专业调研报告 （Professional Investigation and Research)

2007版集成电路封装用锡球行业调研报告

完成时间：2007年11月文字版价格：4500元电子版价格：4700元
报告页数：93页联系电话：010-64476901，64476101E-mail：cem@c-e-m.com
　　锡球是新型封装中不可缺少的重要材料。它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，它取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。
　　大力发展锡球技术是发展新型半导体封装的重要内容之一。特别是当前发展我国无铅是无铅锡球是当务之急。
　　近年，世界焊锡球市场发展势头强劲。有关统计资料表明：世界锡球生产量在2006年达到了2400亿粒/月。预测到2008年全世界锡球产量将达到3410亿粒/月。根据近期的市场调查, 我国目前无铅锡球的市场需求占整个锡球市场需求量的约70%。预计在2008年，它将占整个锡球芯片市场的85%以上。中国内地在2006年锡球产量约为880亿粒/月，预测至2008年中国内地的锡球产量将占全球生产总量的35%左右。在制造技术上也会有很大的发展，将缩小了与日、美的技术水平的差距。
　　本报告，在广泛、深入的调查、各方面信息资料编辑整理的基础上，对锡球的品种及应用、锡球的制造技术及关键设备、锡球的主要性能要求、无铅化锡球开发与生产工作的开展、锡球的市场现状与发展趋势、海内外锡球生产现状与发展、锡球生产的经济效益估算等七个方面，进行了详细的阐述与分析。
　　本报告的新版本完成于2007年11月，是继2005年第一版之后的第二版。新版调研报告，在原有报告内容的基础上，重点在世界及我国的锡球生产厂家现状、技术的发展、专利技术情况等进行了大量的补充，对与锡球业及其市场方面的统计数据作了很多的更新。它对于国内外有意向发展此领域市场的生产企业或投资者来说，是一份有具有很高价值的参考文献。

该调研报告的目录如下：
1. 概 述

2. 锡球的品种及应用
　2.1 锡球的品种
　2.2 锡球的应用
　　2.2.1 锡球的主要应用领域
　　2.2.2 锡球的实际使用

3. 锡球的制造技术
　3.1 各种锡球制造工艺法的概述
　3.2 切丝重熔法工艺过程及其质量控制
　　3.2.1 切丝重熔法原理及工艺流程
　　3.2.2 切丝重熔法制造锡球所需的主要设备
　　3.2.3 切丝重熔法的技术特点
　3.3 气雾化法工艺过程及其质量控制
　3.4 均匀液滴成型法
　　3.4.1 均匀液滴成型法的基本原理
　　3.4.2 利用均匀液滴法生产单分散颗粒的研究现状
　3.5 国内锡球制造技术的主要专利介绍

4. 锡球的性能要求
　4.1 与锡球相关的标准
　4.2 物理、机械性能要求
　4.3 锡球关键质量的要求
　4.4 国内外锡球主要性能水平的对比

5. 无铅化锡球的发展
　5.1 锡球实现无铅化的背景
　5.2 无铅焊料产品与应用
　　5.2.1 无铅焊料的含铅量的限定
　　5.2.2 无铅焊料的主要种类
　　5.2.3 无铅焊料的专利情况
　　5.2.4 日本千住金属在国外的专利授权公司情况
　　5.2.5 对无铅焊料知识产权的分析
　　5.2.6 无铅锡球在制造中的技术难点
　5.3 我国在无铅焊料方面的工作开展

6. 锡球主要原料——锡材料的供应情况调查、分析
　6.1 全球锡供应情况分析
　6.2 全球锡消费市场的分析
　6.3 国内锡供需情况分析

7. BGA和CSP封装用锡球的市场
　7.1 IC封装的发展历程
　7.2 BGA、CSP等新型半导体封装产品与技术发展
　7.3 世界IC封装市场与产业的发展
　7.4 世界IC封装对锡球的需要量的统计与预测
　7.5 我国IC封装市场与产业的发展
　　7.5.1 我国IC封测业发展概述
　　7.5.2 国内IC封测厂商分布及产能
　　7.5.3 国内IC封测市场情况
　　7.5.4 国内IC封测业主要生产企业现况分述
　　7.5.5 国内IC封测产业发展趋势与展望

8. 海外锡球生产现状与发展
　8.1 总述
　8.2 海外主要生产锡球的厂家
　　8.2.1 日本主要厂家
　　8.2.2 欧美主要厂家
　　8.2.3 台湾主要厂家
　8.3 我国锡球生产现状与发展
　　8.3.1 总述
　　8.3.2 我国国内主要生产锡球的厂家

9. 国内锡球生产的经济效益估算
　9.1 项目投资概述
　9.2 固定资产的投资比例分析
　9.3 成本的投资比例分析
　9.4 投资获得效益的分析
　9.5 保本所要达到的销售量的分析、预测

报告中图、表目录:
图1-1：锡球产品的外形
图2-1：近年来及未来几年半导体封装在品种上的发展变化图
图2-2：锡球安装在IC基板上的情况
图2-3：焊球的使用过程（1）
图2-4：焊球的使用过程（2）
图3-1：焊球的两种基本制造工艺
图3-2：切丝重熔法所制锡球生产工艺的流程
图3-3：锡块在油性状溶液中的成型过程示意图
图3-4：锡块成为锡球后的加工、筛选、检测过程
图3-5：典型的真空喷雾工艺法喷雾造粒系统概图
图3-6：机械振动法原理示意图
图3-7：压电振动原理图
图3-8：射流断裂的模式
图6-1：全世界锡资源储量分布情况
图6-2：全世界锡消费结构情况
图6-3：国内1#锡锭价格的走势
图6-4：云南锡业公司从锡矿石到锡锭的加工过程
图7-1：IC封装技术的范围和体系
图7-2：PBGA封装的基本结构
图7-3：P-BGA封装的基本结构
图7-4：Intel公司在CPU中采用FC—BGA封装形式
图7-5：BGA向着两极方向发展
图7-6：几种类型CSP结构组成图
图7-7：多芯片的MCP技术结构图
图7-8：对2006年世界各类封装形式所占比例及预测
图7-9：世界排名前十名封装厂商所占市场的比例
图7-10：世界三大应用市场（BGA、CSP、模块）的锡球使用量
图7-11：对世界锡球生产量的统计、预测
图7-12：世界锡球三大应用市场格局的变化情况
图7-13：2002年～2006年我国集成电路封装行业销售额统计
图7-14：2006年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图8-1：2002-2008年全球锡焊球市场预测
图8-2：台湾锡球的产值统计及预测

表1-1：按照不同的熔点划分的锡球种类
表1-2：焊锡球的产品规格
表1-3：BGA封装用焊球
表3-1：几种制造锡球工艺法的优缺对比
表3-2：利用切丝重熔法生产锡球所需主要设备、仪器
表3-3：在中国知识产权局公布的有关IC封装用焊球的专利目录
表4-1：封装用锡球所采用的主要标准
表4-2：几种主要无铅焊料和铅锡焊料物理性能对比
表4-3：BGA封装用焊球
表4-4：可达到国际上中、上等水平的锡球指标
表4-5：国内外锡球技术水平对比
表5-1：两个在世界上影响力最大的Sn-Ag-Cu无铅焊料专利对比
表5-2：千住金属在欧洲的SAC305的专利授权公司
表5-3：千住金属在北美的SAC305的专利授权公司
表5-4：千住金属在南亚的SAC305的专利授权公司
表5-5：千住金属在东亚的SAC305的专利授权公司
表5-6：国内无铅焊料的生产企业及无铅焊料产品生产量(2004年)的统计
表5-7：国内开展无铅焊料研发的主要院所
表6-1：全世界十大产锡企业2005年、2006年的生产量统计
表6-2：全世界主要消费国的锡消费量 (单位:千吨)
表6-3：国内锡供需关系
表6-4：2006年我国主要锡生产企业产量的统计（吨）
表6-5：2006年我国主要精锡矿生产企业产量的统计（吨）
表7-1：PCB在技术水平、产品功能上发展与电子安装技术发展的关系
表7-2：世界主要封装测试业生产国家、地区的市场占有比例
表7-3：世界2005年销售额排名前十家的大型封装厂商的销售收入情况
表7-4：世界各种IC封装基板2004年-2011年的销售额、产量的统计及预测
表7-5：国内IC封装测试业统计表
表7-6：国内IC封装测试业地域领分布情况
表7-7：2006年国内lC封测企业前20位销售情况
表7-8：2005~2006年中国十大封装测试厂商销售收入
表8-1：世界焊锡球主要生产企业
表8-2：千住金属有专利使用权的专利统计
表8-3：千住金属公司无铅焊料锡球品种
表9-1：锡球项目设备、仪器等固定资产的投资比例
表9-2：关键设备的投资情况
表9-3：成本分摊情况
表9-4：现金流量分析

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