专业调研报告 （Professional Investigation and Research)

2007版集成电路有机刚性封装基板行业调研报告

完成时间：2007年7月文字版价格：5200元电子版价格：5400元
报告页数：111页联系电话：010-64476901E-mail：cem@c-e-m.com
报告简介：
　　集成电路封装基板，又称为IC封装基板（IC Package Substrate ）、IC封装衬底、IC封装载板。它是半导体芯片封装的一个必要载体。
　　20世纪90年代后期，在世界微电子产业中，以BGA ﹑CSP为典型代表的半导体有机树脂型的封装基板，得到兴起并迅速发展。2005年以来，倒芯片安装的封装基板又成为发展热门。这些新发展给印制电路板（PCB）业开辟了一个新的PCB大类品种、一个新的PCB应用市场、一个技术竞争的新领域。
　　IC封装所用的基板，在IC封装的技术与生产中占有基础地位、先行地位和制约地位。IC封装基板已作为一个PCB业分支出的新兴产业，在一些电子信息业的强国（或地区）中已迅速形成。近十年来，日本、韩国、台湾等的PCB厂、封装生产厂家，捷足先登，积极开创或提高了封装基板的生产能力、技术水平，加速了在这一有广阔前景的PCB市场上的争夺。最终是要达到新型IC封装产品的世界市场"霸主"的地位，并推进该国、该地区的微电子产品、携带型电子通信产品的高速发展之目的。
　　我国是一个半导体产业以及印制电路板生产的大国，在发展我国的IC封装业的同时，必不可缺少的需要发展它所用的封装基板。我国在今后几年中，潜在着广阔IC封装基板发展的市场空间。而目前我国在IC封装基板的开发、生产及原材料配套方面都相当薄弱。
　　本行业调研报告在大量的资料收集、参加多个相关的研讨会、走访众多企业及业界专家进行调研的基础上，以近几年IC刚性有机封装基板的市场、行业发展为主题，对它在发展微电子业中的重要地位、世界及我国IC刚性有机封装基板的市场（封测市场）状况、发展趋势、生产状况（包括国内外主要生产厂家的现状）、原材料供应及性能、IC封装基板业投资效益与风险等方面，都作了详尽的阐述和深入的分析。因此它很有权威性、可靠性、全面性的特点。它对于海内外有意向建立企业的投资者来说，对于有愿望对整个IC封装基板业的现状及发展趋势要加深了解、认识的经营者来说，对于封装基板产品的从业者及其上、下游的从业者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。
　　本报告的新版本完成于2007年7月，也是该报告产生后的第三版。对此行业、市场的新一轮调研的基础上，对原有报告内容进行了大量的新信息的补充，对相关的多方面统计数据作了很多的更新、延续。

该调研报告提纲目录：
1．IC封装基板产品概述
　1.1 IC 封装基板产品及其功能
　1.2 IC 封装基板产品分类
　　1.2.1 按照不同组成基材的分类
　　1.2.2 按照不同的基板制造工艺的分类
　　1.2.3 按照不同的电路层数基板的分类
　　1.2.4 按照不同的突出性能基板的分类
　　1.2.5 按照芯片安装方式的分类
　1.3 IC 封装基板与常规印制电路板的差异
　1.4 有机IC封装基板与陶瓷材料封装基板的差异

2．IC封装基板在发展微电子业中的重要地位
　2.1 IC封装基板在发展IC封装中所具有的重要地位
　2.2 封装基板在发展IC封装中所具有的先行地位
　2.3 封装基板已经成为IC封装技术整体的重要组成部分
　2.4 发展有机树脂的IC封装基板具有重要的战略意义

3．世界IC封装产业状况及发展趋势
　3.1 半导体封装及其功能
　3.2 IC封装产品与技术发展
　　3.2.1 从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
　　3.2.2 从IC封装及其功能看封装的技术进步
　　3.2.3 从IC封装产品发展顺序看封装的技术进步
　　3.2.4 当前主流的封装产品与技术
　　3.2.5 IC封装产品品种发展的趋势
　3.3 世界IC封装产业发展的特点
　3.4 世界IC封装市场发展
　　3.4.1 世界IC封装产品市场的发展
　　3.4.2 世界各类封装形式的发展变化
　3.5 世界主要IC封装测试厂商
　3.6 世界IC产业发展趋势

4．我国IC封装产业的状况
　4.1 我国IC封测业发展概述
　4.2 我国IC封测业现状
　　4.2.1 国内IC产业高速发展，产能大幅提升
　　4.2.2 国内IC封测厂商分布及产能
　4.3 国内IC封测市场情况
　　4.3.1 国内IC封测市场的主要需求
　　4.3.2 国内IC封测市场对技术方面的新需求
　4.4 国内IC封测业主要较大型的生产企业情况
　　4.4.1 总述
　　4.4.2 国内IC封测业主要生产企业现况分述
　4.5 国内IC封测业科研开发与人才培养的现状
　4.6 国内IC封测产业发展趋势与展望
　　4.6.l 2007年外资、台资封测企业布局国内的力度将加大
　　4.6.2 未来几年国内IC封测业中高档封测产品的占比将逐年提升
　　4.6.3 高端封测领域的知识产权、专利权及绿色环保对封测业的影响
　　4.6.4 人民币升值、原材料上涨和劳动力成本上升将对封测业发展产生负面影响
　　4.6.5 人才培养成为急待解决的重要课题

5. 世界及中国PCB业的发展
　5.1 印制电路板在发展电子信息产品中的重要地位
　5.2 世界PCB业的现状与发展
　5.3 我国PCB业的现状与发展

6. 世界IC封装基板生产现状与发展
　6.1 世界IC封装基板发展历程及特点分析
　　6.1.1 封装基板初期发展阶段的发展情况及特点
　　6.1.2 封装基板高速发展阶段
　　6.1.3 倒芯片封装基板发展阶段
　6.2 世界IC封装基板生产现状与发展预测
　　6.2.1 世界IC封装基板生产与市场总况
　　6.2.2 世界IC封装基板主要生产国家、地区
　　6.2.3 世界IC封装基板生产品种情况
　　6.2.4 世界刚性IC封装基板各品种的生产厂家生产情况
　　6.2.5 IC封装基板售价变化情况

7. 世界IC封装基板主要生产厂家
　7.1 世界IC封装基板主要大型生产厂家概述
　7.2 日本IC封装基板生产厂家现状
　　7.2.1 日本IC封装基板发展概述
　　7.2.2 日本IC封装基板的主要生产厂家
　7.3 台湾IC封装基板生产厂家现状
　　7.3.1 台湾IC封装基板发展概述
　　7.3.2 台湾IC封装基板主要生产厂家总述
　　7.3.3 台湾IC封装基板主要生产厂家分述
　7.4 韩国IC封装基板生产现状
　　7.4.1 韩国IC封装基板发展概述
7.4.2 韩国IC封装基板主要生产厂家

8. 我国IC封装基板业的现状与发展
　8.1 我国IC封装基板生产现状与特点
　8.2 我国IC封装基板主要生产企业

9．IC封装基板用基材的市场现状与发展
　9.1 IC封装用刚性基板材料
　　9.1.1 BT树脂基覆铜板
　　9.1.2 环氧树脂基覆铜板
　9.2 IC封装用挠性基板材料

10．投资IC封装基板生产厂的经济效益与风险分析
　10.1 IC封装基板业的特点
　10.2 投资IC封装基板生产厂的经济效益分析
　10.3 建立IC封装基板生产厂的投资风险分析
　　10.3.1 投资封装基板业在经营上赢、亏并存
　　10.3.2 建立IC封装基板生产厂应注重具备的条件

报告中图表目录：
图1-1 电子安装的不同等级与采用PCB 的关系
图2-1 2006年世界封装材料的销售收入规模比例分布
图2-2 世界半导体封装材料各国家、地区市场规模的统计
图2-3 IC封装技术的范围和体系
图3-1 SOP封装产品
图3-2 PBGA封装的基本结构
图3-3 P-BGA封装的基本结构
图3-4 Intel公司在CPU中采用FC—BGA封装形式
图3-5 BGA向着两极方向发展
图3-6 几种CSP的结构
图3-7 多芯片的MCP技术结构图
图3-8 IC封装品种发展的趋势
图3-9 对2006年世界各类封装形式所占比例及预测
图3-10 世界排名前十名封装厂商所占市场的比例
图4-1 2002年-2006年我国集成电路封装行业销售额统计
图4-2 2006年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图5-1 2000——2006年亚洲地区PCB产值的变化
图5-2 2006年至2010年世界PCB业在不同PCB品种产值变化的预测
图6-1 2006年世界各类PCB产值所占的比例
图6-2 世界主要生产国家、地区占IC封装基板市场的份额比例
图6-3 世界主要生产国家、地区2006年各个类别的
图6-4 近年世界主要刚性封装基板产值增长率的统计
图6-5 1997年至2006年刚性IC封装基板市场平均价格的变化
图7-1 台湾半导体产业的构成
图7-2 台湾2005年—2009年PCB销售额增长统计及预测
图7-3 台湾2005年—2008年三大类PCB销售额的统计及预测
图7-4 台湾2004年—2008年封装基板产值发展
图7-5 景硕科技2001年—2006年的封装基板产值增长情况
图7-6 全懋精密科技公司1997年—2006年封装基板销售额情况
图8-1 对2004年-2009年我国内地封装基板产量及占全世界此类基板总产量比例的统计、推测
图8-2 台商在中国大陆的企业PCB各生产品种产值的比例变化

表2-1 全球封装材料市场及预测
表2-2 PCB在技术水平、产品功能上发展与电子安装技术发展的关系
表2-3 日本“系统安装技术”新观念的定义及所包含的产业、学科领域范围
表3-1 半导体封装的功能
表3-2 封装产品与技术的种类和特征
表3-4 世界2005年销售额排名前十家的大型封装厂商的销售收入情况
表4-1 国内IC封装测试业统计表
表4-2 国内IC封装测试业地域领分布情况
表4-3 2006年国内lC封测企业前20位销售情况
表4-4 2005~2006年中国十大封装测试厂商销售收入
表4-5 我国IC封装技术科研开发的主要院所统计
表5-1 世界印制电路板产值统计及预测
表5-2 2000年—2006年世界PCB主要生产国家及地区在产值上变化对比
表5-3 1997年—2005年我国PCB产量统计与预测
表5-5 2000—2006年我国PCB产值统计与预测
表6-1 台湾IC封装基板生产厂家与半导体业界的关联
表6-2 Intel公司对FC应用的IC封装各个品种领域的推测
表6-3 世界四大类刚性封装基板的主要生产国家、地区的销售额分布统计
表6-4 2006年世界各类PCB销售额、产量、平均销售价格统计
表6-5 世界四大类刚性封装基板的主要生产国家、地区的销售额分布统计
表6-6 世界三大IC封装基板生产国家、地区的市场占有率变化及各方的优势对比
表6-7 世界各种IC封装基板2004年—2011年的销售额、产量的统计及预测
表6-8 2005-2008年间FC-BGA、FC-PGA的应用市场分布
表6-9 世界刚性CSP封装基板的主要生产厂家及其产值、世界占有率
表6-10 世界PBGA封装基板的主要生产厂家及其产值、世界占有率
表6-11 世界Cavity PBGA封装基板的主要生产厂家及其产值、世界占有率
表6-12 世界FC—BGA封装基板的主要生产厂家及其产值、世界占有率
表6-13 世界FC—PGA封装基板的主要生产厂家及其产值、世界占有率
表6-14 世界主要封装基企业所占FC-PBGA、FC-PGA市场份额统计
表7-1 刚性封装基板的主要厂家及所主要生产的品种（至2006年底）
表7-2 JEITA对日本PCB的2006年-2007年的生产量统计
表7-3 台湾晶圆制造企业与封装测试企业的关系
表7-4 常规封装品种的应用及其台湾封装基板主要生产厂家的情况
表7-5 南亚电路板IC封装基板在所生产的整个PCB所占的产值比例
表7-6 2005年-2006年南亚电路板公司的IC封装基板、常规PCB的产能情况
表7-7 2007年全懋精密科技股份有限公司各分厂之的主导封装基板产品及产能规划
表10-1 1997年—2006年IC有机刚性封装基板市场销售价格的变化


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