专业调研报告 （Professional Investigation and Research) 中国引线框架用铜带行业调研报告 完成时间：2005年3月 　　随着中国集成电路产业的迅猛发展，IC新型封装技术的升级发展，对封装材料的要求也愈来愈苛刻，带动了中国封装材料技术和市场的发展。这为我国的引线框架用铜基合金等材料的发展带来了发展的机遇，同时也面临着严峻的挑战，中国半导体封装产业有着广阔的发展前景。　　　 该调研报告的提纲内容如下: 一、引线框架行业现状及发展 （一）引线框架的发展 （二）IC封装的几种主要封装类型及其特性介绍 （三）国内引线框架的行业现状、市场分布及主要生产企业 （四）引线框架对合金铜带的技术要求 二、引线框架铜合金带的需求及预测情况 （一）国际市场需求及预测 （二）国内市场需求及预测 三、引线框架用铜材料的国内生产现状、供需及进口情况 四、引线框架用铜合金的品种规格及基本特性 （一）品种及其基本特性 　1、四种类型的铜基引线框架材料的性能及合金牌号 　2、Cu-Fe系合金的化学成份与特性 　3、Cu-Ni-Si系合金的化学成份与特性 　4、Cu-Cr-Zr系合金的化学成份与特性 　5、日本引线框架材料的主要生产厂商、生产品种及化学成份 （二）规格及外形要求 （三）介绍IC引线框架的几种常用铜合金带的技术指标 五、我国引线框架用铜合金带精度与国外产品的差距 六、引线框架用铜合金带的主要工艺技术、设备及国外情况 （一）铜合金的熔铸技术 　1、非真空加锆技术 　2、喷射沉积技术 （二）铜合金的加工技术 　1、大锭热轧制法 　2、水平连铸法 　3、高精度冷轧法 （三）国外生产厂家采用大链热轧--高精冷轧法举例 （四）国外或合资生产厂采用水平连铸卷坯--高精冷轧法举例 （五）可供引线框架材料制造技术的主要厂商 （六）引线框架材料生产工艺技术的中外专利 七、引线框架铜合金带和引线框架产品国内市场平均售价 八、引线框架铜合金带的合理建设、生产及投资规模 九、发展趋势 表目录： 表1-1 一级单芯片封装的类型及特性 表1-2 国内引线框架主要制造企业产能情况 表2-1 世界封装市场现状和预测 表2-2 中国集成电路产量和销售额增长情况 表2-3 中国半导体分立器件产量和销售额增长情况 表2-4 中国集成电路市场需求增长状况 表2-5 中国半导体分立器件市场需求增长状况 表3-1 2003-2005年中国市场引线框架用铜带供求预测 表3-2 2000-2005年国内引线框架用铜合金带生产企业、产量和预测 表4-1 "十·五" 铜引线框架材料攻关主要目标 表4-2 四种类型的铜基引线框架材料的性能及合金牌号 表4-3 Cu-Fe系合金的化学成分与特性（H材） 表4-4 Cu-Ni-Si系合金的化学成分与特性（B材） 表4-5 Cu-Cr-Zr系合金的化学成分与特性 表4-6 日本引线框架材料的主要生产厂、生产品种及化学成分 表4-7 框架带材几何尺寸及形状要求 表4-8 几种常用引线框架铜带材料的性能及技术要求 表5-1 国产铜合金带精度与国外产品的差距 《中国引线框架用铜带行业调研报告》的价格为2500元。