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《电子信息材料》2010年9月第3期（总第19期）
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目 录
CONTENTS
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产业研究
1. 刘天成：“十一五”我国覆铜板材料国际贸易回顾及“十二五”发展建议
2. 冷大光：我国当前电子铜箔行业经营运行现况及分析
3. 张家亮：世界刚性覆铜板2009年市场的发展
4. 龚 莹：世界太阳能电池用多晶硅及硅片的发展
5. 杨希平：金属基覆铜板技术与市场新进展
6. 计燕秋：特种气体在LED中的应用和发展
技术前沿
7. 余彬海 李绪锋：大功率LED封装工艺技术新发展及对材料的要求
8. 纪秀峰：砷化镓材料国内外现状及发展趋势
9. 祝大同：日本高导热性基板材料的新发展
10. 田民波：一个展现创新活力的展览会——日本2010年电子电路与电子封装展览会观感
11. 陈伟 范和平：光电印制电路板用聚合物光波导材料研究进展及应用（下）
业界资讯
12. 保利协鑫与海润光伏签订208亿元硅片供应合约
13. 佛山照明：2000吨锂电池正极材料项目确定落户西宁
14. 西部最大LED光电投资项目签协议
15. 我国首次制定的两项阻燃性覆铜板IEC标准颁布
16. “基于国产超细玻璃纤维材料的薄型覆铜板开发及产业化” 课题通过验收
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