《电子信息材料》2006年第2期（总第2期） 目  录 CONTENTS 专稿 1．本刊报道：中国电子材料行业协会第四届会员代表大会在北京召开 2．本刊记者：不断创新进取将我国电子材料业发展得更大更强——中电材协四届会员代表大会专题报告会纪实 产业研究 3．本刊编辑部：信息产业部2006年工作重点综述 4．信息产业部经运司：《电子信息产品污染控制管理办法》常见问题36回 5．唐仁杰：光纤预制棒发展的回顾与展望（上）——世界篇 市场观察 6．高鸿锦：LCD相关原材料产业的发展现状 7．童晓明：谈产品的生态设计、环保指令与标准化 技术前沿 8．田民波：平板显示技术及材料讲座（连载2）第一部分 有机电致发光显示器 ——OLED和PLED（中） 9．黄庆红：集成电路铜互连技术研究现状浅析 10．刘寄声：一种多晶硅和石英玻璃的联合制备法 11．张家亮：无铅兼容PCB基板的研究现状 协会工作 12．本刊记者：覆铜板分会理事长谈搞好行业协会的六条重要经验 13．本刊记者：电子材料行业品牌培育研讨会在京召开 14．本刊专访：我电子材料行业协会七家会员单位进入2006年电子信息百强行列 业界资讯 15．捆绑上游硅材料源海峡两岸太阳能产业加快供应链布局 16．全球半导体用NF3气体市场持续高度成长 17．电子陶瓷基板技术取得产业化突破 18．硅晶圆价格悄然上扬短缺限制光电市场增长 19．芯片库存大增，半导体产业下半年可能出现“修正” 20．台湾众多PCB厂大力扩充IC封装基板的生产量 21．仅厚0.29mm的可弯曲双色彩色电子纸问世 22．世界FCCL主要生产厂家分析及产品展望