《电子信息材料》2006年第1期（总第1期） 目  录 CONTENTS 专稿 1．发刊词：构筑交流平台 促进电子信息材料行业发展…………………………肖华 2．致读者…………………………………………………………《电子信息材料》编辑部 产业研究 3．加速发展我国的电子材料产业………………………………………………… 王勃华 4．我国电子材料业的发展的回顾与展望………………………………………… 袁 桐 5．无铅钎焊技术的研究进展和产业化分析…………………………………… 李擘等 6．在大力发展我国无铅焊料技术中加快标准化的步伐……………………… 孟广寿 7．二氧化硅浆料及其在晶片抛光加工中的应用………………………………… 施为德 8．对台湾电子材料发展现状及未来几年发展重点的探讨……………………… 祝大同 市场观察 9．快速发展的中国显示器件产业………………………………………………… 林元芳 10．浅谈我国半导体用石英材料的发展……………………………………………顾永明等 11．RoHS指令豁免产品的清单简介…………………………………………………童晓明 技术前沿 12．平板显示技术及材料讲座（连载1）第一部分 有机电致发光显示器 ——OLED和PLED（上）………………………………………………………………田民波 13．太阳能级硅供求现状及制备新技术研究进展……………………………… 马文会等 企业之窗 15．致力于填补我国IC制造用电子级氯化氢空白的华宇同方…………………本刊专访 16．天道酬勤的半导体产业“厨师长”——访Ferrotee公司在华现任总经理 贺贤汉…………………………………………………………………………本刊记者 业界资讯 17. 世界多晶硅市场供应不足的局面将持续到2007年 18. 2006年间欧美厂家要扩产，日本厂家仍慎重 19. 台湾锡焊球年增长率15%，无铅化产品的认证工作加紧进行 20. 封装承载材料转换，台湾引线框架制造业面临竞争更激烈