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电子封装用硅微粉的技术发展及国内企业生产现状的调查 |
| 完成日期：2006年10月25日 | 电子版价格：300元 |
| 报告页数：9页 | 联系电话：010-64476901 |
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本调查报告综述了对电子封装用硅微粉在世界上的生产技术发展情况、硅微粉工艺技术及设备、球形硅微粉工艺技术方法及在我国国内企业的现状进行分析。
报告提纲目录：
1. 产品概述
2．硅微粉的生产技术
2．1 角形硅微粉的生产
2．1．1 角形硅微粉的主要生产设备
2．1．2 角形硅微粉生产工艺
2．2 球形硅微粉的生产
2．2．1 主要设备
2．2．2 球形硅微粉的原料
2．3 球形硅微粉技术发展
2．3．1 燃气熔融炉法
2．3．2 感应加热炉法
2．3．3 合成法
3．国内目前发展动态
3．1 主要现状与问题
3．2 近期新建项目
本报告附有:
图1 角形硅微粉主要生产设备
图2 火焰法球形硅微粉生产示意
图3 等离子球形硅微粉生产工艺流程示意图
表1 不同球形硅微粉生产技术对比
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