《电子信息材料》2011年3月第1期（总第21期） 目  录 CONTENTS 2011多晶硅及太阳能电池技术发展研讨会专题 1. 刁石京：对我国光伏产业发展道路的探讨 2. 李清岩 鲁 瑾：我国多晶硅产业的现状综述 3. 陈廷显 张 椿：多晶硅行业继续发展的新里程、新期待 4. 蒋文武：携手共创一流的多晶硅技术 5. 杨 晟：多晶硅生产中碳元素形成的研究 中国半导体创新产品和技术评选专题 6. 本刊记者：七家半导体用材料生产企业产品获得创新奖项 7. 本刊记者 祝大同：竞争优胜者 只属于在本行业中做专做精的企业 ——记半导体创新产品评比获奖的隆基硅材料公司 产业研究 8. 朱君灏：我国2010年光纤预制棒产业发展分析 9. 董有建：我国2010年铜箔进出口情况变化与分析 10. 祝大同：从超顺变化 看我国金属基覆铜板的新发展 11. 乔 楠：全球再次掀起300 mm晶圆投资热潮 12. 龚 莹：飞速发展的中国和韩国多晶硅产业 13. 宁 庆：无铅焊料多样化的发展 技术前沿 14. 蔡积庆：印刷电子的最新动向 15. 张雪平 李桢林：超薄FPC用运载膜的制备和性能研究 理事动态 16. 侯 爽：中能硅业2011年首月生产经营业绩喜人 协会工作 17. 中电材协在京举行五届二次常务理事会 18. 中电材协工作评估获得3A等级 19. 2011年度分会秘书长会议在京召开 20. 多家焊锡料企业集体亮相2011慕尼黑上海电子展 业界资讯 21. 携带电子产品换新代 覆铜板及其材料业走红 22. 日本强震对中国平板产业的影响 ——“危”“机”并存