| 2011版集成电路有机刚性封装载板行业调研报告 |
| 完成时间：2011年7月 | 文字版价格：5200元 | 电子版价格：5400元 |
| 报告页数：135页 | 联系电话：010-64476901,64476902 | E-mail：cem@c-e-m.com |
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（本报告是由中国电子材料行业协会、北京万胜博讯高科技发展有限公司组织专家深入行业实际调研编写，拥有权威性、真实可靠性及合法知识产权。目前我们没有委托任何代理公司、机构销售，其他网站转载与本报告内容一致的宣传均属未经许可擅自转载。特此明告。）
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报告简介：
集成电路封装载板，又称为IC封装基板（IC Package Substrate ）、IC封装衬底。它是半导体芯片封装的一个必要载体。
自20世纪90年代后期起，以BGA ﹑CSP为典型代表的半导体有机树脂型的封装载板，得到兴起并迅速发展。IC封装所用的基板，在整个IC封装的技术与生产中占有重要的基础地位、先行地位和制约地位。它已成为一个PCB业分支出的新兴行业。IC封装载板产品具有高技术、高附加值，市场前景广阔的IC封装制造中使用的重要部件。
我国是一个半导体产业以及印制电路板生产的大国，在发展我国的IC封装业的同时，必不可缺少的需要发展它所用的封装载板。我国在今后几年中，潜在着广阔IC封装载板发展的市场空间。而目前我国在IC封装载板的开发、生产及原材料配套方面都相当薄弱。
本行业调研报告在大量的资料收集、走访众多企业及业界专家进行调研的基础上产生的。它对IC刚性有机封树脂封装载板的市场、行业现况、发展趋势、生产状况（包括国内外主要生产厂家的现状）、原材料供应及性能等方面，都作了详尽的阐述和深入的分析。此报告很有权威性、可靠性、全面性的特点。它对于海内外有意向建立企业的投资者来说，对于有愿望对整个IC封装载板业的现状及发展趋势要加深了解、认识的经营者来说，对于封装载板产品的从业者及其上、下游的从业者来说，都是一份具有很高参考价值的信息资料。
本报告的新版本完成于2011年7月，也是该报告产生后的第四版。对此行业、市场的新一轮调研的基础上，对原有报告内容进行了大量的新信息的补充，对相关的多方面统计数据作了很多的更新、延续。
该调研报告提纲目录：
第一章 IC封装载板产品概述
1.1 IC封装载板产品及其功能
1.2 IC 封装载板产品分类
1.2.1 按照不同组成基材的分类
1.2.2 按照不同的基板制造工艺的分类
1.2.3 按照封装种类的的分类
1.2.4 按照不同的电路层数基板的分类
1.2.5 按照不同的突出性能基板的分类
1.3 IC封装载板与常规印制电路板的差异
1.4 有机IC封装载板与陶瓷材料封装载板的差异
1.5 IC封装载板在发展微电子业中的重要地位
第二章 世界IC封装产业现状及发展趋势
2.1 IC封装品种及其技术的发展趋势
2.1.1 IC封装及其功能
2.1.2 IC封装产品与技术的发展
2.1.3 当前主流的封装产品与技术
2.1.4 IC封装产品品种发展的趋势
2.1.5 世界未来IC封装形式及技术的发展预测
2.2 世界IC封装产业状况
2.2.1 世界IC封装市场的品种变化
2.2.2 世界半导体市场的现况
2.2.3 世界IC封装产业的现况
2.2.4 世界IC封装产品的主要生产制造商
第三章 我国IC封装产业现状及发展趋势
3.1 我国半导体封测产业发展及现况
3.2 我国IC封测厂家情况
3.2.1 我国IC封测厂家分布及产能
3.2.2 我国IC封测业的骨干生产企业情况
3.2.3 我国IC封测业内资企业在近期的技术发展
3.3 我国国内IC封装测试市场情况
3.3.l IC封装测试市场的主要需求
3.3.2 国内IC封装测试市场的技术需求
3.4 我国半导体封装产业发展及现况
第四章 世界PCB产业现状与发展
4.1 世界PCB生产与市场现况
4.2 世界主要大型PCB生产企业情况
4.3 世界HDI多层板生产现状及对基板材料的性能要求
4.3.1 HDI多层板概述
4.3.2 HDI多层板在各发展阶段中的技术演变
4.3.3 世界HDI多层板应用市场的发展
4.3.4 世界HDI多层板生产情况及主要生产企业
第五章 我国PCB产业现状与发展
5.1 我国PCB产销的总况
5.2 我国PCB生产品种的情况
5.3 我国PCB生产企业的现状
第六章 世界IC封装载板行业现状与发展
6.1世界IC封装载板发展历程及行业特点分析
6.1.1 世界封装载板第一阶段(1988年—1999年)发展及特点
6.1.2 世界封装载板第二阶段(2000年—2003年)发展及特点
6.1.3 世界封装载板第三阶段(2004年以后)发展及特点
6.2 世界IC封装载板生产现状
6.3 世界IC封装载板主要大型生产企业
第七章 我国IC封装载板行业现状与发展
7.1 我国国内IC封装载板的市场现况
7.2 我国IC封装载板生产现况
7.3 在我国大陆的IC封装载板主要生产企业
7.3.1 揖斐电（北京）有限公司
7.3.2 日月光半导体（上海）有限公司
7.3.3 苏州群策科技有限公司
7.3.4 珠海斗门超毅电子有限公司
7.3.5 上海美维科技有限公司
7.3.6 珠海越亚封装基板技术有限公司
7.3.7 深南电路有限公司
7.3.8 山东恒汇电子科技有限公司
第八章 IC封装载板用基材的市场现状与发展
8.1 概述
8.2 IC封装载板用三菱瓦斯化学公司产BT树脂-玻纤布基覆铜板
8.2.1 BT树脂性能概述
8.2.1 BT树脂覆铜板制造技术的开发
8.2.3 BT树脂覆铜板主宰IC封装载板的基板材料市场
8.2.4 用封装载板上的五代BT树脂覆铜板品种的演变特点分析
8.2.5 对BT树脂覆铜板产品的机遇与挑战
8.2.5.1 BT树脂CCL在封装载板上应用的特点
8.2.5.2 对提高应用于覆铜板中的BT树脂性能设想
8.2.5.3 东日本大地震对三菱瓦斯BT树脂覆铜板在封装载板市场份额的影响
8.3 IC封装载板用日立化成工业公司产环氧树脂-玻纤布基覆铜板
8.3.1 日立化成679GT产品概述
8.3.2 日立化成679GT产品性能与工艺途径
8.3.3 日立化成679GT产品开发思路与工艺途径
8.3.3.1 679GT的开发背景
8.3.3.2 679GT开发所解决的主要课题
8.3.3.3 在679GT开发中的主要思路、工艺途径
8.3.4 日立化成的封装载板用覆铜板中未来发展预测
报告中图表目录：
图1-1 电子安装的不同等级与采用PCB 的关系
图1-2 2010年全球IC封装材料市场份额
图1-3 IC封装技术的范围和体系
图2-1 四个电子安装阶层以及所用印制电路板的关系
图2-2 BGA构成结构图
图2-3 SOP封装产品
图2-4 P-BGA封装的基本结构
图2-5 几种类型CSP结构组成图
图2-6 封装了8个芯片的MCP技术结构图
图2-7 世界半导体封装形式及技术的发展情况
图2-8 3D IC封装技术的应用与演变
图2-9 新型SiP的封装结构
图2-9 世界各类封装形式占比例
图2-10 2004-2014全球半导体市场规模和年增幅
图2-11 2011～2015年全球半导体增长率
图2-12 封测行业及封测外包行业市场规模
图2-13 全球半导体行业和封测外包行业市场年增长率(%)
图2-14 2003-2014年整合元件生产商和封测外包商的产值和年增长
图3-1 2005年—2010年我国集成电路封测业销售额统计
图3-2 2010年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图3-3 2010年前10家IC封装测试企业销售收入占比
图4-1 2002—2010年世界PCB产值及其年增长率统计
图4-2 2000～2010年全球PCB各国、地区的发展及未来趋势
图4-3 2010年不同应用领域PCB的占有比例和增长率
图4-4 2010全球不同种类PCB增长率
图4-5 PCB发展中的七代技术
图4-6 全层HDI多层板的性能特点及结构对比
图4-7 2009年世界主要国家、地区HDI的产值情况
图5-1 2000年～2010年我国PCB的销售额统计
图5-2 2010-2015年世界各国家/地区PCB销售额的CAAGR
图5-3 2000-2010年我国PCB产值发展与预测
图5-4 2000-2010年我国PCB产量发展与预测
图5-5 世界PCB生产企业分布情况
图5-6 我国内地PCB生产企业的地区分布情况
图5-7 2000年以来全球不同国家、地区PCB销售额发展变化比较
图6-1 世界IC封装载板、HDI多层板在1999年—2004年在市场价格上变化统计
图6-2 2004年～2010年世界封装载板的销售额变化统计
图6-3 2009年-2010年世界各种IC封装载板销售额及其市场份额对比
图6-4 世界各种IC封装载板在2009-2011年生产量的统计与预测
图8-1 2010年世界刚性有机树脂封装载板所用基板材料市场格局
图8-2 双酚A型二氰酸酯和二苯甲烷双马来酰亚胺主要反应方程式
图8-3 氰酸酯和双马来酰亚胺形成IPN固化体的固化机理
图8-4 679GT在温度变化下的翘曲度变化评估
表8-5 679GT应用在封装载板中的主要性能评价参数
表目录：
表1-1 七大类不同封装形式的封装载板
表1-2 2006～2011年全球IC封装材料市场规模
表1-3 PCB在技术水平、产品功能上发展与电子安装技术发展的关系
表2-1 安装技术的几个阶层及PCB在各阶层安装品中的应用情况
表2-2 IC封装的功能
表2-3 封装产品与技术的种类和特征
表2-4 同类别整机电子产品搭载LSI封装的数量预测
表2-5 不同类别整机电子产品采用F-BGA的最小焊球间距统计与预测
表2-6 F-BGA封装的最小凸点间距及最多引脚数未来的变化预测
表2-7 2010年和2015年各种封装在世界市场的占有率统计、预测
表2-8 2009年全球半导体封装厂商排名
表3-1 国内IC封装测试业产能情况统计
表3-2 国内IC封装测试业企业地域领分布情况
表3-3 2007-2010年国内lC封测企业前30位销售情况
表3-4 2010年国内三家IC封测上市企业经济运行数据
表4-1 2010年与2009年全球不同地区PCB所占比例和增长率比较
表4-2 2009年产值1亿美元以上企业的地区分布
表4-3 2009年世界一亿美元以上PCB制造商排名
表4-4 手机用HDI多层板近年发展
表4-5 NB用HDI多层板近年发展
表4-6 2000～2010年全球HDI多层板产值变化
表4-7 世界主要生产HDI多层板的国家、地区占该国家、地区PCB产值的比例情况
表5-1 2008～2013年中国内地各主要PCB品种销售额，以及占全球总销售额比例的统计与预测
表5-2 2010年我国内地销售额排名在前百名的PCB企业名单及销售额
表5-3 我国内地主要大型、中型PCB生产厂家性质、分布情况
表5-4 世界在2009年大型PCB生产企业在我国内地投资的情况
表5-5 我国国内涉及的PCB企业的上市公司情况
表6-1 2009年世界各主要国家、地区IC封装载板市场需求情况
表6-2 世界各种IC封装载板在2010年的销售额及其市场占有率
表6-3 2009—2011年各类IC封装载板生产量的统计、预测
表6-4 世界主要有机IC封装载板的大型生产厂家
表8-1 BT树脂与其它树脂固化物特性的比较
表8-2 用于IC封装载板方面的五代12种BT树脂-玻纤布基CCL品种的主要特性
表8-3 三菱瓦斯半导体封装载板用BT树脂覆铜板的牌号及其主要特性指标
表8-4 MCL-E-679GT的特性
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