粉的品种及粒度分布值
表4-8 主要国际标准和国家标准的碳化硅微粉粒度要求
表4-9 日本FUJIMI公司碳化硅微粉的粒度标准（采用电阻法测量）
表4-10 日本FUJIMI公司碳化硅微粉的粒度标准（采用电阻法测量）
表4-11 碳化硅在电子工程中的主要产品规格及质量指标
表5-1 2008年全球半导体市场
表5-2 2000-2008世界硅片出货量及销售收入情况
表5-3 晶圆片尺寸﹑质量要求与所对应的集成电路工艺要求
表5-4 2008年国内主要分立器件芯片生产企业
表5-5 2001～2007年国内硅材料生产量及变化情况
表5-6 2003～2008年国内不同规格尺寸硅抛光片产量
表5-7 国内半导体晶圆片企业晶圆片生产量统计表
表5-8 2008年国内半导体硅材料主要企业销售收入情况
表 6-1 2001～2008年全球主要太阳能电池厂商产量
表6-2 2007～2011年全球太阳能晶硅片切割刃料需求量
表6-3 2004~2008年我国太阳能硅片出货量及晶硅消耗
表6-4 2006年-2011 年我国内地硅太阳能电池生产量及所用碳化硅微粉需求量
表6-5 2007年国内主要太阳能电池晶圆片生产厂家及产量规模的统计
表6-6 2006年-2011 年我国内地硅太阳能电池生产量及所用碳化硅微粉需求量
表7-1 粒度号与加工后晶片表面粗糙度、破坏层深度的关系
表7-2 我国石英晶体材料生产企业的统计
表7-3 国内某压电晶体材料大型生产厂在不同工序中使用不同的碳化硅微粉的规格
表8-1 产品销售价格（市场平均价格）
表9-1 太阳能电池晶圆片、半导体晶圆片切割用碳化硅微粉的主要生产厂家及所生产能力
表9-2 信浓碳化硅微粉产品的化学成分与比重
表9-3 信浓碳化硅微粉的粒度分布（电阻实验法）
表9-4 国内主要生产太阳能电池硅片、半导体硅片用碳化硅微粉厂家的产销量情况
图1-1 碳化硅在各个应用领域的市场需求量
图1-2 碳化硅材料相关产业链产品
图1-3 碳化硅微粉的制造工艺过程
图2-1 2007年、2008年世界主要地区的碳化硅生产量及所占的比例
图2-2 2006-2008年出口情况对照表
图3-1 硅晶片加工流程图
图3-2 多线切割机微观机制图
图3-3 线切割机原理图
图3-4 瑞士的HCT公司的E500SD-B多线切割机
图3-5 E500SD-B多线切割机的机床结构
图3-6 双台面切割区示意图
图3-7 切割部位结构图
图3-8 SiC砂浆的供应系统示意图
图3-9 开方机工作台模型
图3-10 砂浆在多线切割中的切割功效示意图
图3-11 切割过程原理图
图3-12 切割过程中的钢线张力变化示意图
图3-13 SiC微粒粒度分布图
图4-1 用于半导体线切割的碳化硅显微形貌（照片）
图5-1 SiC在半导体晶圆片加工中的作用
图5-2 2003-2008年全球晶圆片出货量变化率
图5-3 2001-2008年全球晶圆片销售额增长率
图5-4 世界不同直径尺寸晶圆片市场发展趋势
图5-5 全球线切割用碳化硅微粉需求量
图5-6 全球线切割用碳化硅微粉市场销售额
图5-7 2004～2008年国内集成电路产业产量增长情况
图5-8 2004～2008年国内集成电路产业销售额增长情况
图5-9 2004～2008年我国分立器件产量增长情况
图5-10 2004～2008年我国分立器件产业销售额增长情况
图5-11 2008年国内主要分立器件用硅片产品结构
图5-12 2001-2008年国内硅材料企业总销售收入
图5-13 2001-2008年国内几种硅材料生产量的增长率变化统计图
图5-14 多晶硅及太阳能电池组件价格变化趋势
图5-15 2004-2010年多晶硅价格走势
图5-16 2008年国内硅抛光片产品结构
图5-17 2005年-2010年国内主要半导体级单晶硅切割加工对SiC 需求量的统计及预测
图6-1 呈现金字塔分布的太阳能电池产业链
图6-2 硅太阳能电池产业的产业链
图6-3 碳化硅在太阳能电池晶圆片加工中的作用
图6-4 太阳能电池晶圆片加工过程
图6-5 国内太阳能电池晶圆片切割加工所SiC微粉不同型号所占的需要比例的近年变化
图6-6 世界能源消费结构的变化
图6-7 2008年全球光伏市场构成
图6-8 2000～2010年全球光伏市场的统计及预测
图6-9 世界太阳电池产量增长状况统计
图6-10 2008年世界各类太阳电池产量统计及比例
图6-11 2008年全球主要太阳能电池厂商产量及排名
图6-12 2008年全球主要太阳能电池厂商市场份额
图6-13 2000～2008年中国太阳能电池产量
图7-1 石英晶体的切割
图7-2 2004年-2006年世界主要石英元器件生产企业市场比例情况
图7-3 世界石英晶体元器件市场主要国家、地区的所占比例
图7-4 石英元器件在不同整机应用领域的市场比例以及累积的总量
图7-5 应用市场需求的不同石英元器件比例统计
图7-6 石英晶体元器件三大类产品全世界需求的情况统计
图7-7 SMD在各类石英晶体元器中所占的比例
图7-8 2006年各种SMD所占市场份额的比率
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