《电子信息材料》2006年第3期（总第3期） 目  录 CONTENTS 专稿 1．“先进半导体封装技术及相关材料发展研讨会” 在苏州圆满召开 2．本刊专访：愿与中国电子材料业共同腾飞——访霍尼韦尔电子材料部亚太区总经理郭泰隆先生 产业研究 3．本刊编辑部：制定或修订我国电子信息产业标准工作中常见问题十四问 4．唐仁杰: 光纤预制棒发展的回顾与展望（下）—— 国内篇 5．鲁瑾 李清岩: 半导体硅材料产业现状及发展 6．杨海霞 杨士勇: 高性能聚酰亚胺薄膜在挠性封装基板中的应用 市场观察 7．关铁梁: 光纤材料在宽带接入网应用中的优势 8．祝大同: 世界IC封装基板生产与技术的发展 技术前沿 9．田民波: 平板显示技术及材料讲座（连载3） 第一部分 有机电致发光显示器——OLED和PLED（Ⅲ） 10．娄花芬: 引线框架材料及其制造技术的发展趋势 协会工作 11．本刊记者: 欢聚一堂，共商我国半导体材料发展大计——中电材协半导体材料分会年会记实 12．本刊记者: 走向国际化、品牌化的覆铜板行业年会 13．本刊记者: 协会经济技术管理部人员赴锦州企业考察、学习 14．本刊记者: 第四届石英制品技术与市场研讨会开得更为丰富多彩 15．孟广寿: 提高知识产权保护意识，国内锡焊料业内的专利申请数量明显增多 业界资讯 16. 国内八家光缆企业首次跻身“中国名牌” 17. 100ppt级双氧水项目即将在苏瑞电子材料有限公司投产 18. 招远金宝开始启动12000吨/年高精度铜箔建设项目 19. 德国瓦克冲刺万吨多晶硅产能 20. 世界生产制造多晶硅的队伍中又添四支新军 21. 杜邦在台湾建立半导体材料实验室 22. 我国未来几年CSP封装基板的年产值增长率预测将在80%以上 23. COF将成为大型LCD驱动IC所采用的封装形式的主流 24. 世界上“超长”挠性基板在日本冲电线公司问世