《电子信息材料》2007年第3期（总第7期） 目  录 CONTENTS 专稿 1．鲁瑾 李清岩: 我国电子信息材料行业2006年发展回顾 2．本刊编辑部: 面对出口退税率下调的讨论与呼声——有关电子材料行业出口退税情况的专访 产业研究 3．罗 阳: 我国烧结与粘结NdFeB磁体产业发展的现状与未来（中） 4．吴 虹: 光的呼唤—我国灯用稀土三基色荧光粉行业发展综述 5．黄庆红: 美国固态照明研究新进展 技术前沿 6．刘寄生: 降低多晶硅生产成本的几个途径 7．汤传斌: 多晶硅生产中H2回收与利用 8．田民波: 平板显示技术及材料讲座（连载7）——第三部分 液晶显示器及其显示特性 协会工作 9．高水平报告 多方面交流 新问题提出——第八届中国覆铜板市场、技术研讨会记实 10. 真空电子及专用金属材料分会组织机构新调整 11. 成立电子铜箔分会申请报告获民政部批准 12. 电子锡焊料材料分会第十四届年会在大连圆满召开 业界资讯 13．本刊记者: 来自奋战多晶硅前线的新消息——我国发展多晶硅的跟综报道（2） 14. 电子铜箔材料分会: 青海西矿联合铜箔有限公司年产一万吨高档电解铜箔工程开工建设