《电子信息材料》2007年第4期（总第8期） 目  录 CONTENTS 专稿 1．本刊记者: “两化”融合深入开展 节能降耗重肩 2．王占国: 半导体光电信息功能材料的研究进展 3．阮 军: 我国半导体照明产业与技术的发展 产业研究 3．朱黎辉: 把握机遇 共同将我国半导体材料产业做大做强 4. 姜连生: 压电晶体行业与协会二十年发展的回顾与思考 5. 陈 英: 大力推进信息产业领域节能降耗工作的深入开展 6. 罗 阳: 我国烧结与粘结NdFeB磁体产业发展的现状与未来（下） 7. 张 臣: 面向21世纪的宽禁带半导体材料 8. 童 枫: 世界太阳能电池年产量大幅攀升，多晶硅供应不足局面还将延续几年 技术前沿 9. 张家亮: 从近期国内外文献看环氧基覆铜板的研究热点 10. 危良才: 电子级玻璃纤维生产技术探讨 11. 田民波: 平板显示技术及材料讲座（连载8）——第三部分 液晶显示器及其显示特性（下） 协会工作 12．本刊记者: 待到中晶冠全球，飒爽英姿率远征——压电晶体与材料分会成立二十周年活动记实 13．本刊记者: 调整后的真空电子与专用金属材料分会会员大会首次成功召开 14．本刊记者: 第二届晶体硅太阳电池及材料科学与技术国际研讨会在厦门成功举行 15．本刊记者: 12个电子信息材料课题列入今年的创新基金项目 16．电子锡焊料材料分会: 焊料业销售对策座谈会开得及时有效 17．电子铜箔材料分会: 第一次电子铜箔材料分会理事会在招远召开 18．电子铜箔材料分会: 日本、台湾铜箔业同行拜访电子铜箔材料分会 19．本刊记者: 五届石英制品及硅质材料技术与市场研讨会在沪圆满召开 业界资讯 20. 来自奋战多晶硅前线的新消息——我国发展多晶硅的跟综报道（3） 21. 高性能球形硅微粉在浙江通达威鹏实现批量生产 22. 2007年半导体封装材料市场将扩大到155亿美元