《电子信息材料》2007年第1期（总第5期） 目  录 CONTENTS 专稿 1．2007年：关键一年 重任在肩—— 王旭东部长谈2007年我国信息产业十大工作重点 2．暴福锁: 2007年我国电子产品及其材料关税调整的概况 无铅焊料特辑 3．郭福: 环境友好材料 ——无铅钎料的发展现状及趋势 4．刘筠: IEC/TC91电子装联及其相关无铅标准 5．祝大同: 近期日本低温无铅焊料安装基础技术的确立和标准化的开展 6．严孝钏: 对我国锡焊料产业发展的回顾（上） 产业研究 7．陈绍章: 我国多晶硅产业化发展道路的思考 8．王永明: 对加快我国电子陶瓷材料及元件产业发展步伐的几点思考 9．危良才: 关于我国电子布生产技术发展的浅析 市场观察 10．台湾石英晶体产业发展概况 11．姚礼华: 当前Mn-Zn铁氧体与Fe203的市场形势 技术前沿 12．田民波: 平板显示技术及材料讲座（连载5）第二部分 液晶显示器的最新技术动向（1） 13．张家亮: 超薄多层板用弹性薄基板 协会工作 14．本刊记者: 中电材协2007年分会秘书长会议在京召开………………………………本刊记者